据Seeking Alpha报道，台积电首席执行官魏哲家在2024年第一季度财报电话会议上表示：“如果我的客户要求进入某个特定领域，那么台积电和客户肯定必须分担增量成本。我们在海外确实遇到了一些更高的成本问题，比如最近的通货膨胀和电价。我们希望客户与我们分担这些高出的成本，已经开始与客户进行讨论。”

魏哲家的这番表态并不令人感到意外，毕竟过去台积电就已多次抱怨海外工厂遇到的高成本问题。显然，未来台积电的客户如果希望在特定地点的晶圆厂生产芯片，那么台积电就会收取溢价，以维持毛利率。至于具体的溢价是多少，还有待确认。去年曾有消息称，选择在美国亚利桑那州的Fab 21使用N4/5制程生产芯片，可能比本土生产相同的芯片贵了20%至30%。

事实上，即便在台积电在中国台湾的晶圆厂最近也遇到了电价上涨的问题。根据当地主管部门最后确定的工业用电价格调整方案，台积电作为用电第一大户，增幅达到了最高级的25%。台积电称，此轮电价上涨导致下季度毛利率下降0.6%至0.7%，下半年影响更大，达到0.7%至0.8%。加上本月初花莲近海地震造成的损失，估计台积电最后会选择提高代工价格来解决。

台积电在2024年第一季度的净利润为2254.9亿新台币（约合人民币501.72亿元），摊薄后每股收益为新台币8.70元（1.38美元每ADR单位），相比去年同期两者均增加了8.9%。如果与2023年第四季度的财报比较，2023年第三季度的净利润减少了5.5%。

在2023年第四季度，台积电的毛利率、营业利润率和税后纯益率分别为53.0%、41.6%和38.2%。到了2024年第一季度，台积电的毛利率略微升至53.1%，营业利润率升至42.0%，同时税后纯益率略微降至38.0%。

在2024年第一季度里，3nm、5nm和7nm工艺的出货量分别占总收入的9%、37%和19%，三者相加达到了销售金额的65%，低于上一季度的67%，主要是3nm工艺的收入减少了，目前先进工艺占据了台积电大概三分之二的收入。在台积电的定义里，7nm或更先进的工艺都称为先进工艺。

台积电表示，2024年第一季度的营收受到了智能手机的季节性因素影响，不过部分被HPC的需求所抵消，进入第二季度后，将受到智能手机季节性需求的持续影响，业绩的主要支撑点来自于市场对3nm和5nm工艺的需求。台积电预计2024年第二季度的收入将在196亿美元至204亿美元之间（假设新台币兑换美元的平均汇率为32.3兑1），毛利率在51%至53%之间，营业利润率在40%至42%之间。

SK海力士表示：“公司作为AI应用的存储器领域的领先者，与全球顶级逻辑代工企业台积电携手合作，将会继续引领HBM技术创新。通过以构建IC设计厂、晶圆代工厂、存储器厂三方技术合作的方式，公司将实现存储器产品性能的新突破。”

据了解，SK海力士和台积电首先致力于针对搭载于HBM封装内最底层的基础裸片（Base Die）进行性能改善。HBM是将多个DRAM裸片（Core Die）堆叠在基础裸片上，并通过硅通孔（TSV）技术进行垂直连接而成。基础裸片也连接至GPU，起着对HBM进行控制的作用。

SK海力士包括HBM3E（第五代HBM产品）在内的HBM产品，都是基于公司自身制程工艺制造了基础裸片，但HBM4开始会采用台积电的先进逻辑（Logic）工艺，以便增加更多的功能。SK海力士和台积电将协力优化SK海力士的HBM产品和台积电的CoWoS技术融合，以应相关客户对HBM产品的要求。

此外，SK海力士还计划生产在性能和功效等方面更广的满足客户需求的定制化（Customized）HBM产品。

据Wccftech报道，苹果探索使用台积电SoIC技术，已经在进行小规模测试，为未来芯片设计做好准备。SoIC技术能够为芯片带来一些好处，比如可以降低功耗。不过暂时还不清楚，苹果打算在产品线的哪些芯片上应用SoIC技术。

过去两年里，AMD在Ryzen 5000/7000X3D系列上取得的成功，背后得益于台积电3DFabric先进封装平台的支持。其3D V-Cache技术植根于Hybrid Bond概念的先进封装，在高端芯片率先启用台积电“SoIC+CoWoS”的封装服务获得了不小的收益。近年来AMD在技术选择上更为大胆、进取，在产品线成功引入先进封装技术也被其他厂商看在眼里。

SoIC基于CoWoS+WoW的封装方式，与一般的2.5D解决方案相比，不仅可以降低整体功耗，还能拥有更高的密度和更快的传输速率，从而带来更高的内存带宽。SoIC另一个好处是占用面积小，能让苹果有足够的自由度批量生产更小的芯片，节省空间。此外，SoIC技术降低了集成电路板的价格，节省大量成本。

传闻苹果会先进行小规模试产工作，最早于2025年开始大规模生产，但更可能选择在2026年。

据TrendForce报道，Blackwell平台的产品将采用更复杂、更高精度的CoWoS-L封装技术，验证方面也耗费更多的时间，预计B100、B200和GB200等产品要到今年第四季度才会少量出货，真正放量至少要等到2025年第一季度。

B100、B200和GB200等产品也需要消耗更多的CoWoS产能，这也迫使台积电（TSMC）在2024年需要全面提升封装产能，预计年底每月产能将达到4万片，相比于2023年提升至少150%。此外，台积电已经在规划2025年的CoWoS产能计划，很可能还要实现倍增，其中英伟达的需求占据了一半以上。

年初有报道称，英伟达转向英特尔寻求封装服务。不过英特尔的技术仍然以CoWoS-S封装为主，最多只能满足英伟达H系列产品的要求，短期内技术也难有突破，所以相应的产能扩张计划也较为保守，除非未来能额外得到其他订单。

全球最大的晶圆代工厂台积电（TSMC）在2023年的销售额下降9%，至693亿美元，但仍位居榜首；第二名是以往经常高居榜首的英特尔，在2023年的销售额下降14%，至515亿美元；第三名是2022年登顶的三星，下次滑落了两名，由于存储器市场低迷，在2023年的销售额下降34%，至509亿美元；第四名是去年大火的明星企业英伟达，排名提升了四名，在2023年的销售额增长102%，至496亿美元；第五名是高通，在2023年的销售额下降16%，至309亿美元；第六名是博通，在2023年的销售额增长12%，至300亿美元；第七名是韩国另外一间存储器大厂SK海力士，在2023年的销售额下降28%，至250亿美元；第八名是AMD，在2023年的销售额下降4%，至227亿美元；第九名和第十名都来自欧洲，分别是英飞凌和意法半导体，在2023年的销售额分别增长了10%和7%，至174亿美元和172亿美元。

与三星和SK海力士一样，美光受到了存储器市场的不利影响，在2023年的销售额下降35%，至167亿美元，从去年的第七名跌到了第十一名。中国大陆地区唯一进入Top 25的是中芯国际，在2023年的销售额下降13%，至63亿美元，排在第二十四名。

据Wccftech报道，野村证券的报告对台积电的未来充满乐观情绪，目标股价也从之前的新台币700元调高至975元，与高盛的预期一致，并维持买入的评级。野村证券认为，台积电未来增长的催化剂来自于CPU和人工智能（AI）产品的销售，这意味着台积电商业模式的转变，过去数年里主要得益于全球智能手机使用量的增长。

野村证券表示，英特尔正在寻求降低Intel 18A工艺的风险，Nova Lake或采用台积电的2nm工艺，这些订单可能成为台积电收入增长的关键。同时英特尔一定程度上也更加依赖台积电的3nm工艺，比如即将到来的Arrow Lake，这一点已得到首席执行官帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）的证实。此外，台积电的主要客户对2nm产品更深入的了解，也将推动台积电收入的增长。

野村证券还向上调整了台积电的财务指标，将台积电2024年全年收入预期上调了2.5%。野村证券预计，台积电从2024年至2025年与人工智能相关的收入将增长12%至16%，全年的每股收益预期也从新台币37.42元上调至38.82元。

台积电同时还敲定了在亚利桑那州凤凰城建造第三座晶圆厂，通过最先进的制程技术来满足当地客户的需求。随着新增第三座晶圆厂，台积电的Fab21项目的资本支出从400亿美元提升至650亿美元以上。台积电表示，第三座晶圆厂预计将创造约6000个直接高科技、高薪工作机会，打造充满活力和具备竞争力的全球半导体生态系统劳动力。

据了解，Fab21项目的一期工程初期投入120亿美元，选择了4/5nm工艺的生产线，目前进展良好，计划在2025年上半年投产；二期工程原计划选择3nm工艺的生产线，现在将推进至2nm工艺，预计在2028年投产，前两期工程加起来的总产能为每月5万片晶圆；新增三期工程将采用2nm或更先进的制程技术，预计2030年之前投产。

台积电还将实践绿色制造的承诺，在能源效率、节水、废物管理和空气污染管控等方面不断创新，目标实现90%的水回收率，亚利桑那州工厂已就达到“近零液体排放”的目标进行工业再生水厂的设计阶段。

据Wccftech报道，灾难发生后不久，台积电就出于安全考虑，决定暂停几个地点的生产，检查厂房和生产设备，确认是否有晶圆损坏，并仔细进行清洁，然后重新校准以确保生产符合标准。在没有损坏的情况下，即可恢复生产，但工程师通常会提供样品晶圆，以确保系统保持精确校准以制造芯片。

台积电也向外界发表了一份声明，表示这次地震即便造成生产中断也不会影响其2024年营收指引，全年实现营收增长20%的目标不会改变。事实上，台积电的股价也没有受到太大的影响，得益于席卷全球的人工智能（AI）热潮，其今年的股价已经上涨了32%。

此前有报道称，目前台积电产能利用率较高的5/4/3nm厂区未受太大影响，已在震后6至8小时完成停机检查，并恢复到90%以上的产能；主要受影响的是尚未量产的2nm生产线，研发总部Fab12因水管破裂而导致部分机台进水，不过问题也不大；封装厂方面，目前主要运作的厂区龙潭AP3和竹南AP6在事发后已立即进行人员疏散，停机检查发现冰水主机存在问题，但厂内有后备设施，因此不影响运作，已安排陆续复工。

据DigiTimes报道，台积电已经确定了未来5年先进制程推进与扩产计划：以2nm为主的宝山P1厂将于2024年下半年进入风险性试产，2025年第二季度实现小批量生产，月产能将从3000片逐步爬升到2万片；宝山P3厂会在2025年5月开始运营，加入生产2nm芯片；宝山P3和P4厂则在2027年进入A14工艺；高雄楠梓园区将新增P4和P5厂，预计量产时间是2027年至2028年；台中中部科学工业园区的晶圆厂将进行扩建，新增2nm及以下制程节点的工厂，预计2027年完工。

台积电在2021年11月对高雄楠梓园区的Fab22晶圆厂规划是生产7nm和28nm制程节点的芯片，2022年10月调整了规划，优先切入28nm生产线，预计2024年量产，不过到了2023年4月则宣布改为先进制程。随着计划的变动，除了原有的P1-P3，还新增了P4和P5，同时也会为以后得A14工艺做好准备。

与台积电计划改动的还有当地的用电和用水规划，选用更先进的制程节点意味着水电需求剧增，多少会对当地供电供水造成压力。近期当地主管部门确定了工业用电价格的调整方案，作为用电第一大户的台积电自然会受到较大的影响，增幅也达到了最高级的25%，估计最后会选择提高代工价格解决。据了解，台积电是当地唯一年用电量超过150亿度的公司，2022年已突破210亿度，占全省用电量的7.5%。

据TomsHardware报道，随着越来越多的客户在台积电3nm制程节点下单，所占的收入比例也会不断提高。最新的报告显示，2024年3nm制程节点（包括N3B和N3E工艺）将占台积电收入的20%以上。除了苹果外，英特尔和AMD都会下单，从而让台积电继续提升3nm制程节点的产能。

今年苹果会带来A18系列SoC，也许还有M3 Ultra，加上可能的M4芯片，这些都会采用3nm工艺制造；AMD今年会推出基于Zen 5架构的一系列产品，其中包含3nm工艺制造的芯片，预计下半年到来；英特尔预计在Lunar Lake MX上采用台积电3nm工艺制造的模块，大概在今年第二季度进入大规模生产，这也是英特尔首次委托台积电为其主流消费平台提供芯片模块，凸显了台积电现阶段对于英特尔的作用正在不断增强，有趣的是，双方在晶圆代工市场也是竞争对手。

2025年会有更多芯片设计公司选择台积电的3nm制程节点，预计到2025年，将占其收入比重的30%以上。

据相关媒体报道，台积电正在与当地主管部门谈判，打算新建先进封装厂，投资的金额大概为160亿美元，预计会在下个月发布声明。据了解，台积电原计划新建四座先进封装厂，但是现在很可能已改成了六座。有业内人士表示，台积电最快会在下个月开工，首批两座先进封装厂将在今年年底前全面投入运营。

最近台积电还在进行大规模的招聘活动，目标是约6000名新员工，重点是吸引“对半导体有高度热情的人才”。据了解。这部分新员工大多数会前往新建或扩建中的工厂，以满足产能扩张的用人需求。

此前有报道称，台积电计划今年月度CoWoS产能目标为每月35000片晶圆，2025年底再提高至每月44000片。不过按照现在的新计划，随着更多的先进封装厂启动，可能2024年底就会达到每月44000片这一数字。

台积电全力以赴应对CoWoS封装产能的高需求，说明非常看好包括人工智能和高性能计算在内的强劲芯片需求。目前英伟达已经发布了新一代Blackwell架构GPU，显然台积电将为接下来的B200和GB200的量产做好准备。

计算光刻是英伟达联合台积电、阿斯麦和新思科技，历时四年终于完成了计算光刻技术的一项重大突破，为下一代2nm工艺奠定了基础。其主要通过软件对整个光刻过程进行建模和仿真，使用光掩模文件的数学预处理来调整光学光刻中的像差和效果，以优化光源形状和光罩形状，减小光刻成像与芯片设计差距，从而使光刻效果达到预期状态，从而提高良品率。不过随着芯片的制造工艺向3nm及以下发展，每个光罩的负担呈指数级增长，使得芯片制造的难度加大。

目前计算光刻的过程也成为了芯片设计和制造领域中最大的计算负担，大型数据中心需要7x24连续运作，每年消耗数百亿CPU小时，去创建用于光刻系统的光罩，每年需要的资本支出和能源消耗量也十分地惊人。英伟达表示，通过GPU而不是CPU运算，可以将计算光刻的效率提高40倍，大大减轻晶圆厂的负担。

利用cuLitho计算光刻库，可以将工作负载转换成GPU并行处理，使得500个NVIDIA DGX H100就能完成40000个CPU组成的系统所完成的工作，从而缩短生产时间，同时降低成本、空间和功耗。

根据目前的计划，当地住宅和一般工业用电将分为三级，每级都有不同的价格调整。半导体是受本次调价影响最大的行业，对台积电这种需要24小时连续不间断生产的企业来说，耗电量是非常惊人的。事实上，台积电按照划分，属于“超级耗电大户”，意思是连续两年增长且耗电量超过50亿度的企业，那么对应电费上涨的幅度最高可达30%。

当地主管部门表示，虽然台积电需要24小时连续生产，但依然保持着很高的能源效率，同时与其他国家和地区的同行业相比，涨价后的电价仍相对较低。当地行政部门还在争取电费补贴，不过即便得到拨款，电价的涨幅仍然会超过20%。

随着生产能源价格的上涨，台积电有可能选择提高订单的报价，那么将会影响芯片的价格，最终可能转嫁到消费者头上。

TrendForce表示，2023年受供应链库存高企、全球经济疲弱，以及市场复苏缓慢影响，晶圆代工产业处于下行周期，前十晶圆代工厂营收按年减少约13.6%至1115.4亿美元。预计2024年在人工智能相关需求的带动下，营收或按年增长12%，达1252.4亿美元，而台积电将受惠于稳定的先进制程订单，年增长率将大幅度优于产业平均值。

在2023年第四季度里，排名第一的是台积电（TSMC），主要来自智能手机、笔记本电脑、以及人工智能（AI）和高性能（HPC）相关的制程，营收环比增长14%至196.6亿美元，其中7nm及以下制程营收比重从第三季的59%上升至67%，3nm高价制程推动了台积电的市场占有率突破60%；排名第二的三星主要依赖的也是智能手机相关的订单，但是以28nm及以上制程为主的周边IC，营收环比减少1.9%至36.2亿美元；第三的格罗方德（GlobalFoundries）得益于车用芯片，但是智能移动设备、通讯基础设施和物联网等方面的订单下降，营收与上个季度几乎齐平，约18.5亿美元；排在第四的联华电子（UMC）遇到客户进入库存修正期，营收环比减少4.1%至17.3亿美元；中芯国际（SMIC）收到了智能手机、笔记本电脑等相关急单，营收环比增长3.6%至16.8亿美元。

第六至第十名里，力积电（PSMC）从第十跃升至第八，而世界先进（VIS）则是从第八跌至第十，另外上个季度首次进入前十的英特尔代工业务（IFS）已跌出前十，原先第九名的位置被合肥晶合（Nexchip）所取代。