• 台积电开始为1nm级芯片生产铺路:拟投资320亿美元选址新建晶圆厂

    吕嘉俭 发布于2022-11-23 12:59 / 关键字: 台积电, TSMC

    按照台积电(TSMC)的计划,在2022年至2025年期间,将陆续推出N3、N3E、N3P、N3X等工艺,后续还会有优化后的N3S工艺,加上可以使用FINFLEX技术,可涵盖智能手机、物联网、车用芯片、HPC等不同平台的使用需求。台积电在3nm制程节点仍使用FinFET晶体管,不过到了2nm制程节点,即2025年量产的N2工艺将启用全新的Gate-all-around FETs(GAAFET)晶体管。

    据相关媒体的报道,台积电已做出了战略决策,开始为1nm级别的芯片生产铺路,决定选址中国台湾桃园附近的龙潭科技园区,兴建新的晶圆厂。该地点距离台积电总部所在的新竹科技园区不远,将为当地创造数千个高薪工作岗位。

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  • 台积电3nm代工价突破2万美元,iPhone和显卡涨价或在所难免

    吕嘉俭 发布于2022-11-22 12:13 / 关键字: 台积电, TSMC

    在2019年,AMD推出了基于Zen 2架构的Ryzen 3000系列处理器,采用台积电(TSMC)的7nm工艺制造。毫无疑问,这是AMD和台积电的全面胜利。即便英特尔用尽方法为自己在某个制程节点上的技术领先辩解,也没办法掩盖AMD和台积电的光芒。当英特尔决定要找台积电代工的时候,已从侧面说明双方目前所处的位置。

    台积电在7nm制程节点成功地引入了EUV(极紫外光),随后5nm制程节点更是拉开了与其他代工厂之间的差距,苹果、AMD、英伟达、联发科、博通和高通等业界大型芯片设计公司纷纷下单。更先进的工艺制程意味着更高的成本,每片晶圆的价格水涨船高。

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  • 台积电美国工厂将会引入3nm工艺,第一阶段设备安装仪式于12月6日举行

    吕嘉俭 发布于2022-11-22 10:50 / 关键字: 台积电, TSMC, 晶圆厂

    台积电(TSMC)于2020年决定在美国亚利桑那州建造新的晶圆厂,目前正在建设当中,预计2024年投入运营,初始产能目标是每月约2万片晶圆(WSPM),制程节点为5nm,也就是包括N5、N5P、N4、N4P和N4X工艺。

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  • 传苹果计划从本土采购芯片,由台积电美国工厂负责生产

    吕嘉俭 发布于2022-11-16 16:23 / 关键字: 苹果, Apple, 台积电, TSMC

    台积电(TSMC)正在美国亚利桑那州建造新的晶圆厂,预计2024年投入运营,初始产能目标是每月约2万片晶圆(WSPM),制程节点为5nm,也就是包括N5、N5P、N4、N4P和N4X工艺。

    苹果是台积电目前最大的客户,每年需要从后者那里采购大量的芯片,而且不少采用的都是最新的半导体制造技术,很快将推进到3nm制程节点。据相关媒体报道,苹果首席执行官Tim Cook在德国的一次内部会议上告知员工,已决定采用台积电美国工厂生产的芯片,希望可以降低成本及潜在的供应链采购风险。不过以亚利桑那州晶圆厂的产能和工艺水平,至少未来一段时间内,苹果主要的芯片来源仍依赖于中国台湾的台积电工厂。

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  • 传台积电大量削减供应链订单,联发科不排除跟随台积电涨价

    吕嘉俭 发布于2022-11-01 16:06 / 关键字: 台积电, TSMC, 联发科, MediaTek

    近期半导体行业受到了消费市场低迷的冲击,诸如显卡、智能手机和存储设备的销量下滑,同时库存水平高涨。台积电(TSMC)也难免受到了影响,不断传出客户延迟或削减订单的消息。作为半导体供应链顶端的龙头企业,台积电很可能也失守了。

    据相关媒体报道,台积电3nm订单遭遇客户临时取消订单,导致近期量产的N3工艺的产能低于原先的计划,估计要到明年下半年第二代的N3E工艺才会有明显的增加。这直接影响了台积电在其供应链上的订单量,传闻削减了40%到50%的订单,涵盖晶圆、关键耗材、以及配备设备等各方面,牵动了整个半导体供应链的各个环节。

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  • 台积电正在规划N1工艺,配套晶圆厂准备中

    吕嘉俭 发布于2022-11-01 11:02 / 关键字: 台积电, TSMC

    按照台积电(TSMC)的计划,从2022年到2025年,将陆续推出N3、N3E、N3P、N3X等制程,后续还会有优化后的N3S制程,加上可以使用FINFLEX技术,可涵盖智能手机、物联网、车用芯片、HPC等不同平台的使用需求。台积电在N3制程节点仍使用FinFET晶体管,不过2025年量产的N2工艺将使用全新的Gate-all-around FETs(GAAFET)晶体管。

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  • 台积电启动3DFabric联盟,首批19个合作伙伴加入

    吕嘉俭 发布于2022-10-28 12:34 / 关键字: 台积电, TSMC, 3DFabric

    近日台积电(TSMC)在OIP论坛上宣布,将启动3DFabric联盟,这将是半导体行业第一个与合作伙伴加速3D IC生态系统的创新联盟,为半导体设计、存储器模块、基板技术、测试、制造和封装提供全方位的一流解决方案和服务。目前已有19个合作伙伴加入,包括了美观、SK海力士、Arm、西门子、日月光、新思科技等。

    台积电OIP由六个联盟组成,分别是EDA联盟、IP联盟、设计中心联盟(DCA)、价值链联盟(VCA)、云联盟、以及最新的3D Fabric联盟。新联盟将帮助客户快速实施芯片和系统级创新,使用台积电的3DFabric技术、全面的3D堆叠和先进封装技术,推动下一代HPC和移动应用的发展。

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  • 英伟达CEO与台积电商谈3nm产能,并协助合作伙伴清理RTX 30系列库存

    吕嘉俭 发布于2022-10-27 18:41 / 关键字: 英伟达, NVIDIA, 台积电, TSMC

    英伟达新一代基于Ada Lovelace架构的GeForce RTX 40系列GPU采用了台积电(TSMC)定制的4nm工艺,相比上一代产品,有着更高的能耗比。虽然GeForce RTX 40系列显卡才刚刚发售,不过英伟达似乎已经在为下一步计划做准备。

    据Wccftech报道,英伟达创始人兼CEO黄仁勋先生近期曾到访中国台湾,与台积电商谈有关3nm产能的问题,以确保下一代芯片使用新的制程节点,预计要等到2024年才看到相关的产品。黄仁勋还拜访了板卡的合作伙伴,主要是为了GeForce RTX 30系列显卡的库存问题,帮助其清理库存。

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  • Alphawave宣布新芯片采用台积电第二代3nm工艺,可能是首批N3E产品

    吕嘉俭 发布于2022-10-26 16:43 / 关键字: Alphawave, 台积电, TSMC

    近日Alphawave宣布,推出ZeusCORE100 1-112Gbps NRZ / PAM4 串行/解串器,支持800G以太网、OIF 112G-CEI、PCIe 6.0和CXL3.0在内的众多标准,这也是其采用N3E制程的首个测试芯片。目前该芯片已通过所有必要的测试,稍后会在台积电的OIP论坛上展示。

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  • 台积电公布2022Q3财报:毛利率达60.4%,削减资本支出40亿美元

    吕嘉俭 发布于2022-10-17 16:50 / 关键字: 台积电, TSMC

    近日,台积电(TSMC)公布了2022年第三季度业绩,显示收入达到了6131.4亿新台币(约合人民币1379.89亿元),同比增长47.9%,环比增长14.8%。若以美元计算,收入为202.3亿美元,同比增长35.9%,环比增长11.4%,符合原来预期的198亿美元到206亿美元之间的区间。

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  • 台积电明年或有创纪录的资本支出,通过巨额投资以维持行业领先地位

    吕嘉俭 发布于2022-10-10 18:25 / 关键字: 台积电, TSMC

    近期PC行业遭受到宏观经济的冲击,英特尔、英伟达和AMD等企业都受到了重击。虽然台积电(TSMC)在营收方面仍能保持增长,但外界各种不利因素的叠加,加上竞争对手三星在半导体业务上仍有激进的投资举动,将使台积电承受越来越大的压力。

    据相关媒体报道,台积电2023年的资本支出很可能会再创历史新高。目前台积电正在努力应对成本上升及客户需求放缓的问题,以确保产能利用率,维持其资本支出的增长。虽然英特尔推迟发布Meteor Lake,苹果似乎也减慢了先进工艺导入的步伐,但台积电作出该决策的一个关键因素来自于三星。

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  • 传苹果最终答应台积电的涨价要求,AMD出货量下降或影响台积电收入

    吕嘉俭 发布于2022-10-08 10:30 / 关键字: 苹果, Apple, 台积电, TSMC, AMD

    虽然此前有消息称,作为台积电的最大客户,苹果拒绝了台积电(TSMC)明年的涨价要求,不过情况似乎发生了一些变化。据相关媒体报道,苹果已经屈服了,答应支付台积电所要求的额外费用。

    苹果的订单约占台积电年收入的25%,过去数年里,推动了后者在先进半导体制造技术方面研发的工作,有相当的议价权。即便这样,苹果在谈判中也没有占到便宜,台积电并不打算在价格上让步。传闻英伟达也有类似的打算,一直等待苹果和台积电的谈判结果。随着苹果屈服于台积电的要求,英伟达想压低台积电订单价格,从而削减成本的计划基本没什么希望了。

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  • 台积电接受客户订单适当缩减或延后,不过拒绝打折

    吕嘉俭 发布于2022-09-30 18:41 / 关键字: 台积电, TSMC

    近日半导体供应链行情反转,上游厂商逐渐受到了波及,在传出英特尔推迟发布Meteor Lake,以及苹果拒绝了台积电(TSMC)的涨价要求后,似乎站在供应链顶端的台积电也不可避免地受到了影响。

    据DigiTimes报道,台积电目前面临不少客户修正2023年订单的请求,除了中小型厂商外,还包括高通、联发科、英伟达和AMD这些名列前十的客户,都与台积电展开协商,希望可以缩减或延后订单。

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  • 传苹果拒绝了台积电6%的涨价要求,或影响A17 Bionic及M3系列芯片的生产

    吕嘉俭 发布于2022-09-28 19:07 / 关键字: 苹果, Apple, 台积电, TSMC

    苹果和英特尔是台积电(TSMC)3nm产能的首批客户,虽然早已传言台积电将量产3nm芯片,不过随着英特尔推迟发布Meteor Lake,不少人已开始担心会减缓台积电3nm产能的扩张计划。

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  • 2022Q2排名前十代工厂产值环比增长跌至3.9%,供应短缺潮落幕

    吕嘉俭 发布于2022-09-27 17:21 / 关键字: 台积电, TSMC

    随着消费级电子市场的需求持续走弱,下游经销商和品牌厂商库存压力增大,虽然个别零部件仍有缺货的情况,但为期两年的普遍缺货情况已经结束了,各大品牌厂商应市场行情变化逐步停止了备货。目前有稳定需求的是汽车和工业设备,支撑着产值持续增长。

    TrendForce发布了新的调查报告,显示2022年第二季度中,排名前十的晶圆代工厂的产值达到了332亿美元,不过环比增长幅度已降至3.9%。进入2022年第三季度后,库存调整将全面展开,LDDI/TDDI和电视芯片订单削减量加大,并延伸到非苹果的智能手机AP、PMIC、CIS和中低端MCU,将影响晶圆代工厂的产能利用率,不过新款iPhone一定程度上为低迷的市场注入动力。

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