据VideoCardz报道，有部分主板厂商已透露，AMD即将带来Ryzen 8000GE系列APU，TDP将降至35W，频率方面也有有所降低。

Ryzen 7（PRO）8700G → 8700GE：4.2GHz →3.65GHz

Ryzen 5（PRO）8600G → 8600GE：4.35GHz →3.9GHz

Ryzen 5（PRO）8500G → 8500GE：3.55GHz →3.4GHz

Ryzen 3（PRO）8300G → 8300GE：3.45GHz →3.5GHz

可以看到大部分型号对应的35W版本，基础频率都有所降低，减少450MHz至550MHz之间，只有Ryzen 3的情况有点特别。暂时不清楚加速频率的情况，也不了解实际性能上会带来多大的差别。由于主板厂商实际上采用的是“平均基础频率”，如果APU采用的芯片同时配有Zen 4和Zen 4c两种架构的内核，那么频率则是将两者结合而来，所以无法具体比较Zen 4和Zen 4c内核的情况。

据了解，Ryzen 8000GE系列APU主要是供应给系统集成商和OEM厂商，DIY市场并不常见，所以部分地区的消费者不一定能看到。

USB4是USB-IF在2019年8月公布的，主要是基于Thunderbolt 3协议规范所制定，使用了Type-C接口。2022年，USB-IF还推出USB4 v2.0规范，得益于PAM3信号编码机制的全新物理层架构，实现了最高80 Gbps的数据传输速率。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "历代USB版本", header: ["USB版本","最大传输速度","代号","最大输出电流"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["USB 1.0","1.5Mbps（0.192MB/s）","Low Speed","5V/500mA"], ["USB 1.1","12Mbps（1.5MB/s）","Full Speed","5V/500mA"], ["USB 2.0","480Mbps（60MB/s）","Hi-Speed","5V/500mA"], ["USB 3.0","5Gbps（625MB/s）","SuperSpeed","5V/900mA"], ["USB 3.1 (Gen 1)","5Gbps（625MB/s）","SuperSpeed","5V/900mA"], ["USB 3.1 (Gen 2)","10Gbps（1250MB/s）","SuperSpeed+","20V/5A"], ["USB 3.2 (Gen 1)","5Gbps（625MB/s）","SuperSpeed","5V/900mA"], ["USB 3.2 (Gen 2)","10Gbps（1250MB/s）","SuperSpeed+","20V/5A"], ["USB 3.2 (Gen 2×2)","20Gbps（2500MB/s）","SuperSpeed+","20V/5A"], ["USB4 1.0","40Gbps（5000MB/s）","未知","48V/5A"], ["USB4 2.0","80Gbps（10000MB/s）","未知","48V/5A"], ] });

近日德国斯图加特高性能计算中心（HLRS）发出公告，表示已经与HPE达成协议，基于Instinct MI300A打造两台新的超级计算机，分别名为“Hunter”和“Herder”，将极大地扩展德国的高性能计算（HPC）能力。在第一阶段，“Hunter”作为过渡超算系统在2025年开始运行，到了2027年的第二阶段，再安装“Herder”，这是一台拥有每秒百亿亿级（ExaFLOP）运算能力的超算系统。

官方表示，“Hunter”和“Herder”将为研究人员提供世界一流的仿真、人工智能（AI）和高性能数据分析（HPDA）基础设施，为计算工程和应用科学领域的前沿学术和工业研究提供动力。据了解，整个项目将耗资1.15亿欧元。

Instinct MI300A是一款APU，采用了小芯片设计，混用5nm和6nm工艺制造，使用了第四代Infinity Fabric解决方案。其拥有24个基于Zen 4架构的内核，3个计算芯片，每个计算芯片拥有2个基于CDNA 3架构的GCD，计算单元数量为228个，对应14592个流处理器，配有128GB的HBM3，提供了5.3TB/s的内存带宽。

近日有网友通过华硕主板的处理器支持页面信息，发现了面向桌面平台的Ryzen 8000G系列APU规格信息，其中包括：

Ryzen 3 8300G（3.45GHz，65W，8MB，4核心，B2步进）

Ryzen 3 PRO 8300G（3.45GHz，65W，8MB，4核心，B2步进）

Ryzen 5 8500G（3.35GHz，65W，16MB，6核心，B2步进）

Ryzen 5 PRO 8500G（3.35GHz，65W，16MB，6核心，B2步进）

Ryzen 5 8600G（4.35GHz，65W，16MB，6核心，B2步进）

Ryzen 7 8700G（4.2GHz，65W，16MB，8核心，B2步进）

与移动版本一样，桌面平台的Ryzen 8000G系列APU也将基于“Hawk Point”打造。遗憾的是，这次泄露的信息里并没有完整的规格信息，比如加速频率是多少，有信息显示，Ryzen 7 8700G的加速频率将达到5.1GHz。有消息指出，Ryzen 7 8700G和Ryzen 5 8600G将使用较大的APU芯片，而Ryzen 5 8500G和Ryzen 3 8300G将使用较小的APU芯片，采用的是Zen 4与Zen 4c混合架构。

华擎已宣布，旗下Intel 700系列和AMD AM5系列主板都支持单条64GB的DDR5内存模块，意味着4条DIMM插槽最大内存容量将提升至256GB，其中的截图显示Ryzen 7 8700G在X670E Taichi主板上已支持256GB内存。

近期有玩家发现，超频可能会触发Ryzen Threadripper 7000系列处理器熔断机制导致故障，坊间传出超频会让这些处理器保修失效。AMD向TomsHardware表示，基于Zen 4架构的Ryzen Threadripper 7000系列处理器确认存在一个熔断器，启动超频时可能会发生熔断，不过这会让保修失效的说法并不正确。根据AMD的销售条款，超频导致处理器损坏确实不保修，但其他与超频无关的问题导致损坏仍会得到保修/更换。

简单来说，超频不会让Ryzen Threadripper 7000系列处理器失去保修，AMD也不反对超频，要不是主板厂商也不会将超频作为WRX90和TRX50平台的功能之一，但只有直接由超频造成的损坏才会让保修失效。

这意味着AMD知道玩家是否有对Ryzen Threadripper 7000系列处理器进行超频，而保修只是排除掉超频造成的损坏，至于如何检查和判断，AMD也没有详细说明，至少暂时也没有出现仅超频就拒保的情况。

Instinct MI300X采用了小芯片设计，混用5nm和6nm工艺，晶体管数量达到了1530亿个。其使用了第四代Infinity Fabric解决方案，共有28个模块芯片，其中包括8个HBM和4个计算芯片，而每个计算芯片拥有2个基于CDNA 3架构的GCD，共80个计算单元，意味着有320个计算单元和20480个流处理器。出于良品率的考虑，AMD削减了部分计算单元，实际使用数量为304个计算单元和19456个流处理器。此外，HBM3容量达到192GB，提供了5.3TB/s的内存带宽和896GB/s的Infinity Fabric带宽。

在此次大会上，AMD还宣布Instinct MI300A已进入量产阶段，这是一款APU设计。其拥有24个基于Zen 4架构的内核，另外减少了1个计算芯片，使得计算单元数量也减至228个，对应14592个流处理器。

有消息称，预计明年Instinct MI300系列的出货量为30万至40万，其中最大的客户是谷歌和微软。

BD770i ITX主板搭载的是Ryzen 7 7745HX，采用了代号“Dragon Range”的芯片，包含5nm工艺的CCD和6nm的IOD，拥有8核心16线程，基于Zen 4架构内核打造，每个内核都配有1MB的L2缓存，带有32MB的L3缓存，最高加速频率达到了5.1 GHz，核显为RDNA 2架构的Radeon 610M；配备了2个SO-DIMM插槽，支持DDR5-5200内存，最大96GB；拥有双PCIe 5.0 x4的M.2 2280插槽；内置AX210无线网卡，支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.3。

Minisforum在主板上加入了强效散热设计，配置了定制的CPU散热器，支持用户自行安装120mm规格的风扇，让Ryzen 7 7745HX实现85W满载输出。同时主板还带有定制的主动式SSD散热器，这是专门为PCIe 5.0 SSD准备的，以确保设备持久高速运行。

I/O配置方面，该款主板配备了一个USB 3.2 Gen2 Type-C接口（支持Alt DP模式）、两个USB 3.2 Gen1 Type-A接口、两个USB 2.0接口、以及音频插孔，拥有2.5Gbps网卡。利用一个HDMI 2.0接口、一个DisplayPort 1.4接口和USB 3.2 Gen2 Type-C接口，可实现三个4K@60Hz的显示输出。

Ryzen Embedded 7000系列是首个采用5nm工艺的嵌入式处理器，长达了7年的可用性支持，可满足对长寿命和支持的嵌入式要求。AMD表示，随着工业应用的复杂性和先进性不断提升，推动了对更高处理能力的需求，新产品最多提供12个基于Zen 4架构打造的内核，加上对操作系统的广泛支持及关键性能特性和可扩展设计支持，为系统设计人员提供了无与伦比的集成便利。

Ryzen Embedded 7000系列处理器特性包括：

基于Zen 4架构，拥有6个至12个高性能CPU内核

集成了基于RNDA2架构的Radeon显卡，配有一组WGP，最高频率为2.20 GHz

采用AM5插座

TDP在65W至105W之间

支持双通道ECC DDR5内存，速率高达5200 MT/s

提供了多达28条PCIe 5.0通道

可支持四个4K@60Hz显示输出

包括永擎、DFI和研华在内的多家厂商，都为Ryzen Embedded 7000系列处理器准备了新款主板，以满足市场的需求。

随后有消息称，AMD还有名为“Phoenix2”的芯片，面积相比Phoenix1缩小了约23%，仅为137mm²，其中包含了两个基于Zen 4架构的性能核及四个基于Zen 4c架构的能效核，共6核心12线程，另外CU数量也减为4个。Zen 4架构和Zen 4c架构使用了相同的ISA，后者本质上是前者的低功耗精简版，有着一样的IPC，不过能耗比更高。

据VideoCardz报道，近日PCI ID数据库里出现了新的AMD芯片，分别为Phoenix3（1900）和Phoenix4（1901），与现有的Phoenix（15BF）和Phoenix2（15C8）非常不一样。推测新芯片有可能是下一代APU，属于Ryzen 8000系列，而且CU并非RDNA 3架构，而是更新的RDNA 3.5架构。

此外，由于AMD有越来越倾向于混合架构的趋势，Phoenix3和Phoenix4或许也会出现不同数量Zen 4和Zen 4c内核组合的情况，这应该也是接下来AMD在APU上的一个方向。按照AMD此前的说法，在混合架构上会选择与英特尔不同的道路。

近日有网友透露，根据得到的出货记录，Ryzen 8040U系列有多款产品在开发当中，分别是：

Ryzen 7 8840U (100-000001325-00)

Ryzen 5 8540U (100-000001326-00)

Ryzen 5 8540U (100-000001326-00)

Ryzen 3 8440U (100-00000XXX-00)

按照AMD的命名规格，这些处理器都采用Zen 4架构，大概率都属于Hawk Point，与Phoenix使用同样的插座。除了Ryzen 8040U系列以外，还有一份Ryzen 7000G系列的清单，面向桌面平台，采用AM5插座，分别有：

Ryzen 5 PRO 7500G (100-000001183-00)

Ryzen 5 7500G (100-00000931-00)

Ryzen 3 7300G (100-000001187-00)

据了解，清单上的Ryzen 7000G系列均采用Phoenix2芯片，比原有的Phoenix芯片减少了约23%的面积，制造成本更低。其包含了2个基于Zen 4架构的性能核及4个基于Zen 4c架构的能效核，共6核心12线程。其实Zen 4架构和Zen 4c架构使用了相同的ISA，后者只是前者的低功耗精简版，内核面积小了35%，但IPC是一样的。根据之前配备Zen 4c内核、代号“Siena”的EPYC 8004系列服务器处理器的测试来看，能效表现相当不错。

由于Ryzen 8040U系列和Ryzen 7000G系列都已经有出货记录，意味着正式距离发布不远了。

首批Ryzen Threadripper PRO 7000处理器预计有六款，分别为Threadripper PRO 7945WX、7955WX、7965WX、7975WX、7985WX和7995WX，对应了12/16/24/32/64/96核心，均为Zen 4架构内核。据Wccftech报道，目前已经得到以上几款处理器的具体规格参数。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "英特尔第14代酷睿桌面处理器规格对比", header: ["型号", "核心/线程数量", "基础频率", "最高睿频", "L3缓存", "PCIe通道数", "TDP"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["Ryzen Threadripper 7995WX", "96C/192T", "2.50GHz", "5.15GHz", "384MB", "128 PCIe 5.0", "350W"], ["Ryzen Threadripper 7985WX", "64C/128T", "3.20GHz", "5.35GHz", "256MB", "64 PCIe 5.0", "350W"], ["Ryzen Threadripper 7975WX", "32C/64T", "4.00GHz", "5.35GHz", "128MB", "64 PCIe 5.0", "350W"], ["Ryzen Threadripper 7965WX", "24C/48T", "4.20GHz", "5.35GHz", "96MB", "64 PCIe 5.0", "350W"], ["Ryzen Threadripper 7955WX", "16C/32T", "4.50GHz", "5.35GHz", "64MB", "64 PCIe 5.0", "350W"], ["Ryzen Threadripper 7945WX", "12C/24T", "4.70GHz", "5.35GHz", "48MB", "64 PCIe 5.0", "350W"], ] });内存支持8通道或4通道，频率方面还没有得到证实，传闻TRX50 / WRX50平台支持的是DDR-5200，与Ryzen 7000系列处理器一致。暂时还不清楚Ryzen Threadripper PRO 7000系列处理器的定价，预计并不便宜。

首批Ryzen Threadripper 7000系列处理器预计有五款，分别为Threadripper PRO 7945WX、7955WX、7975WX、7985WX和7995WX，对应了12/16/32/64/96核心。最高配置的是Threadripper PRO 7995WX，为96核心192线程，L2缓存为96MB，L3缓存为384MB，TDP为350W。

性能方面，此前在Geekbench 5的数据库中的HP Z6 G5工作站测试数据显示，Threadripper PRO 7995WX加速频率高达5.14GHz，单线程得分为2095，多线程得分81408，不仅比上代的Ryzen Threadripper 5995WX有着很大的提升，而且多线程得分比现有世界记录——液氮超频下的Xeon w9 3495X跑出来的72786分要高出不少。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "AMD Ryzen Threadripper系列处理器参数", header: ["型号","Threadripper 2000系列","Threadripper 3000系列","Threadripper 5000系列","Threadripper 7000系列","Threadripper 8000系列"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["代号","Coflax","Castle Peak","Chagall","Storm Peak","Shimada Peak"], ["插座","sTR4","sTRX4sWRX8","sWRX8","SP5/SP6","SP5/SP6"], ["架构","Zen","Zen 2","Zen 3","Zen 4","Zen 5"], ["制造工艺","14nm GF","7nm TSMC","7nm TSMC","5nm TSMC","TBC"], ["最大L3缓存","64MB","256MB","256MB","384MB","TBC"], ["芯片结构","4 CCD","8 CCD+1 IOD","8 CCD+1 IOD","6/12 CCD+1 IOD?","TBC"], ["内存类型","DDR4","DDR4","DDR4","DDR5","DDR5"], ["内存通道数","4","4/8","8","4/8?","4/8?"], ["内存频率","2933MHz","3200MHz","3200MHz","5600MHz?","TBC"], ["PCIe版本","3.0","4.0","4.0","5.0","5.0?"], ["PCIe通道数","64","64/128","128","64/128?","TBC"], ["最大核心/线程数","32C/64T","64C/128T","64C/128T","96C/192T","TBC"], ["最大功耗","200W","280W","280W","350W","TBC"], ["推出时间","2018","2019/2020","2022","2023","2025?"], ] });