UMC CEO孙世伟在财务分析会议上宣布了这一消息，他表示：基于IBM的FinFET工艺授权，UMC决定在20nm工艺基础上发展更先进的14nm工艺，通过双重光刻技术（double patterning lithography）它能提供最优化的低功耗、高性能解决方案。

　　虽然还不知道UMC公布的具体细节，但是他们的FinFET工艺都是授权自IBM公司，如今所宣布的内容也是一样，因此具体作法与GF应该是相似的，都是在20nm后端程序上使用14nm刻度的FinFET晶体管而已。

　　对UMC来说最大的问题是速度，GF将在2014年启用14nm-XM工艺（如果不出意外的话），而UMC的时间进度未知，但是考虑到他们在2014年才会上马28nm HKMG工艺，那么间隔了一个20nm工艺阶段的14nm FinFET工艺的应用时间实在不可预知。

　　除了20nm及14nm工艺研发之外，UMC未来也会配合客户做一些特别的工艺，比如HV、嵌入式非易失性内存、BSI COMS背照式摄像头、2.5寸中介芯片之类的。

　　说是2012年排名，实际上这份报告还是基于现有数据的预测，TSMC全年营收有望达到167.2亿美元，同比增长15%，2011年度营收146亿美元，相比2010年增长了10%，看来产能困扰对TSMC的营收并不会有太大困扰。

　　UMC近几年一直是晶圆代工老二地位，不过从去年开始营收已经下滑了5%，2012年度甚至也没有增长，地位下滑是肯定的了，预计全年营收保持37.75亿。

　　虽然UMC也有28nm工艺，但是影响力远不如TSMC，而高通、NVIDIA等需求大户也无法轻易转向UMC，其中的风险不说，UMC的28nm产能恐怕还不如TSMC。

　　GF今年可以42.85亿美元的营收超越UMC，首次排名第二，虽然从规模上看依然只有TSMC的四分之一而已。

　　GF去年的营收还下降了1%，但是今年的增长势头很猛，有分析称这主要得益于GF在移动处理器上的投资，其28nm工艺已经有小批量生产，智能设备市场的推动是GF夺得银牌的有利保证。

　　要说增长最快的就要属三星了，去年的营收已经猛增了82%达到21.9亿美元，今年有望继续增长54%达到33.75亿美元，路透社报道称三星将投资40亿美元扩增位于奥斯丁、德克萨斯的半导体工厂产能，重点就是日益增长的移动处理器市场。

　　上述12家晶圆代工厂今年的业绩普遍呈增长趋势，今年它们将占据整个市场份额的89%，相比去年的81%进一步增加。

　　面对大客户包二奶的选择，TSMC心里是个什么滋味呢？虽然打落牙齿往肚里咽，不过TSMC对外可不示弱。

　　据VR-Zone报道，TSMC相信自己还是28nm工艺的领先者，声称“我们不会评论客户的商业策略，但是我们相信在今年第四季度我们的28nm工艺就可以完全满足消费者的需求”。

　　离第四季度还有小半年的时间，TSMC应该知道商机不等人，客户和消费者可不会干等着你到年底才解决这些问题。

　　由于平板和智能手机对于处理器的需求不断加大，主要负责代工任务的台积电（TSMC）目前还无法满足高通Snapdragon S4（骁龙S4）的产能需求，从目前有部分手机使用了不同品牌的处理器就可以看出这一点，例如火腿肠的某些型号。

　　日前高通做出决定，将增加三星和联电（UMC）两家代工厂为其生产Snapdragon S4处理器，以在Windows RT平板上市之前满足供应量。

　　高通CEO Paul Jacobs表示28纳米工艺的技术非常复杂，接下来仍将可能出现Snapdragon S4短缺的现象，高通甚至都有自己兴建工厂的打算。

　　毕竟，有工厂才是真男人。

　　该人士认为，从两家工厂当前库存状况来看，预计第四季度它们的出货量将分别下降6-7%和双位数水平。从目前台积电和台联电主要客户对库存的消化情况来看，预计第四季度它们的销量将分别下降5%和9%。

　　数据显示，Intel第一季度库存增长了12%，为33.45亿美元，创下六个季度以来的最高水平。而AMD第二季度库存则上升了5.81亿美元，连续四个月都呈上升趋势。

　　还有消息称，由于台积电和台联电两家工厂第二季度的收入较为平稳，预计它们第三季度的收入将略有提升。

　　消息来源:［digitimes］

　　NVIDIA 40nm产品的具体发布计划暂不明朗，但估计首款40nm产品应该会在第三季度初面世。消息来源：[Digitimes]

　　日前，UMC（联华电子）发出通告表示已经开始向客户厂商大量出货40nm制程的高性能集成电路，这意味着40nm工艺时代已经非常迫近了，而首款采用40nm制程的桌面型显卡最早能够在5月份与大家见面。

　　据介绍，新工艺采用12个金属层及三栅氧化层（Triple-gate Oxide）设计，并应用了Copper/low-k技术，相比65nm工艺可降低功耗65%，而且集成度也增加了一倍。

　　UMC的高性能45/40nm工艺采用了最先进的光刻技术，并融入了超浅结（ultra shallow junction）、调动增强技术（mobility enhancement）以及超低k电介质（ultra low-k）等，能够极大地降低功率以及优化性能。

　　目前UMC的40nm工艺集成电路已经开始大量出货，GPU产品的40nm新工艺时代已经近在眼前了。

　　2008年第四季度，台积电、联华电子和特许半导体公司争取到了应用于多领域的芯片订单，但收入有明显下滑，这使得三大晶圆代工商对于今年第一季度的前景很不乐观，但是从这个月开始，芯片市场将有所回暖，台积电和特许半导体将很有希望超过第一季度的成绩。消息来源：[Digitimes]