据Wccftech报道，Exynos 2500将是三星首款采用第二代3nm工艺的智能手机SoC，很可能与Exynos 2400一样，选择应用扇出型晶圆级封装（FoWLP），不但减小了封装的尺寸，而且能更好地控制芯片发热，以提供更强的多核性能表现，并延长设备的续航时间。得益于更先进的工艺，Exynos 2500可以在相同功耗水平下运行在更高的频率。

今年三星将带来第二代3nm工艺技术，也就是SF3（3GAP），使用“第二代多桥-通道场效应晶体管（MBCFET）”，已经在试产。三星对第二代3nm工艺技术期望很高，功耗、性能和面积（PPA）指标甚至能与台积电N3P工艺相媲美，与之前的4nm FinFET工艺相比，能效和密度有着20%至30%的提升。

不过三星还需要面对良品率的问题，过去几年里，三星先进制程工艺在良品率上都不是那么理想，要知道2022年6月量产的第一代3nm工艺技术，也就是SF3E（3nm GAA，3GAE），最初的良品率一直徘徊在10%至20%之间，经过长时间努力才在近期提升两倍以上。

有消息称，高通在第四代骁龙8上遇到了功耗和发热问题，制造商需要为智能手机配备更大容量的电池。如果三星能解决Exynos 2500生产上的问题，或许能效上比起第四代骁龙8会有更好的表现。

三星表示，这次测试是一个重要的里程碑，因为这是业界首次实现FDD频段的1024 QAM。通过使用20MHz带宽，使得数据传输速度达到了485Mbps，实现了接近理论的增益。这次测试是在三星位于韩国的研发实验室进行的，利用了三星的5G vRAN软件和无线电（均支持2.1 GHz的FDD和3.5GHz的TDD频段），并配备了最新骁龙X75 5G 调制解调器射频系统的高通测试终端。

QAM是一种先进的调制技术，可以更有效地传输数据或信息。这直接关系到每次传输中可以传输多少位数据。虽然256 QAM广泛用于商业网络，但三星和高通最近完成了3GPP第17版规范中定义的最新1024 QAM，有助于运营商最大限度地利用频谱资源，并允许移动用户无缝享受各种移动服务，比如实时视频流和在线多人游戏，这些服务都需要更高的下载速度。

此外，三星还计划在传统RAN中完成正在进行的1024 QAM测试，预计今年内商用。

美国商务部称，三星是唯一一家在先进内存和先进逻辑技术方面都处于领先地位的半导体公司，预计未来几年将在德克萨斯州泰勒市奥斯汀和地区投资超过400亿美元，创造至少21500个就业机会。三星拟议的投资将分布在德克萨斯州中部两个不同地点，拥有多个项目：

德克萨斯州泰勒市 - 构建一个全面的先进制造生态系统，从前沿逻辑到先进封装再到研发，打造尖端半导体制造中心，服务于各种终端市场。该生态系统将包括两个领先的晶圆代工厂，专注于4nm和2nm工艺技术的大规模生产；一个致力于开发和研究当前生产节点之前的技术代的研发工厂；一个生产3D高带宽存储器和2.5D封装的先进封装设施。其中首座晶圆厂计划在2026年投产，第二座晶圆厂则是2027年，研发工厂也会在同年启用。

德克萨斯州奥斯汀 - 扩建近30年来的设施，以支持为美国关键行业，生产领先的全耗尽绝缘体上硅（FD-SOI）工艺技术。此外，这项拟议的投资还包括与美国国防部合作的承诺。

三星表示，这些投资表明了其对美国的持续承诺，自1996年以来一直在当地制造芯片。通过继续在美国开发未来技术，三星正在采取措施，努力加强美国的经济和国家安全，并提高美国和全球半导体供应链的弹性。

《芯片法案》对三星的补贴规模仅次于英特尔（85亿美元）和台积电（66亿美元），不同的是，三星并没有获得《芯片法案》中的贷款和担保部分，而英特尔和台积电分别得到了110亿美元和55亿美元的贷款。

据Business Korea报道，三星和SK海力士将得益于SSD产品的价格持续上涨，NAND闪存业务有望在2024年第一季度再次实现盈利，结束连续亏损的局面。根据TrendForce上个月发布的2023年第四季度NAND闪存市场报告，显示三星是市场占有率最高的厂商，达到了36.6%，其次是SK海力士的21.6%，第三名是西部数据的14.5%。

更值得关注的是，除了SSD，现在HDD的价格也在不断上涨。虽然HDD比起SSD速度更慢、发热量更高、噪音也更大，但是在相同容量下，价格会更便宜，而且发生故障时更容易恢复数据，在部分细分市场会更受欢迎。HDD的价格上涨说明了这次存储产品的价格上涨，与整个下游产业链有密切的关系，同时人工智能（AI）的蓬勃发展影响供需关系不仅仅是与计算相关的芯片。

与DRAM业务恢复的速度相比，三星和SK海力士的NAND闪存业务反弹的速度较慢，两大巨头都希望通过提高SSD产品的价格，以尽早让整个存储器业务恢复到盈利的状态，为营收做出更大的贡献。

据相关媒体报道，三星计划下个月发布第9代V-NAND技术，层数将达到290层，高于之前所传的280层，以替代2022年发布的236层第8代V-NAND技术。目前存储行业似乎已进入“层层堆叠”的激烈竞争当中，而三星看起来领先于SK海力士和铠侠等竞争对手。此外，三星还公布了第10代V-NAND技术上，层数将达到430层，计划会在明年到来，或许会引入三堆栈架构。

传闻首款采用第9代V-NAND技术的是1Tb（128GB）QLC 3D NAND闪存芯片，存储密度达到了28.5Gb mm2，将高于目前业界最高的长江存储产品，后者的存储密度为20.62Gb mm2。同时I/O速率达到了3.2 Gbps，相比第8代V-NAND技术的2.4 Gbps也要快得多。如果条件允许，三星可能会提供容量为16TB的M.2 SSD，或者是单面8TB的产品。

除了提高存储密度外，新款3D NAND闪存芯片的性能也将得到提升，其中包括了最大化3D NAND闪存输入/输出（I/O）速度的新结构。预计三星将带来990 Pro系列的继任者，采用PCIe 5.0接口的新一代旗舰SSD。

2022年三星在“Samsung Tech Day 2022”上提出了长期愿景：到2030年会将层数提高至1000层。不过有着相同目标的NAND闪存制造商不止三星一家，此前有报道称，铠侠首席技术官Hidefumi Miyajima在近期的一次会议上表示，计划到2031年开始批量生产超过1000层的3D NAND闪存芯片。

I-Cube属于三星自己开发的2.5D封装，是一种异构集成技术，可将一个或多个逻辑管芯（Logic Chip）和多个高带宽内存芯片（HBM，High Bandwidth Memory）使用硅中介层，从而使多个芯片排列封装在一个芯片里。三星表示，从高性能计算（HPC）到人工智能、5G、云和大型数据中心等各种应用场景使用的芯片，都可以选择I-Cube封装，可带来更高的效率。

三星在去年年底成立了先进封装团队，目的就是要扩大芯片封装业务的收入。三星去年开启谈判后，曾向英伟达建议，可以从台积电拿到制造好的芯片，然后从三星的存储器业务部门采购HBM3，并使用三星的I-Cube封装来完成后续的工作。对三星来说稍微有点遗憾的是，这次并没有同时拿到英伟达的HBM3订单。

据Wccftech报道，三星今年将带来Galaxy Z Flip FE和Galaxy Z Fold FE。这个消息并不令人感到奇怪，毕竟今年初就传出了Galaxy Z Fold FE的消息，属于Galaxy Z Fold 6系列的入门款，计划在今年下半年发布。

据了解，Galaxy Z Fold FE折叠后的尺寸为155.1 x 67.1 x 14.2 mm，Galaxy Z Flip FE展开后的尺寸为165.2 x 71.9 x 6.9 mm。其中前者将提供第二代骁龙8和Exynos 2200两个版本，而Galaxy Z Flip FE则只提供第二代骁龙7一个版本。显然，三星希望能进一步降低两款可折叠产品的成本。

这是三星首次考虑入门级可折叠机型，目标是提高可折叠智能手机的市场渗透率，特别是扩大中国可折叠智能手机市场的份额。目前除了苹果以外，大部分主要的智能手机厂商都推出了可折叠机型。此前有调查数据显示，2024年大约会有27款可折叠手机发售。

据相关媒体报道，三星计划大幅度增加泰勒市新建晶圆厂的半导体投资，提高至440亿美元，接近翻倍。尽管三星在美国的半导体计划面临通货膨胀、劳动力和材料成本上涨等挑战，但似乎并没有减慢推进的速度。

三星很可能在原项目基础上另外再兴建一座采用先进工艺的晶圆厂，同时还包含一座先进封装设施，并扩大在该地区的研发业务，打造全新的半导体中心，预计会耗费掉约200亿美元。据了解，三星的新计划除了芯片生产外，还将重点放在了与人工智能（AI）相关的部件上，比如HBM，这也是其投资先进封装设施的原因之一，其中包括了2.5D和3D封装技术

目前三星官方还没有确认新计划，有知情人士透露，三星将于2024年4月15日举行一场仪式，宣布新增的投资计划。

过去几年里，高通的SoC有着优异的表现，无论CPU还是GPU部分的性能都全面压制了Exynos系列SoC，毫无疑问是Android旗舰机型的最佳拍档。传闻三星正在对Exynos 2500进行测试，有着不错的性能表现，CPU和GPU都能轻松战胜高通第三代骁龙8。不过高通今年的第四代骁龙8将引入融合了NUVIA技术的定制Oryon内核，性能将会有进一步提升，大概率仍然会领先于Exynos 2500。

有业内人士认为，三星之所以花这么大力气为Galaxy S25系列准备双平台，一方面是为自家的SoC争取更多赶上竞争对手的机会，另一方面是考虑到成本问题。去年高通的高管就曾暗示，第四代骁龙8的定价会更高，传言称高于第三代骁龙8的200美元。如果仅依靠一款SoC，三星将很难维合适的持利润率，今年在Galaxy S24系列加入Exynos 2400版本也是出于同样考虑。

据了解，RGB方法比索尼目前使用的白色OLED（W-OLED）方法在技术方面更进一步，更适合Apple Vision Pro等扩展现实（XR）设备的使用需求。随着苹果和三星都在开发利用OLED显示技术的XR设备，三星显示将更多地利用ai hub的专长，为XR设备准备好RGB micro OLED。有业内人士表示，三星显示将在三年内量产RGB micro OLED。

Jeong Seok-woo还谈到了micro OLED的市场性，“我们必须与液晶显示器（LCD）竞争，但我们相信，随着市场对亮度有更高的要求，micro OLED的竞争力将会越来越强”。一直以来，OLED技术以其出色的色彩表现、对比度和视角性能，正逐渐成为显示技术的主流。随着消费者对电子产品显示效果要求的不断提高，采用OLED技术的面板在需求上也在持续增长。

MicroOLED又称硅基OLED或OLEDoS，是将传统OLED的玻璃基板替换为单晶硅基板，并采用有机发光技术。与传统OLED外置驱动不同，硅基OLED将单晶硅通过CMOS工艺加工成驱动背板，该技术可以将单个像素点尺寸缩小至原来的1/10左右，以实现更高精度的显示效果。

据KED Global报道，韩国最大的搜索平台Naver决定向三星订购价值7.52亿美元的“Mach-1”人工智能（AI）芯片，以替代部分英伟达的解决方案，从而减少对英伟达的依赖。由于供应短缺及价格上涨，Naver在去年10月就曾选择使用英特尔的产品代替英伟达的GPU。

据了解，Naver的Mach-1芯片订单数量大约在15万到20万颗，三星计划在今年年底向其供应首批Mach-1芯片，未来搭载Mach-1芯片的服务器会用于名为“Naver Place”的AI地图服务。有业内人士称，Mach-1芯片的单价仅为英伟达H100的十分之一，只要性能足够接近就已经成功了。Naver还希望能与三星展开深度合作，设计人工智能加速器，最终推出一款性能是H100计算卡8倍的产品。

Naver的大额订单也引起了同行的关注，不少大量部署人工智能硬件的公司都渴望有更多的替代方案，以取代英伟达近乎垄断的地位。三星也在向其他科技公司推销Mach-1芯片，传闻包括了Meta和微软。

近日有网友透露，三星正在对Exynos 2500进行测试，有着不错的性能表现，CPU和GPU都能轻松战胜高通第三代骁龙8移动平台，只是NPU方面的情况不太确定。由于目前人工智能（AI）市场火热，将其引入到智能手机也是大势所趋，相信不少用户也会关注NPU的表现。

由于今年高通会带来第四代骁龙8移动平台，采用定制的Oryon内核，性能将会有进一步的提升，Exynos 2500不一定能在竞争中占到便宜。有传言称，三星正在测试不同架构的Exynos 2500，虽然都会采用Cortex-X5内核，但是使用过多的Cortex-X5内核可能会导致功耗失控，如何调整Cortex-X5、Cortex-A730和Cortex-A520内核的配置数量也是三星需要考虑的点，不过10核心的CPU架构似乎没有太大疑问。

Exynos 2500另外一项重要的升级是支持速度更快的LPDDR5T内存，作为LPDDR5X基础上改进的产品，速率提升至9.6Gbps，是目前世界上最快的商业化移动DRAM。此外，Exynos 2500很可能与Exynos 2400一样，选择采用应用扇出型晶圆级封装（FoWLP），更好地控制芯片发热，以提供更强的多核性能表现。

有网友发现，目前速率为28Gbps（频率3500MHz）和32Gbps（频率4000MHz）的GDDR7产品页面已经在三星官网上线，对应的芯片型号分别为K4VAF325ZC-SC28和K4VAF325ZC-SC32，均为16Gb（2GB）的模块。信息显示，两款芯片都已向客户提供了样品，意味着很快会进入批量生产阶段。

与现有GDDR6使用的NRZ/PAM2或GDDT6X的PAM4信号编码机制不同，GDDR7采用的是PAM3信号编码机制。NRZ/PAM2每周期提供1位的数据传输，PAM4每周期提供2位的数据传输，而PAM3每两个周期的数据传输为3位。

其实早在去年7月，三星就宣布完成了业界首款GDDR7芯片的开发工作，每个数据I/O接口的速率达到了32Gbps。三星承诺能效方面GDDR7相比GDDR6会有20%的提升，为此引入了几项新的技术，比如具有高导热性的环氧模塑化合物（EMC），让GDDR7封装的热阻降低了70%，以确保有源组件不会过热，在高速运转时仍有稳定表现。

最新消息指出，Galaxy Z Flip 6将提供高通第三代骁龙8和自家Exynos 2400双版本，这与Galaxy S24/S24+的情况类似，针对不同地区销售不同的版本。如果消息属实，这将是Exynos芯片首次用于Galaxy Z系列机型，对于三星来说还是很有意义的。

同时Galaxy Z Flip 6会提供8GB和12GB两种内存容量，只是并非所有地区都会有12GB内存版本销售。存储空间方面，新机型依然是256GB和512GB两种容量可选。值得一提的还有屏幕，传闻Galaxy Z Flip 6外屏的刷新率将提升至120Hz，并计划升级摄像头。此外，三星将预装基于Android 14的One UI 6.1.1操作系统，并配备更大容量的电池。

近期有研究机构的报告显示，虽然三星仍然是2023年第四季度最大的可折叠智能手机品牌，但是华为和荣耀已经迎头赶上，有可能在2024年第一季度失去全球可折叠手机市场第一名的位置。随着今年可折叠智能手机市场竞争加剧，会对三星构成更大的压力。