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Exynos 2500能效或超第四代骁龙8,是三星首款采用第二代3nm工艺的SoC
吕嘉俭 发布于7小时之前 / 关键字: 三星, Samsung, Exynos
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三星HBM4计划2025年首次亮相:将有16层堆叠,改用3D封装
吕嘉俭 发布于1天之前 / 关键字: 三星, Samsung, HBM4
近年来,人工智能(AI)、高性能计算(HPC)和PC一直在推动高性能DRAM产品的研发,市场对HBM类DRAM的需求也在迅速增长,各大厂商也加大了这方面的投入。目前HBM市场主要由三星、SK海力士和美光三家存储器制造商占有,根据统计机构的数据,SK海力士占据了50%的市场份额,三星以40%紧随其后,剩下的10%属于美光。
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三星和高通宣布成功完成1024 QAM测试:下行链路速度提高20%以上
吕嘉俭 发布于1天之前 / 关键字: 三星, Samsung, 高通, Qualcomm
三星和高通宣布,双方成功完成了频分双工(FDD)和时分双工(TDD)频段的1024正交幅度调制(QAM)测试,下行链路速度相比目前的256 QAM提高了20%以上,提升效果非常地明显。这次合作表明,三星和高通致力于支持运营商提高5G吞吐量和提高其网络的频谱效率。
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三星从《芯片法案》得到64亿美元补贴,将兴建晶圆厂、先进封装设施和研发工厂
吕嘉俭 发布于2天之前 / 关键字: 三星, Samsung
美国商务部宣布,已经与三星签署了一份不具约束力的初步条款备忘录(PMT),将根据《芯片法案》提供约64亿美元的直接拨款,以加强美国半导体供应链的弹性,推进美国的技术领导地位,并增强美国在全球范围内的竞争力。
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三星下个月带来第9代290层V-NAND闪存,明年会有第10代430层产品
吕嘉俭 发布于6天之前 / 关键字: 三星, Samsung, V-NAND
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三星获得英伟达2.5D封装订单,将采用I-Cube封装技术
吕嘉俭 发布于2024-04-08 15:06 / 关键字: 三星, Samsung, 英伟达, NVIDIA
目前英伟达的H100等数据中心GPU都是由台积电(TSMC)负责制造及封装,SK海力士则供应HBM3芯片。不过人工智能(AI)的火热程度显然超出了大家的预期,导致台积电的先进封装产能吃紧。虽然台积电不断扩大2.5D封装产能,以满足英伟达不断增长的需求,但是英伟达在过去数个月里,与多个供应商就2.5D封装产能和价格进行谈判,希望能够分担部分工作量。
据The Elec报道,三星已经获得了英伟达的2.5D封装订单。其高级封装(AVP)团队将向英伟达提供中间层,以及I-Cube封装。
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三星今年或带来Galaxy Z Flip/Fold FE,各机型搭载SoC型号曝光
吕嘉俭 发布于2024-04-07 14:39 / 关键字: 三星, Samsung
自2019年推出首款可折叠机型Galaxy Fold以来,三星从2020年至2023年之间,每年都会发布Galaxy Z Fold/Flip系列,目前已来到Galaxy Z Fold 5/Flip 5。虽然已经有不少竞争对手加入到可折叠智能手机这一细分市场,推出了相当数量的可折叠机型,但是总的来看,三星仍然占据一定的优势。
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三星将增加美国德州晶圆厂的投资:提高至440亿美元,扩大生产线和研发业务
吕嘉俭 发布于2024-04-07 12:07 / 关键字: 三星, Samsung
2022年5月,三星宣布在美国德克萨斯州泰勒市新建晶圆厂,投资额为170亿美元,不过随着设备的采购,投资额上涨到250亿美元。三星在美国奥斯汀原有的晶圆厂只推进到14nm制程节点,这次加入EUV光刻设备以后,将推进至5nm制程节点,预计2024年开始运营。
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三星Galaxy S25系列或维持双平台策略:提供Exynos 2500和第四代骁龙8版本
吕嘉俭 发布于2024-04-04 10:25 / 关键字: 三星, Samsung
三星今年1月在美国加利福利亚州圣何塞的Galaxy Unpack 2024活动上,正式发布了新一代Galaxy S24系列智能手机,其中包括Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra三款机型。除了搭载高通第三代骁龙8,三星还在Galaxy S24和Galaxy S24+上提供了Exynos 2400版本,面向部分地区销售。
据DigiTimes报道,三星大概率在Galaxy S25系列上维持双平台的策略,分别提供第四代骁龙8和Exynos 2500版本。至于定位最高的Galaxy S25 Ultra是否仅配备第四代骁龙8,暂时还不清楚。
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三星加速micro OLED生产,或在三年内实现量产
吕嘉俭 发布于2024-03-29 17:11 / 关键字: 三星, Samsung, Micro OLED, OLED
近日,三星显示执行董事Jeong Seok-woo在韩国首尔中区K酒店举行的“OLED Korea”大会上,做了题为“未来显示中的AR/VR发展策略”的演讲,表示将加快RGB micro OLED的生产。
据Business Korea报道,Jeong Seok-woo在演讲中,强调了与去年收购的RGB micro OLED专业公司ai hub之间的密切合作,为micro OLED大规模生产做准备,尽快将产品推向市场。
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Naver从英伟达转向三星,将购买7.52亿美元“Mach-1”AI芯片
吕嘉俭 发布于2024-03-28 10:03 / 关键字: Naver, Samsung, 三星
此前三星电子DS部门负责人庆桂显(Kye Hyun Kyung)在第55届股东大会上宣布,将于2025年初推出人工智能(AI)芯片Mach-1,正式进军AI芯片市场,希望能在快速增长的人工智能硬件领域与其他公司进行竞争。
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传三星正在测试Exynos 2500,CPU和GPU性能均优于第三代骁龙8
吕嘉俭 发布于2024-03-27 16:20 / 关键字: 三星, Samsung, AMD, Exynos
此前有报道称,三星正在新款Exynos芯片的开发上全力以赴,即便与高通达成了新的协议,也没有妨碍其自主研发的努力。三星希望明年所有Galaxy S系列机型都能搭载Exynos芯片,也就是内部被称为“Dream Chip”的Exynos 2500。
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三星已准备好GDDR7芯片,速率28/32Gbps产品页面已上线
吕嘉俭 发布于2024-03-26 17:02 / 关键字: 三星, Samsung
本月初,JEDEC固态存储协会正式发布了JES239 Graphics Double Data Rate 7,即GDDR7的标准。随后在英伟达GTC 2024上,三星和SK海力士都展示了自己的GDDR7芯片,这是为接下来基于Blackwell架构的Geforce RTX 50系列显卡所准备的,未来也会用于人工智能、高性能计算和汽车等应用。
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Galaxy Z Flip 6或采用钛金属框架,将提供第三代骁龙8和Exynos 2400双版本
吕嘉俭 发布于2024-03-26 11:02 / 关键字: 三星, Samsung
今年三星将带来新款折叠屏智能手机,包括Galaxy Z Fold 6和Galaxy Z Flip 6,预计会在7月发布。随着时间的临近,也不断传出有关新机型的消息,比如机身设计和选择搭载的平台。
据Wccftech报道,Galaxy Z Flip 6将采用钛金属材质的框架,而Galaxy Z Fold 6则采用铝金属材质的框架。有传言称,三星正在考虑今年推出更便宜的Galaxy Z Fold机型,可能称为Galaxy Z Fold 6 FE,计划在9月或10月发布,也将采用铝金属材质的框架。
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