相信有不少老玩家已经知道处理器的TDP并不等于它的实际功耗，但还是有不少人会把TDP当作CPU的功耗，就比如说Core i9-11900K的TDP是125W，所以它的功耗就是125W，这明显是错的，但也不完全错，所以今天我们就来聊聊CPU的TDP和功耗这事。

在移动平台CPU的种类很多，有45W的标准功耗CPU，28W的苹果定制低功耗CPU，15W的低功耗CPU和低于15W的超低功耗CPU。在以往不同功耗的CPU不仅在功耗上，在纸面性能上也有着非常大的差距。但随着移动平台CPU的发展，目前不同功耗CPU间的差异越来越小，有些产品之间几乎只剩下功耗的差别。这也造成了目前普遍存在的TDP虚标。

在E3 2019上AMD拿出了Ryzen 9 3950X，把主流平台处理器推向了16核的世界。台北电脑展上AMD拿Ryzen 9 3900X越级打英特尔HEDT平台的i9-9920X的事儿还历历在目，那么更强的Ryzen 9 3950X的有多强呢？现在有泄露的跑分数据显示Ryzen 9 3950X的多核性能甚至强过酷睿i9-9980XE。

早在我们超能课堂的第43期《拒绝小马拉大车，如何选择功率合适的电源？》上我们就给大家介绍过一个快速估算电脑功耗的方法，那就是TDP估算法，简而言之就是CPU和显卡的TDP相加后所得到的数值接近于平台实际功耗。TDP估算法直到现在都还有在使用，对于当前的入门级平台或主流级平台还是有些参考价值的，但是对于现在的中高端平台来说，通过TDP估算法得出来的结果却已经不再适用了，我们需要用新的估算方法方能快速判断自己的电脑需要多高功率的电源。

你觉得这一套平台要配置怎样的电源才合理？

英特尔的九代酷睿处理器上周已经解禁了，三款处理器中最引人注目的当然是酷睿i9-9900K，它不仅是8核16线程，而且单核、双核加速频率都达到了5GHz，所以单核、多核性能都很强大，英特尔还自信地称其为世界最佳游戏处理器。不过酷睿i9-9900K为了更高的性能也付出了很高的代价，功耗比同级别的处理器高多了，甚至比AMD的16核线程撕裂者处理器功耗都高，这是为什么？现在谜底揭晓了，英特尔官方确认他们调高了酷睿i9-9900K处理器的PL2功耗到210W，是PL1功耗的2倍多，远高于正常水平的1.25倍。

今晚的明星无疑是AMD的锐龙处理器，目前发布的还是8核16线程的Ryzen 7系列，Ryzen 7 1800X售价也只有499美元/3999元，最低的Ryzen 7 1700售价也只有329美元/2499元，性价比依然无敌，这一次新品上市虽然不足以让AMD一下子逆转与Intel的差距，但A饭们等了多年总算有点回报了。有关锐龙处理器，能说的我们也差不多说完了，剩下的就是不能说的了。现在我们把目光从Ryzen上移开，看看AMD另一款重磅产品——Vega显卡，这次展会上它也露了一小脸，证实会配备8+6pin供电，合计约为300W供电能力，意味着TDP功耗在300W之内。

Vega显卡的供电接口

Intel今年初发布了Kaby Lake处理器桌面版，这是第七代智能处理器了，插槽兼容LGA1151，将取代Skylake的地位。后续产品中，针对低端服务器、工作站的Xeon E3 v6家族也会在本季度发布，现在微星的官网曝光了新的Xeon E3-1200 v6处理器规格，相比目前的E3-1200 v5系列变化不大，部分型号频率有所提升，TDP则从目前的80W降至72-73W。

随着人们对能效的重视，电子产品的功耗一直在下降，PC中的CPU处理器、GPU显卡尤其如此，Intel、AMD、NVIDIA不断强调他们的产品能效比在提升，这些变化可以在产品的TDP指标中反映出来。有心的玩家会查询官网参数来比较CPU/GPU的TDP指标，但是除了TDP之外，显卡厂商还开始用TBP、GCP功耗来描述自家的产品，再加上以前出现过的SDP、ACP功耗，它们又是什么意思呢？

作为Intel第七代智能处理器，Kaby Lake今年底或者明年初就会陆续接替现有Skylake处理器，虽然它的制程工艺还是14nm，不过Kaby Lake在性能及功耗上会做进一步优化。在日前泄漏的一张路线图上，移动版Kaby Lake处理器中的H、U系列分别新增搭配GT2核显的4核型号，TDP分别是18W、15W。

Kaby Lake移动版中H高性能系列新增18W TDP的四核处理器

AMD的RX 480显卡已经正式上市，大家也从前晚解禁的评测中了解到了RX 480显卡的性能了，1999元买8GB的RX 480性价比还是蛮高的，而且14nm工艺使得显卡功耗也明显降低，只需要单6pin供电即可。不过AMD这几天可能并不能急着庆祝上市的喜悦，有数据显示RX 480显卡的供电设计有问题，超过了PCI-SIG组织的安全标准，AMD日前也公开回应了这个问题，表示他们的产品是符合规范的。

RX 480显卡使用6pin供电，TDP功耗为150W

去年8月份推出的GTX 950显卡是NVIDIA针对千元级市场力推的新品，使用了高效率的Maxwell架构GM206核心，TDP只有90W，不过性能却跟120W的GTX 960看齐，很多非公版GTX 950甚至比公版GTX 960显卡还要强。最近华硕推出了无需外接供电的GTX 950显卡，TDP降至75W，如今微星也推出了2款无需外接供电的GTX 950显卡，看起来低功耗版GTX 950不再是个案，背后是NVIDIA推出了新步进的GM206核心，降低了功耗。

微星最近推出的GTX 950显卡也无需外接供电了

AMD昨天发布了Radeon Pro Duo显卡，这就是传闻已久的双芯Fiji显卡，命名也不是之前曝光的R9 Fury X2。实际上Radeon Pro Duo显卡很多方面都出乎之前的意料，比如它的浮点性能高达16TFLOPS，高于之前AMD高管所说的12TFLOPS，供电接口及PCB设计也与之前曝光的有很大不同，散热器也是水冷而非风冷。考虑到显卡总计提供了525W供电能力，大家猜测这款显卡的TDP可能也会高于之前的估计，但是AMD又让大家猜不到了——Radeon Pro Duo显卡TDP只有350W。

Radeon R7 360显卡是AMD针对中低端显卡市场推出的，核心为Tabago，拥有768个核心，前身其实就是R7 260显卡的Bonaire核心，128bit位宽，TDP为100W，需要6pin外接供电，建议售价109美元。在此之前，A卡阵营厂商在日本推出了绿色节能版的R7 360E显卡，TDP从100W降低到了75W，无需外接供电。不过这并非R7 360显卡节能的终点，HIS公司日前推出了一款更节能的R7 360显卡，TDP只有50W，比官方标准足足低了50%，也无需外接供电了。

HIS推出TDP 50W的R7 360显卡

AMD的双芯Fury X2显卡的发布时间从去年秋季一直延期到今年Q2季度，到现在为止依然很神秘。在上周的洛杉矶VR大会上，AMD犹抱琵琶半遮面地展示了Fury X2显卡，当时装在Falcon Northwest所生产的厚度仅4英寸的主机“Tiki”里面，足见Fury X2显卡小巧紧凑。现在AMD官方也公布了Fury X2显卡的另一个秘密——其浮点性能高达12TFLOPS，虽然比前代R9 295X2提升不多，但后者TDP高达500W，Fury X2的效率高多了。

AMD的Fury X2双芯卡

为了帮助渠道商消化库存，AMD今年推出的R300系列显卡中很大一部分都是之前R200显卡“改进”而来的，核心没有变化，配备的显存容量或者频率有所增加，性价比还不错。在这其中，R7 360显卡的前身是R7 260，是GCN 1.1架构的Bonaire核心，TDP提升到了100W。现在日本市场上出现了一款R7 360E显卡，最大特色就是无需外接供电，意味着其TDP功耗下降到了75W内。