据ctee报道，台积电第二间2nm晶圆厂位于中国台湾高雄科技园，可能提前完成准备工作。其一期工程的生产线计划于2025年开始进入量产阶段，这比预期的2026年要更早一些，与新竹科技园的2nm晶圆厂时间上很接近。有消息称，二期工程也已获得了所有必要的许可。

由于台积电通常不会同时间部署两间采用先进工艺的新建晶圆厂，所以对该项目的进度情况应该要有所保留。此外，还有两个大问题需要考虑：首先，台积电最近几个季度对资本支出的增加持谨慎态度，不太可能提前投资完成配套准备工作；另外即便真的安装好了生产设备，考虑到2nm工艺昂贵的报价，不一定有足够客户的订单来支撑。

如果说台积电有这么动力尽早提升2nm工艺的产能，大概只有一个原因：来自三星和英特尔的代工服务竞争加剧，并确保能够为所有愿意为最新半导体技术支付溢价的大客户提供服务。显然这样的客户并不多，可以说是屈指可数。

据TomsHardware报道，刘德音的退休引发了多方诸多猜测，对于一个职业生涯已有40年的人来说本身是很正常的，但事先毫无征兆就有点奇怪了，而且相关说法来自于官方而不是本人，要知道台积电创始人张忠谋在2018年宣布选择退休时是自己发的声明。据猜测，刘德音的退休可能与台积电在美国亚利桑那州的Fab21晶圆厂项目有关。

自2021年4月开工以来，Fab21晶圆厂项目就遇到了各种麻烦，甚至一度陷入了困境，使得整个项目的工程进度出现了延误。刘德音在2023年里，大部分时间都在努力维持Fab21晶圆厂项目的运转，努力化解各种难题。传闻张忠谋并不赞成台积电在美国的项目，对《芯片法案》的补贴也持怀疑态度，而工程不断遇到问题使得刘德音陷入被动。

接替刘德音的是副董事长、总裁兼首席执行官魏哲家，首要工作是让Fab21晶圆厂项目重回正轨，以面对未来的挑战。该项工程直到现在都没能获得《芯片法案》的补贴，刘德音一直没有办法解决这个问题，魏哲家上任后估计也会面临较大的压力。

据推算，建造一座月产量在5万片晶圆的2nm工厂需要的成本大概为280亿美元（约合人民币1998.44亿元），而同样产能的3nm工厂的成本约为200亿美元（约合人民币1427.46亿元），成本的提高主要来自于EUV光刻工具数量的增加。2nm比起3nm需要更为精细的制造工艺，如果要同时保持生产速度，不可避免地使用到更多尖端制造技术。这也极大地影响了那些需要先进工艺制造芯片的客户，比如苹果，也是目前唯一一家使用台积电最新N3B工艺批量生产芯片的公司。

有分析机构做了进一步的估算，预计台积电量产下一代N2工艺时，每片300mm晶圆的成本约为3万美元（约合人民币214119元），而基于N3B工艺的同规格晶圆的成本约为2万美元（约合人民币142746元），也就是成本增加了50%，最终这部分成本也会摊分到每块销售给消费者的芯片上。分析机构认为，苹果2nm芯片的成本将从现在3nm芯片的50美元提高到85美元。

此前有其他机构也做了类似的分析，认为台积电每片2nm晶圆的成本为2.5万美元，似乎成本上涨的幅度并没有那么大。由于2nm工艺要到2025年下半年才会量产，可能要到那时候才能确切了解台积电的成本提升幅度有多大。

近日，英特尔首席执行官帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）接受了媒体的采访，认为“Intel 18A比台积电N2工艺更好一些”。原因是Intel 18A工艺采用了RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电技术，比竞争对手领先好几年，能为芯片提供了更好的面积效率，这意味着更低的成本、更好的供电和更高的性能。此外，帕特-基尔辛格还暗示N2工艺太贵了，Intel 18/20A有机会从寻求更高成本效益的客户那里获得订单。

按照英特尔新的说法，采用Intel 18A工艺制造的芯片将会在2024年第一季度出现，首批量产产品会在2024年下半年上市。相比之下，台积电的N2工艺要等到2025年下半年才量产，理论上英特尔在时间上还要领先一年。虽然台积电在N2工艺上引入了GAA架构晶体管，但仍然采用传统的供电技术，因此在英特尔看来技术上并不如Intel 18A工艺。

当然，台积电并不认同这种说法。明年台积电将带来N3P工艺，将提供与Intel 18A相当的能效、性能和晶体管密度，而下一代的N2更是全面优于N3P和Intel 18A工艺。

刘德音于1993年加入台积电，并在2018年6月创始人张忠谋退休后担任董事长。在刘德音任内，重申了台积电对其使命的承诺，并专注于加强公司治理和竞争力，特别是在技术领先、数字卓越和全球足迹方面。

刘德音表示：“在台积电的30年对我来说是一段非凡的旅程。我想向我们才华横溢的团队致以最诚挚的感谢，是他们使公司成为今天的全球领导者。我很荣幸能在我们传奇的创始人张忠谋之后担任这样一个世界知名企业的董事长。我现在想把我几十年的半导体经验用于其他用途，花更多的时间和我的家人在一起，开始我人生的下一个篇章。我将继续与董事会一起努力监督公司治理，直到本届任期的最后一天。我相信台积电在未来几年里继续会有出色表现。”

魏哲家于1998年加入台积电，在此之前曾在新加坡特许半导体制造有限公司和德州意法半导体担任要职。

目前5nm制程节点的栅极间距为50nm，不过这是使用单侧互连的简单FinFET。三星展示的CFET方案里，栅极间距为45/48nm，比起英特尔的60nm要更小。尽管三星的CFET原型里45nm栅极间距版本性能有所下降，但研究人员认为通过对制造过程的优化可以解决这个问题。三星成功之处是能够电气隔离堆叠的n和p两种MOS器件的源和漏，关键步骤是使用一种涉及湿化学品的新型干刻蚀来替代湿法刻蚀。另外与英特尔单个晶体管使用3个纳米片不同，三星是成对晶体管使用单个纳米片。

台积电与三星一样，设法将栅极间距控制在48nm，其CFET方案的特点包括一种在顶部和底部晶体管之间形成介电层的新方法，以保持间距。纳米片通常由硅和硅锗的交替层形成，台积电尝试使用硅锗专用刻蚀方法，在释放硅纳米线之前于两个晶体管之间构建隔离层。

据了解，CFET技术转化为商业大规模使用大概还需要7到10年的时间，在此之前仍然有许多前期准备工作要完成。

据LTN报道，台积电将为中国台湾新竹科技园的2nm晶圆厂安装设备，计划2024年4月开始执行，这预示着台积电N2工艺项目的重大进展，属于重要的里程碑。为晶圆厂安装设备一般的周期为一年，会有多台来自ASML的极紫外（EUV）光刻工具，然后还需要时间验证。由于台积电从未公布过2nm晶圆厂的时间表，外界只能从其他方面的蛛丝马迹了解到其中的进展情况。

台积电为了站稳先进制程的领先位置，内部已组建了名为“One Team”的团队，冲刺2nm制程节点的开发、试产和量产等工作，包括推动其位于中国台湾新竹宝山和高雄两地晶圆厂的同步试产及2025年的量产。团队里除了研发人员，还有前期负责生产的晶圆厂工程师。

此前有报道称，台积电在中国台湾的北部（新竹宝山）、中部（台中中科）和南部（高雄楠梓）都有重大投资，兴建2nm晶圆厂。其中位于新竹科技园宝山用地二期会兴建Fab20晶圆厂，共规划了四座12英寸晶圆厂（P1-P4），是新一代N2工艺的启动点，将安排在2024年下半年进入风险性试产。

尽管台积电正在探索下一代堆叠式CFET架构晶体管技术，不过A14工艺不太可能采用，更可能依赖于第二代或第三代Gate-all-around FETs（GAAFET）晶体管技术，这一点应该与N2工艺相同。此外，也不清楚台积电是否会在A14工艺上启用High-NA EUV光刻机，新设备的引入或许会为芯片设计人员和芯片制造商带来一些新挑战。像N2和A14这样的前沿半导体工艺，需要系统级协同优化，才能真正发挥作用，最终将性能、功耗和功能提升到新的水平。

去年三星在“Samsung Foundry Forum 2022”上，公布了未来的技术路线图，其中SF1.4（1.4nm级别）工艺预计会在2027年量产，纳米片的数量从3个增加到4个，有望显著改善性能和功耗的表现。从时间上来看，台积电的A14工艺应该与三星的SF1.4工艺差不多。

对于外界盛传三星在2nm上采降价策略抢夺订单，台积电董事长刘德音表示“客户还是看技术的品质”，似乎对下一代工艺非常有信心。

台积电（TSMC）和三星的3nm制程节点均贡献了营收，为产业带来正面效应，也带动了2023年第三季度前十晶圆代工厂的营收增长，环比增长7.9%至282.9亿美元。

排名第一的台积电受惠于PC、智能手机零部件的急单回补，加上3nm制程节点在本季度贡献了约6%的营收，使得先进制程（7nm及以下）的营收占比已达到近六成，而整体营收环比增长10.2%至172.5亿美元；第二的三星通过高通中低端骁龙5G苹果、基带，还有28nm的OLED DDI等订单加持，整体营收环比增长14.1%至36.9亿美元；第三的格罗方德（GlobalFoundries）与上个季度几乎齐平，约18.5亿美元；虽然排在第四的联华电子（UMC）也得到急单支撑，不过整体营收环比减少1.7%，约18亿美元；中芯国际（SMIC）也优惠于季节性调整，主要以智能手机急单为主，整体营收环比增长3.8%至16.2亿美元。

第六至第十名里，变化最大的是英特尔代工业务（IFS），排名大幅度上升，也首次出现在前十的榜单中。得益于今年下半年笔记本电脑季节性拉货等因素，加上先进制程的贡献，整体营收环比增长34.1%至3.1亿美元，排在了第九位。

展望第四季度，在年底购物旺季的心理预期下，智能手机和笔记本电脑供应链的急单有望延续，其中以前者更为明显，预计2023年第四季度前十晶圆代工厂的营收将继续环比增长，且涨幅高于第三季度。

据TomsHardware报道，半导体分析报告显示台积电拿下了英特尔超过140亿美元的订单，其中2024年将近40亿美元，而2025年则超过100亿美元。据了解，台积电明年底可能会为英特尔准备每月1.5万片晶圆的3nm产能，到了2025年将提高至每月3万片晶圆。最快在2025年，英特尔将成为台积电前三大客户，也是3nm制程节点的第二大客户。

有分析师表示，台积电代工能力太强，直言“一旦使用就很难再回去”，虽然英特尔至今仍然坚持只是外包GPU和I/O模块等芯片，但从Lunar Lake开始，将包括计算模块，这是英特尔首次外包生产高性能x86内核。假设英特尔内部产能不变，每年代工产能加持19~20%总产能，这意味着代工产品的营收贡献在2024年将达到28%，到2025年更是高达44%。

使用台积电代工能带来英特尔诸多好处，包括使用更为先进的工艺技术、降低制造与制程研发成本、节省资本开支以便支付更多现金股利，另外还能降低折旧费用，并且提供更有竞争力的产品价格。

据Wccftech报道，英伟达GPU的供应离不开其主要代工厂台积电（TSMC），而后者的董事长刘德音在近期的采访中表示，确信英伟达在今年底将成为世界上最大的芯片公司，认为英伟达正处于全球半导体供应链的顶端。刘德音还介绍了台积电在人工智能领域的地位，以及所使用的技术方法，通过引入人工智能，可以简化公司运营，并辅助技术研发，提高了整体效率。

几天前英伟达公布的2024财年第三财季财报显示，其营收又一次创下了新纪录，收入为181.2亿美元，同比增长206%，环比增长34%，而且继续在快速增长当中，第四财季预计达到200亿美元。另一方面，AMD和英特尔的季度营收分别为58亿美元和141.6亿美元，这意味着两者相加才与英伟达相当。此外，英伟达目前市值为1.19万亿美元，而AMD和英特尔分别为1980亿美元和1850亿美元。

台积电和英特尔在欧洲新建晶圆厂获得的补贴主要有两个来源：一个是欧盟本身，这是7月份通过的《欧洲芯片法案》的一部分内容；另外一个是各个国家政府，德国政府已经向台积电和英特尔承诺，分别获得大概50亿和100亿欧元的补贴。

据ComputerBase报道，德国宪法法院日前裁定德国联邦政府预算挪用违宪，其中也涉及到对半导体企业的补助，相关资金的审批已经停滞，这些项目的补贴可能会重新审查，存在一定的不确定性，补贴金额可能会被削减甚至取消。

如果得不到及时的政府资金，台积电和英特尔的新建晶圆厂项目可能需要自己额外增加资本支出或者在其他项目里重新分配资金，另外也有可能缩小项目规模、方面项目建设进度、或者寻求其他的投资者。有业界从业人员称，如果补贴承诺无法兑现，可能会对台积电和英特尔的生产和经营方式产生影响。

据DigiTimes报道，台积电2023年全年营收跌幅有可能比预期更小一些，这主要得益于年底前产能利用率回升，而且2024年上半年有可能重新回到80%以上。市场需求主要来自终端设备需求回升和人工智能需求拉升，高通、英伟达和AMD等客户扩大了投片的规模。

另外一个重要因素，是台积电报价1万美元以上的7nm以下工艺占整体营收的比重持续提高，同时CoWoS封装订单也在攀升，而且有着美元强势的加持。当然，台积电头号客户苹果功不可没，有着稳健表现的iPhone，加上各种Mac和iPad新品，报价达2万美元的3nm工艺开始放量明显带动了近期台积电的营收。

有业内人士表示，台积电至今年底，6/7nm产能利用率能守住70%，4/5nm产能利用率接近80%，3nm月产能大概在每月6至7万片晶圆，预计明年底会提升至每月10万片晶圆。不过需要注意的是，台积电3nm工艺的良品率较低，明显影响了毛利率，即便到明年也会有较大压力。

据相关媒体报道，台积电已经计划提高明年月度CoWoS产能目标，在原有基础上提升20%，达到每月35000片晶圆，以满足激增的市场需求。过去一段时间里，由于台积电CoWoS产能不足，导致英伟达数据中心GPU长期供应紧缺，同时其他几间主要的芯片设计公司也希望获得更多的CoWoS产能，以制造更为先进的芯片。

近日台积电董事长刘德音曾向媒体表示，正在努力满足客户对于CoWoS产能的需求，但只能支持大约80%的潜在订单。随着英伟达H200的到来，对CoWoS产能的需求只高不低，有消息人士称，可能要消耗掉台积电60%的CoWoS产能。

事实上，提高先进封装的产能并不完全在台积电的掌控范围内，毕竟需要供应链的配合，比如材料也要相对应增加产量。台积电总裁兼联合行政总裁魏哲家已经表态，到2024年底要将CoWoS产能翻一番，这是现阶段制约先进芯片生产的关键点。

据Wccftech报道，经过台积电的不断努力，目前CoWoS封装产能已提高至每月15000片，英伟达占用了其中40%的部分，而AMD则占据了8%。英伟达急剧增加的订单也促使台积电在今年早些时候启动了对应的流程，以应付CoWoS封装产能的提升。传闻到2024年上半年，台积电可能会将CoWoS封装产能进一步提高至每月20000片。

如果对比之前报道中出现的数据，可以发现台积电的CoWoS封装产能提升速度比预期的要更快。数月前有消息称，台积电计划2023年底前将现有的CoWoS封装产能从每月8000片提高到11000片，到2024年底时再进一步提高到14500片至16600片，现在台积电已提前达成目标。

此外，台积电还与多家企业合作，将部分封装订单外包出去，这可以提升20%的产能。其中包括了日月光（ASE）和联华电子（UMC）都在9月接到了订单，在英伟达的封装供应链中发挥关键作用。英伟达正计划将其封装供应链多元化，已联系日月光和联华电子提供相关技术，作为台积电的后备缓解部分压力。