• Naver从英伟达转向三星,将购买7.52亿美元“Mach-1”AI芯片

    吕嘉俭 发布于9小时之前 / 关键字: Naver, Samsung, 三星

    此前三星电子DS部门负责人庆桂显(Kye Hyun Kyung)在第55届股东大会上宣布,将于2025年初推出人工智能(AI)芯片Mach-1,正式进军AI芯片市场,希望能在快速增长的人工智能硬件领域与其他公司进行竞争。

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  • 传三星正在测试Exynos 2500,CPU和GPU性能均优于第三代骁龙8

    吕嘉俭 发布于1天之前 / 关键字: 三星, Samsung, AMD, Exynos

    此前有报道称,三星正在新款Exynos芯片的开发上全力以赴,即便与高通达成了新的协议,也没有妨碍其自主研发的努力。三星希望明年所有Galaxy S系列机型都能搭载Exynos芯片,也就是内部被称为“Dream Chip”的Exynos 2500。

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  • 三星已准备好GDDR7芯片,速率28/32Gbps产品页面已上线

    吕嘉俭 发布于2天之前 / 关键字: 三星, Samsung

    本月初,JEDEC固态存储协会正式发布了JES239 Graphics Double Data Rate 7,即GDDR7的标准。随后在英伟达GTC 2024上,三星和SK海力士都展示了自己的GDDR7芯片,这是为接下来基于Blackwell架构的Geforce RTX 50系列显卡所准备的,未来也会用于人工智能、高性能计算和汽车等应用。

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  • Galaxy Z Flip 6或采用钛金属框架,将提供第三代骁龙8和Exynos 2400双版本

    吕嘉俭 发布于2天之前 / 关键字: 三星, Samsung

    今年三星将带来新款折叠屏智能手机,包括Galaxy Z Fold 6和Galaxy Z Flip 6,预计会在7月发布。随着时间的临近,也不断传出有关新机型的消息,比如机身设计和选择搭载的平台。

    据Wccftech报道,Galaxy Z Flip 6将采用钛金属材质的框架,而Galaxy Z Fold 6则采用铝金属材质的框架。有传言称,三星正在考虑今年推出更便宜的Galaxy Z Fold机型,可能称为Galaxy Z Fold 6 FE,计划在9月或10月发布,也将采用铝金属材质的框架。

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  • 传三星3nm GAA工艺良品率已提升两倍,但仍然不如台积电

    吕嘉俭 发布于5天之前 / 关键字: 三星, Samsung

    三星在2022年6月末宣布,其位于韩国的华城工厂开始生产3nm芯片,采用全新GAA(Gate-All-Around)架构晶体管技术。不过在量产以后,三星的3nm GAA工艺的良品率一直都不是那么理想。

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  • 三星计划推出Mach-1:轻量级AI芯片,搭配LPDDR内存

    吕嘉俭 发布于6天之前 / 关键字: 三星, Samsung

    三星电子DS部门负责人庆桂显(Kye Hyun Kyung)在第55届股东大会上宣布,将于2025年初推出人工智能(AI)芯片Mach-1,正式进军AI芯片市场。三星希望,能够在快速增长的人工智能硬件领域与其他公司进行竞争,比如英伟达。

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  • NAND闪存市场呈现复苏迹象,未来格局或生变

    吕嘉俭 发布于2024-03-15 15:13 / 关键字: 三星, Samsung, 铠侠, Kioxia, NAND

    TrendForce表示,随着存储器供应商连续减产取得成效,存储产品的价格正在反弹,半导体存储器市场终于出现了复苏的迹象。从市场动态和需求变化来看,NAND闪存作为两大存储器产品之一,正在经历新一轮的变化。

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  • 三星成立新的跨部门联盟,加速研发玻璃基板芯片封装

    吕嘉俭 发布于2024-03-14 15:14 / 关键字: 三星, Samsung

    由于市场对人工智能(AI)的需求持续高涨,相关产品对先进封装技术的需求也在迅速增长,使得各个晶圆代工厂和芯片制造商更加重视封装技术和产品方面的投入,比如最近SK海力士宣布,在韩国投资10亿美元建造先进封装设施。

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  • 三星已获得AMD验证,将向Instinct MI300系列供应HBM3

    吕嘉俭 发布于2024-03-14 11:06 / 关键字: AMD, Instinct, 三星, Samsung, HBM3

    2024年高带宽存储器(HBM)市场仍然以HBM3为主流,不过英伟达即将到来的H200和B100将更新至HBM3E。由于人工智能(AI)需求高涨,导致英伟达及其他供应商的相关芯片供应一直处于紧张的状态,除了CoWoS封装是产能的瓶颈外,HBM也逐渐成为供应上的制约点。相比于普通的DRAM,HBM生产周期更长,从投片产出到完成封装需要两个季度以上。

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  • 三星HBM芯片良品率偏低,导致AI订单争夺中处于下风

    吕嘉俭 发布于2024-03-13 14:29 / 关键字: 三星, Samsung, HBM

    在去年刮起的人工智能(AI)浪潮中,高带宽存储器(HBM)和先进封装逐渐成为了半导体巨头们新的战场。目前SK海力士在HBM市场的处于领导地位,凭借对英伟达AI GPU的HBM3订单,占据了HBM市场54%的份额。原本排在SK海力士和三星后面的美光,凭借更好的工艺,率先获得了英伟达用于新款H200的HBM3E订单,看到了赶超的希望。

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  • 华为有望首次超越三星,在2024Q1可折叠手机市场登顶

    吕嘉俭 发布于2024-03-13 11:57 / 关键字: 华为, 三星, Samsung

    自2019年推出首款可折叠机型Galaxy Fold以来,三星从2020年至2023年之间,每年都会发布新款Galaxy Z Fold/Flip系列产品,目前已来到Galaxy Z Fold 5/Flip 5。虽然已经有不少竞争对手加入,推出了相当数量的可折叠机型,但是三星依然占据一定的优势,一直统治着这一细分市场。

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  • 三星认为High-NA EUV有利于逻辑芯片制造,但存储器或面临成本问题

    吕嘉俭 发布于2024-03-11 15:36 / 关键字: 三星, Samsung

    近日在美国加利福利亚州圣何塞举行的SPIE先进光刻技术会议上,来自光刻生态系统不同部门的专家讨论了Low-NA和High-NA EUV光刻技术的前景,观点从高度乐观到谨慎,特别是High-NA EUV方面,三星表达了担忧。

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  • 三星曾考虑将联发科天玑9000用于Galaxy S系列,供应量不足致双方未能达成协议

    吕嘉俭 发布于2024-03-11 11:07 / 关键字: 三星, Samsung, 联发科, MediaTek

    联发科(MediaTek)在2021年末,推出了名为天玑9000(Density 9000)的旗舰SoC,重新冲击高端。这不仅是第一款采用ARMv9架构的SoC,也是第一款支持7500 MT/s的LPDDR5X内存的SoC。从过去两年多的情况来看,天玑9000让市场重新关注联发科,也争取到了不少的市场份额。

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  • 经过长时间与库存及需求的纠缠,三星DRAM业务时隔5个季度实现盈利

    吕嘉俭 发布于2024-03-07 10:34 / 关键字: 三星, Samsung, DRAM

    作为全球最大的芯片制造商之一,过往半导体业务一直是三星摇钱树。不过去年全球存储芯片陷入了前所未有的低迷,让三星损失惨重,连续数个季度里一直在与库存及市场需求作斗争,DRAM业务陷入了连续亏损。由于库存负担过重、需求低迷、价格下滑,最终三星不得不通过减产等手段,将管理重点放在了盈利能力上,但是进展一直不太顺利。

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  • 三星仍需解决3nm工艺良品率问题,目前在50%附近徘徊

    吕嘉俭 发布于2024-03-06 17:30 / 关键字: 三星, Samsung

    近年来,良品率一直是三星晶圆代工业务所要面对的最大问题。特别是在3nm制程节点上,三星率先引入了全新的下一代GAA(Gate-All-Around)架构晶体管技术,与以往使用的FinFET晶体管技术有着较大的区别,也使得良品率问题进一步放大。

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