PCIe 4.0选项，图片来源：Tom's Hardware

经过Tom's Hardware的测试，技嘉X470 Aorus Gaming Wi-Fi 7主板在更新F40 BIOS后可以成功开启PCIe 4.0，而之前的F3c版本当中并没有这个选项。但是技嘉目前还没有正式宣布对其300系列和400系列的主板提供PCIe 4.0的支持，所以目前还不清楚最终会有哪些主板支持这个选项，或者相关功能会有多少限制。考虑到之前的消息，搭配Ryzen 3000系列CPU使用的AMD 400系列主板在更新了最新的BIOS之后第一条扩展槽将提供对PCIe 4.0 x16的支持，所以主流厂家的中高端400系列主板应该都会在不久之后提供相关支持。

但是如果你想要使用PCIe 4.0的话必须把CPU更新到Ryzen 3000系列，因为目前的Ryzen CPU最高只能支持PCIe 3.0。

此外，除了PCIe 4.0，AMD的500系列主板将会支持更快的SSD、USB 3.1等新特性。不过考虑到目前曝光的两块X570主板上都有一个小风扇，新的特性可能会使芯片组的功耗过高，从而需要额外的风扇用于散热，所以厂商们可以在主板上添加更多的RGB了。

此前曝光的微星X570主板，图片来源：VideoCardz.com

在今年年初的CES展会上AMD展示了全新的7nm Zen2架构锐龙处理器。在马上开始的台北电脑展上，AMD可能会发布这款全新处理器。同时昨天AMD宣布在6月10日E3游戏展前会举行“Next Horizon Gaming”活动，“Navi”显卡也有可能会在那时面世。而现在苏姿丰博士称这些新品将会在今年第三季度上市，也就是说在新品发布之后，还需要等待一段时间才能等到产品上市，我们不能第一时间购买到产品。这与我们的期待有所差别，毕竟基于Zen 2架构的Ryzen 3000处理器早已展示过，所以理应可以尽快上市。

最近有关新产品的报道很多，对于全新的Ryzen 3000处理器，有消息称其拥有更好的IPC，核心数也更多，达到了12核/16核。而之前在CES展会上演示时其功耗和性能表现都令人感到惊喜。而近期大家都期待的Navi显卡，有消息称其将会采用7nm工艺，支持光线追踪，显存会采用GDDR6。

对于普通消费者，新处理器和显卡都会让玩家感到兴奋，但是即使最快上市，也是在7月以后。所以还需要AMD公布确切的上市时间，不要让满怀的期待逐渐消退。

在SiSoftware官方实时排名数据库中我们看到了一款AMD的四核八线程处理器，它用微星尚未发布的MEG X570 Creation主板进行的测试。这款处理器具有“2DS104BBM4GH2_38/34_N”产品标识符，产品编号尾部带有H2标记，所以这个应该是7nm的第三代锐龙，并且这是一个ES版本，可以看到，该颗处理器采用3.4GHz的主频和3.8GHz的睿频频率，具有4MB的L2缓存和16MB的L3缓存。说起来这颗第三代锐龙只有四核还是挺让人意外的，之前的消息都表示即使是低端的Ryzen 3 3000系列也将配备六个核心。

再说下这个测试用的主板，微星的MEG系列是其最高端的系列了，它将伴随着最新的X570芯片组出现没什么奇怪的，并且这款MEG X570 Creation主板几乎肯定是微星X570主板里的旗舰型号。至于X570芯片组方面，据悉这个芯片组将支持PCIe 4.0，同时TDP功耗增加了，从目前的6-8W增加到了15W左右，并且很有可能是AMD自己操刀设计的，而不是之前生产300和400系列的祥硕ASMedia。

根据videocardz的报道，华硕将会推出的X570主板包括ROG Crosshair VIII系列，ROG Strix系列，Prime系列，Pro WS系列和TUF Gaming系列。具体如下：

ROG CROSSHAIR VIII FORMULAROG CROSSHAIR VIII HEROROG CROSSHAIR VIII HERO (WI-FI)ROG CROSSHAIR VIII IMPACTROG STRIX X570-E GAMINGROG STRIX X570-F GAMINGROG STRIX X570-I GAMINGPRIME X570-PPRIME X570-PROPro WS X570-ACETUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)TUF GAMING X570-PLUS

值得让人注意的是ROG CROSSHAIR VIII FORMULA，FORMULA之前可是只会出现在英特尔阵营的高端产品，现在华硕把它也带到了AMD阵营，也许就是因为华硕认为Ryzen 3000系列处理器确实强劲到足以和英特尔第九代酷睿平起平坐。

至于X570芯片组方面，据悉这个芯片组将支持PCIe 4.0，同时TDP功耗增加了，从目前的6-8W增加到了15W左右，并且很有可能是AMD自己操刀设计的，而不是之前生产300和400系列的祥硕ASMedia。

而Ryzen 3000系列处理器方面，之前有人解析出了Ryzen 3000系列处理器的内部代号为Valhalla，桌面版的Ryzen 3000将最多拥有两个处理器芯片，最多16核32线程；使用新的内存控制器，用于nonECC内存的部分纠错，内存自检功能也会用新的；核心看门狗-失败/安全功能，用于在处理器因地质或数据错误而丢失时的情况下重置系统；XFR的算法和限制已更新；在双计算芯片处理器上，每个芯片都会有自己的内存通道，以最大限度的减少内存访问延迟。

据tomshardware报道，在不久前为投资者进行的演示中，AMD公布了一份更新的产品路线图，详细介绍了其即将推出的Ryzen处理器的发布日期，产品路线图上也看到了第三代的Threadripper处理器。

如果一切按照AMD的计划进行，第二代Ryzen Pro移动处理器将于今年春季推出。而它们将与非Pro系列的移动处理器相似，预计仍将采用Zen+微架构，并且搭载有Vega核显。第二代Ryzen Pro移动处理器将采用改进过的12nm工艺制造。

不过对于硬件发烧友来说，AMD这次发布的产品路线图中显示的第三代Threadripper处理器会更令人注意。从图中可以看到第三代Threadripper处理器将会在桌面平台的Ryzen 3000系列上市之后才会出现，而桌面平台的Ryzen 3000系列处理器图中只标出本年年中时候会推出，而其后的第三代Threadripper处理器没有给出进一步明确的发布时间。

据悉，桌面平台的Ryzen 3000系列处理器代号为Matisse，预计将采用Zen 2处理器微架构，并由代工厂台积电在7nm的节点上制造。Ryzen 3000系列已经引起了很多的关注，与当前的Ryzen 2000系列处理器相比，它们在核心数和核心频率上都有显著提升。

AMD代号为Rome的EPYC服务器处理器也将在今年推出，不过AMD也没有透露具体的发布日期。

RADGamingtech表示他们收到消息AMD可能会在台北电脑展上发布Ryzen 3000系列处理器，X570主板和Navi显卡，但发售日期将是7月7日，可能是为了7nm而选的好日子，不过因为台积电那边产能的问题Navi显卡随时可能会推到10月份。

实际上AMD的CEO早就多次提到Zen 2架构的Ryzen 3000系列处理器和对应的主板会在今年第二季度末发布，Lisa Su也暗示过新一代AM4处理器可能不止8核，而测试数据库上面早就有了12核心的Matisse架构处理器的采样了，厂商也几乎肯定会有16核处理器出现在AM4平台上，当然现在还没有任何的样品。

AMD可能不会在第一波产品发布时就拿出16核的处理器，刚开始的时候可能只会拿12核的Ryzen 3000处理器去对付8核的Core i9-9900K，当Intel发布新一代10nm处理器时才看情况拿16核的出来，就是留个后手的意思。

另外由于采用新的7nm工艺，Zen 2架构的Ryzen 3000处理器有更高的频率，再加上有更多的核心，功耗比现在的高也不奇怪，所以X570主板应该会采用更为强劲的VRM供电设计，未来的B550主板可能也会有影响，现在的400/300系列主板虽然在更新BIOS后可以支持新的Ryzen 3000处理器，但低端主板的供电是否能支撑8核以上处理器还是个问题。

AMD在CES展会上会宣布重磅产品这点没什么疑问了，只是外界还不确定具体是什么。对小道消息一向灵敏的WCFFTech爆料了AMD在CES展会上的新品发布最新消息，他们得到的确定消息称AMD会推出Ryzen 300系列CPU（原文就是300系列）、带Vega核心的Ryzen 3000以及Radeon显卡，此外苏姿丰还会探讨AMD在7nm工艺上的新进展。

这三款产品中，Ryzen 3000系列应该就是之前曝光的、代号Picasso的APU产品，目前的Ryzen 5 2400G以及移动版Ryzen U系列都是代号Raven Ridge的产物，Picasso是改良升级版产品，爆料称制程工艺也会升级到12nm。

消费级Radeon显卡也是被证实的新东西，WCCFTech表示他们得到的消息是RX Vega II，也就是7nm Vega 20 GPU的消费级版本，这是离职的RTG总经理迈克雷菲尔德最后的项目之一，预计在CES上发布，2019年上半年推出。

至于Ryzen 300系列CPU，原文爆料没有重点提及，但在下面的规格表中有个Ryzen 300U处理器，也是Picasso家族的，所以WCCFTech这个爆料有点让人看不懂，按照他们的规格表来看，AMD这次发布的明明就是两个系列的产品。

至于大家真正期待的Ryzen 3000系列CPU，其实是7nm Zen 2架构的新一代处理器，AMD已经在服务器级的EPYC上首发了7nm Zen 2，消费级版本要等等，但是官方没告诉大家需要等多久，乐观的爆料说是明年上半年发布，不太乐观的爆料则说是明年下半年才能发布，反正不会比英特尔的10nm处理器更晚。

韩国媒体hwbattle的消息，当地的一家AMD代理商举办了一场活动，邀请大家来猜猜新一代的7nm Ryzen处理器的CineBench的单线程和多线程得分，对象是Ryzen 7 3700X和Ryzen 5 3600X处理器，在还海报上已经印着他们的名字，而且写明是Zen 2和7nm，这肯定是新一代Ryzen处理器没跑了。

猜对跑分结果的那位可以获得Ryzen 3000处理器一颗，但要等到处理器正式发布之后，而这次活动到12月14日就结束了，新一代Ryzen处理器肯定不会在这个时间发布，而且明年年初的CES 2019的可能性也不大，最大可能是明年的台北电脑展，毕竟此前已经有消息说明年的台北展AMD会发布新一代的Ryzen处理器和X570主板了，所以这位猜到的朋友还得等半年才能拿到这颗Ryzen 3000处理器。

AMD在今年6月初的台北电脑展上就率先公布了7nm EPYC服务器芯片的进展了，当时芯片已经完成流片，2018年下半年开始出样，2019年发布。在Q2季度的财报会议上，AMD CEO又确认了7nm EPYC芯片已经出样给客户，进展顺利，将在2019年发布。

前不久由于GF无限制停止了7nm及以下工艺的研发、投资，AMD宣布将7nm CPU及GPU订单全部交由台积电代工，官方也提到了他们的CPU/GPU路线图不会受到影响，AMD CTO Mark Papermaster强调他们跟台积电已经合作了首款7nm GPU及7nm服务器CPU，前者预计今年底发布，后者将在明年推出，不过具体的发布时间依然没有提及。

对于AMD的7nm CPU及Navi GPU，此前乐观的预期都是2019年初发布，虽然AMD官方并没有这么说过，但是从流片、出样进展以及台积电明年初7nm产能释放等因素来看，猜测明年上半年发布到也合理。但是杰富瑞的分析师Mark Lipacis的报告可能要泼点冷水了——日前他在报告中维持了AMD股票的买入评级，并看好目标股价30美元。

不过他上周在芝加哥峰会上跟AMD高层碰面了，确认了一件事——AMD将在2019年下半年推出一款晶体管密度比英特尔处理器还要高的服务器MCU（微处理器），他表示这是有史以来AMD首次逆转与英特尔的竞争态势，即用更先进的工艺领先对手，在这个问题上，过去12年来都是英特尔领先AMD。

虽然Mark Lipacis的报告是表达对AMD的看好，不过他透露出来的AMD 7nm芯片问世时间让大家有点失望——2019年下半年才会发布7nm EPYC芯片。虽然EPYC是服务器芯片，跟消费者没多大关系，但是问题在于AMD表态7nm工艺这一代是EPYC先发，消费级的锐龙处理器要等第二波，这意味着明年用上7nm工艺的锐龙3000系列也是下半年。

2019年下半年依然是个很大的概念，7月或者11月都是下半年，去年14nm EPYC服务器是6月底开始上市的，2019年7nm EPYC运气好的话可能也会在那个时间段发布。至于锐龙Ryzen 3000系列处理器，现在连猜测都不好猜，有可能是在明年的台北电脑展上发布，下半年某个时间点解禁、上市，毕竟12nm工艺的锐龙2000系列今年4月份才发布。

引人关注的还有7nm GPU的进展，相比CPU来说GPU更需要升级，考虑到7nm GPU的发布时间比7nm EPYC更早，那么明年上半年看到7nm Navi显卡发布的可能性还是存在的。

由于AMD明年下半年才发布7nm EPYC处理器，英特尔的压力稍微小了些，不过杰富瑞分析师也提到了AMD的EPYC服务器晶体管密度依然比英特尔高，英特尔的10nm工艺芯片晶体管密度才能达到AMD 7nm工艺的水平，但后者要等到明年底才能在部分移动处理器上首发，真正用到服务器、桌面处理器上要2020年了，依然比AMD落后大半年到一年时间。

微星的广告可以点这里，视频00:58开始介绍Core Boost技术，提到增强了布局及数字供电以支持8核及更多核心的CPU。这个广告可以可能是微星营销人员的无心之失，但是曝光之后也引发了网友的猜测，更多的核心暗示AMD未来还会推出多于8核的AM4平台处理器。

这事不是第一次传闻了，今年5月底就爆料称未来的Ryzen 3000系列处理器将会支持12核以及16核架构，该传闻的依据就是明年AMD将推出Zen 2核心，它使用的是7nm工艺，比目前的14nm/12nm工艺更加先进，而AMD之前提过7nm工艺的晶体管密度是现有工艺的两倍，理论上7nm Zen 2核心面积会大幅缩小，那么同样的AM4封装下可以支持更多的核心。

从AMD的CCX结构来说，支持12核、16核也不是难事，而且制造成本要比单个大核心更低，良率也高。

不过现在说这些都有点过早，哪种猜测都说得过去的理由，特别是AMD今年推出了32核64线程的Threadripper二代处理器，这样一来以后的TR4平台可以上32核、24核处理器，这也给AM4桌面平台上12核、16核留下了空间。

从竞争角度来说，AMD真把主流市场的CPU核心数提升到12、16核，对英特尔也是一个打击，后者明年还会继续使用14nm工艺，而多核处理器使用单个大核心虽然性能更好，但是成本越来越高，这会让英特尔处于不利地位。

但是现实点来看，AMD的Zen 2核心已经完成了设计了，根据AMD之前公布的路线图来看，Zen 2核心主要聚焦性能提升，官方表示相比Zen架构有多维度的改善，如果理解为多核性能提升，那么确实有可能增加到12-16核心，但想想Zen/Zen+架构现在的弱点，AMD在Zen 2架构上应该是利用7nm工艺的性能优势提高频率，Globalfoundries之前表态7nm工艺的高性能处理器频率可达5GHz，大家可以猜猜AMD最终是选择多核还是高频路线。

爆料AMD Ryzen 3000系列增加到12核甚至16核的是WCCFTech网站，他们也没有给出具体的信源，不过这个说法并不新鲜，早在他们之前就有类似传闻了，而且很多人觉得可信度很高，因为这好像就是AMD一直以来的路线，尽管单核性能有所不如，但是通过大幅增加CPU核心/线程依然能给英特尔很大的竞争压力。

从AMD Zen架构上来看，增加4-8个核心也不是难事。Ryzen所用的Zen使用了CCX架构，每个CCX单元由4个CPU核心、L1、L2缓存组成，每个CCX共享8MB L3缓存。理论上AMD增加到12-16核只需要增加1-2个CCX单元即可，而此前也有分析称CCX架构设计灵活性很高，良率也很好。

AMD给主流桌面市场带来12核24线程甚至16核32线程的处理器是一个挺疯狂的想法，虽然说可以大幅提升AMD处理器的吸引力，不过AMD要解决的问题也不少，比如多个CCX单元之间的延迟等等，Ryzen处理器上这个问题都被人诟病了很久，还有就是超多核心在日常使用中如何优化的问题，如果因为超多核心影响了CPU单核加速频率，这样又会得不偿失。

总之，这个传闻很好很强大，不过别抱太大希望，12-16核估计还会是HEDT平台处理器专属。