说到Arctic Cooling（以下简称AC），大多数玩家想到的都是其CPU和显卡散热器。不过AC似乎并不满足于散热器市场，在去年他们就推出了旗下首款的HTPC主机MC001。而且近日还有消息称，AC打算使用AMD即将推出的Trinity APU打造新产品。

　　在今年的CES大会上，AMD可以说是相当活跃，除了大力宣传即将发布的Trinity APU外，还在对应的平台上大做文章，例如针对英特尔的ThunderBolt和Ultrabook推出了与之对抗的Lightning Bolt接口和Ultrathin超薄笔记本电脑方案。

　　每年英特尔召开IDF大会时，作为老对手的AMD总是找机会来“挑衅”。今年的IDF大会也不例外，当英特尔在舞台上“滔滔不绝”时候，AMD就在隔壁街区展示自己的新产品，例如采用Bulldozer架构的Trinity APU。

　　早前曾有消息称，微软、任天堂和索尼的下一代在游戏主机都将采用AMD的图形核心。现在我们又收到了新的消息，微软的下一代主机将直接配置AMD的Fusion APU。

　　据国外网站eTeknix的消息称，微软下一代游戏主机“Xbox 720”将直接采用定制版的AMD Trinity APU，凭借Bulldozer架构的CPU核心和DirectX 11级别VLIW 4架构的图形核心，为玩家提供电影《阿凡达》级别的画质。

　　刚刚我们谈到了英特尔在CPU“大融合”的计划，但实际上最早提出这种构想的是他的对手AMD。在早些年头，作为拥有x86处理器、高性能图形核心和主板芯片三大产品的厂商，AMD就提出了Fusion融聚计划。虽然在产品的推出上让英特尔后来居上，不过在上月底AMD亦就此计划迈出了重要的一步，正式发布了Llano APU。

Llano APU的核心图