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AMD官方首次分享Ryzen 7 7800X3D游戏性能：领先酷睿i9-13900K最多24%

吕嘉俭发布于2023-03-13 11:03 / 关键字： AMD, Zen 4, 3D垂直缓存, 3D V-Cache, 3D chiplet

AMD在今年CES 2023的发布会上发布了多款新品，其中最为引人瞩目的是带有3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Ryzen 7000X3D系列处理器。与上一代仅有Ryzen 7 5800X3D一款产品不同，这次AMD一口气推出了Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D和Ryzen 7 7800X3D，三款处理器的L3缓存增加了64MB，TDP均为120W。

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AMD或继续扩展3D V-Cache应用范围，未来可能登陆移动平台

吕嘉俭发布于2023-03-10 09:46 / 关键字： 3D垂直缓存, 3D chiplet, AMD, 3D V-Cache, Zen 4

近期AMD采用3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Zen 4架构桌面处理器已经开始销售了，Ryzen 7000X3D系列处理器相比原有的普通型号，L3缓存容量均增加了64MB，成为了当今最好的游戏处理器。加上此前已推出的一系列Ryzen 7000系列处理器，AMD新一代的AM5平台逐渐走上了正轨。
据Quasar Zone报道，近期AMD相关负责人接受了媒体的采访，回答了一些有关Ryzen 7000系列处理器，以及3D V-Cache方面的问题，其中部分内容是不少玩家所关心的。

当被问及带有3D V-Cache的CCD比普通的CCD实际运行频率会低一些，是否是出于散热的考虑，甚至可能选择了体质较低的CCD时，AMD称带有3D V-Cache的CCD确实考虑到了散热的问题，会适当降低频率做到这一点，在游戏里延迟比频率更重要，增加缓存可以大大改善游戏性能。
这次整个Ryzen 7000系列处理器都增加了核显，AMD表示这是为了增强产品的竞争力，有些应用环境是不需要独立显卡，最典型的就是一些企业办公PC。Ryzen 7000系列处理器分为带X和非X型号，在不同地区销量方面有区别，北美和欧洲市场更倾向追求性能，带X的产品销量较高，而日本市场对温度和功耗都很敏感，非X产品更受欢迎。
AMD表示，Zen 4架构设计之初就考虑到3D V-Cache，由于基于Zen 3架构的Ryzen 7 5800X3D的市场反应很好，所以新一代产品线很快就将3D V-Cache技术引入并推出市场。由于产品发布之初需求呈现了爆炸式增长，因此还出现了缺货和涨价的情况，不过AMD会尽快调整生产计划，恢复正常供应。
有人好奇AMD是否会推出带有3D V-Cache的Ryzen 5 7600X3D，或者将3D V-Cache引入到移动处理器上。AMD称无法准确回答具体的新品，不过会根据市场情况规划和发布产品，届时将在即将发布的官方数据中找到新产品信息。

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锐龙7000处理器的IOD芯片照公开，核显占了差不多三分一的空间

Strike 发布于2023-03-06 10:08 / 关键字： Zen4, IOD, 锐龙7000

AMD Zen 4架构处理器的CCD芯片照片其实早已经公开，但IOD就只在发布时公开过大概的方块图，服务器用的EPYC 7004那个IOD倒是早就有人把红外照片放出来了，现在AMD在ISSCC 2023终于公布了Ryzen 7000处理器的IOD芯片照。

@Locuza_对这张照片进行了标注，可以看到这个IOD只有两个用于连接CCD的GMI3接口，所以之前传言说可以支持三个CCD什么的是不可能的。IOD上有两组2*40bit的DDR5内存接口，单根DDR5内存是2*32bit的，多出来的8bit是ECC所需要的，也就是说Ryzen 7000处理器是支持ECC内存的，但是否提供支持还得看板厂。
此外AMD把核显塞到IOD里面了，虽然只有两组CU规模不大，但算上外围部件、视频编解码器和视频输出部分的话还是占用了相当多的芯片空间，基本相当于芯片的1/3面积。
Ryzen 7000处理器的IOD芯片面积是12.4*9.5mm，里面大概有33.7亿个晶体管，而EPYC 7004处理器所用的IOD同样采用台积电6nm工艺，但由于需要连接12个CCD，并且所提供的PCI-E通道和内存通道数量多得多，所以它的芯片面积达到24.8*15.6mm，里面有110亿个晶体管。

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CPU-Z更新至2.05版，初步支持AMD Ryzen Threadripper 7000系列处理器

吕嘉俭发布于2023-03-03 20:31 / 关键字： AMD, Ryzen Threadripper, Zen 4

作为最常用CPU检测软件的CPU-Z，不但能收集处理器名称、编号、代号、进程和缓存等信息，以及实时监测每个内核的内部频率和内存频率，还能收集主板和芯片组，内存类型、大小、时序和模块规格（SPD）。
此次CPU-Z 2.05版里，不但增加了对英特尔代号Sapphire Rapids的最新至强处理器的支持，还初步支持了尚未发布的AMD Storm Peak平台，对应的就是Ryzen Threadripper 7000系列处理器。此外，该版本里还支持了兆芯的KX-6000G/4处理器。

Ryzen Threadripper 7000系列处理器基于Zen 4架构，可以看作代号Genoa的第四代EPYC服务器处理器的工作站和HEDT版本。其使用了全新的SP5插座，正常来说最多配备12个CCD，每个CCD具有8个Zen 4架构核心，L3缓存为32MB，而每个核心拥有1MB的L2缓存，加起来最多共有96个核心192线程、96MB的L2缓存和384MB的L3缓存，同时还支持PCIe 5.0和DDR5内存。与消费级的Ryzen 7000系列处理器一样，CCD和IOD分别采用了台积电的5nm和6nm工艺。
AMD可能选择与英特尔相似的做法，将新一代Ryzen Threadripper处理器划分为两个子系列，分别面向HEDT和工作站，前者仅提供四通道DDR5，后者会有八通道DDR5，而且PCIe通道数量也会翻倍。AMD或许会按照过去的命名方法，以“Pro”加以区分。
此次CPU-Z 2.05版初步支持Storm Peak平台意味着距离正式发布又近了一步，传闻AMD会选择在今年9月推出。
CPU-Z 2.05版，地址：点此前往>>>

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AMD Ryzen 9 7950X3D核显性能大幅提升：3D V-Cache带来的额外好处

吕嘉俭发布于2023-03-02 16:23 / 关键字： AMD, Zen 4, 3D垂直缓存, 3D V-Cache, 3D chiplet

AMD在新一代Ryzen 7000系列上配备了核显，虽然GPU采用的是RDNA 2架构，不过仅有2个CU，性能非常有限，是名副其实的“亮机核显”，几乎所有使用这些处理器的用户都不会在意核显的性能。

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华硕发布X670系列主板新版BIOS：支持Ryzen 7000X3D系列，建议用户更新

吕嘉俭发布于2023-03-02 10:45 / 关键字：华硕, ASUS, Zen 4, 3D垂直缓存, 3D V-Cache, 3D chiplet

华硕宣布，正式发布X670系列主板新版BIOS，包括了ROG croshair、ROG Strix、TUF Gaming、ProArt和Prime系列主板，以支持采用3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Ryzen 7000X3D系列处理器。

华硕表示，用户购买新主板搭配Ryzen 7000X3D系列处理器时，最好检查一下是否是更新到最新固件，建议最好使用最新版本BIOS，以获得最佳体验。同时华硕将尽一切努力，确保主板出厂时安装了最新的BIOS。由于目前Ryzen 7000X3D系列处理器刚发售不久，用户有可能购买到的是库存的主板，甚至还没有必要的固件，如果用户需要更新BIOS方面的帮助，可以查看详细的分步指南。
目前Ryzen 9 7950X3D和Ryzen 9 7900X3D已经上市，价格分别为5299元和4499元，在京东可享白条6期免息分期。此前我们已经对Ryzen 9 7950X3D进行了评测，更大的L3缓存使其成为了当今最好的游戏处理器，想了解更详细内容可以点击《锐龙9 7950X3D天梯榜首发评测：大缓存就是给力，当前最佳游戏处理器》阅读。
预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "AMD锐龙7000系列CPU规格", header: ["型号", "核心/线程数量", "频率", "L3缓存", "TDP", "售价"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["Ryzen 9 7950X3D", "16/32", "4.2~5.7 GHz", "128 MB", "120W", "5299元"], ["Ryzen 9 7950X", "16/32", "4.5~5.7 GHz", "64 MB", "170W", "3999元"], ["Ryzen 9 7900X3D", "12/24", "4.4~5.6 GHz", "128 MB", "120W", "4499元"], ["Ryzen 9 7900X", "12/24", "4.7~5.6 GHz", "64 MB", "170W", "3699元"], ["Ryzen 9 7900", "12/24", "3.8~5.4 GHz", "64 MB ", "65W", "3199元"], ["Ryzen 7 7800X3D", "8/16", "4.2~5.0 GHz", "96 MB", "120W", "待定"], ["Ryzen 7 7700X", "8/16", "4.5~5.4 GHz", "32 MB", "105W", "2599元"], ["Ryzen 7 7700", "8/16", "3.8~5.3 GHz", "32 MB", "65W", "2299元"], ["Ryzen 5 7600X", "6/12", "4.7~5.3 GHz", "32 MB", "105W", "1999元"], ["Ryzen 5 7600", "6/12", "3.8~5.1 GHz", "32 MB", "65W", "1549元"] ] });

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华擎发布X670/B650系列主板新版BIOS：支持及优化Ryzen 7000X3D系列

吕嘉俭发布于2023-03-01 13:53 / 关键字：华擎, ASRock, Zen 4, 3D垂直缓存, 3D V-Cache, 3D chiplet

随着AMD Ryzen 7000X3D系列处理器的到来，主板厂商都在为旗下B650和X670系列主板准备新版BIOS。这些固件将基于新的AGESA 1.0.0.5微码构建，以支持带有3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的新款处理器。

华擎宣布，正式发布旗下X670/B650系列主板的新版BIOS，以支持Ryzen 7000X3D系列处理器，并进行了相关的优化，同时还列出了具体的主板名单。其实华擎本身就是首个提供新版BIOS的主板厂商，此前已经逐步将新版BIOS上传至官网。
预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: " ", header: ["BIOS版本", "1.18 AS03", "1.18 AS04"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["X670E", "X670E TaichiX670E Taichi Carrara", "X670E Pro RSX670E Steel LegendX670E PG Lightning"], ["B650E / B650", "B650E TaichiB650E PG Riptide WiFiB650 Pro RS", "B650E Steel Legend WiFiB650E PG-ITX WiFiB650 LiveMixerB650 PG LightningB650M PG Riptide WiFiB650M PG RiptideB650M-HDV/M.2"], ] });以上主板最新的BIOS已可以在华擎网站上下载，华擎建议用户务必更新到最新的BIOS。目前Ryzen 9 7950X3D和Ryzen 9 7900X3D已经上市，价格分别为5299元和4499元，在京东可享白条6期免息分期。
此前我们已经对Ryzen 9 7950X3D进行了评测，更大的L3缓存使其成为了当今最好的游戏处理器，想了解更详细内容可以点击《锐龙9 7950X3D天梯榜首发评测：大缓存就是给力，当前最佳游戏处理器》阅读。
预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "AMD锐龙7000系列CPU规格", header: ["型号", "核心/线程数量", "频率", "L3缓存", "TDP", "售价"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["Ryzen 9 7950X3D", "16/32", "4.2~5.7 GHz", "128 MB", "120W", "5299元"], ["Ryzen 9 7950X", "16/32", "4.5~5.7 GHz", "64 MB", "170W", "3999元"], ["Ryzen 9 7900X3D", "12/24", "4.4~5.6 GHz", "128 MB", "120W", "4499元"], ["Ryzen 9 7900X", "12/24", "4.7~5.6 GHz", "64 MB", "170W", "3699元"], ["Ryzen 9 7900", "12/24", "3.8~5.4 GHz", "64 MB ", "65W", "3199元"], ["Ryzen 7 7800X3D", "8/16", "4.2~5.0 GHz", "96 MB", "120W", "待定"], ["Ryzen 7 7700X", "8/16", "4.5~5.4 GHz", "32 MB", "105W", "2599元"], ["Ryzen 7 7700", "8/16", "3.8~5.3 GHz", "32 MB", "65W", "2299元"], ["Ryzen 5 7600X", "6/12", "4.7~5.3 GHz", "32 MB", "105W", "1999元"], ["Ryzen 5 7600", "6/12", "3.8~5.1 GHz", "32 MB", "65W", "1549元"] ] });

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AMD Ryzen 9 7900/7950X3D开售：4499/5299元，可享白条6期免息分期

吕嘉俭发布于2023-02-28 23:17 / 关键字： AMD, Zen 4, 3D垂直缓存, 3D V-Cache, 3D chiplet

今晚10点，AMD两款采用3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Zen 4架构桌面处理器开售，分别是Ryzen 9 7950X3D和Ryzen 9 7900X3D，均属于双CCD的型号。其TDP为120W，两者的L3缓存容量均增加了64MB，也就是只有一个CCD增加了SRAM。此外还有一款Ryzen 7 7800X3D，要等到4月6日才上市。
Ryzen 9 7950X3D价格为5299元，可享白条6期免息分期，京东地址：点此前往>>>

Ryzen 9 7900X3D价格为4499元，可享白条6期免息分期，京东地址：点此前往>>>
此前我们已经对Ryzen 9 7950X3D进行了评测，更大的L3缓存使其成为了当今最好的游戏处理器，想了解更详细内容可以点击《锐龙9 7950X3D天梯榜首发评测：大缓存就是给力，当前最佳游戏处理器》阅读。
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AMD确认Ryzen 9 7900X3D结构：每个CCD有6个内核

吕嘉俭发布于2023-02-28 18:54 / 关键字： AMD, Zen 4, 3D垂直缓存, 3D V-Cache, 3D chiplet

今年CES 2023上，AMD一次性推出了三款采用3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Zen 4架构桌面处理器，分别为Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D、以及Ryzen 7 7800X3D，TDP均为120W，三者的L3缓存容量均增加了64MB。其中率先在2月28日上市的Ryzen 9 7950X3D和Ryzen 9 7900X3D均属于双CCD的型号，里面只有一个CCD增加了SRAM。
虽然AMD解禁了首批Ryzen 7000X3D系列处理器的评测，不过基本都是以Ryzen 9 7950X3D为主，而Ryzen 9 7900X3D很少会被谈及，大家也不清楚其内核的分配情况，仅有的测试显示比Ryzen 9 7900更快。有网友透露，已得到了AMD官方的确认，Ryzen 9 7900X3D的12个内核是平均分配在双CCD里，意味着每个CCD都有6个内核。

很快Ryzen 9 7950X3D和Ryzen 9 7900X3D就会开售，打算构建AM5平台的玩家又增加了新的选择，或许还会有玩家会为几款处理器该如何选择而烦恼，前提是AMD不限制Ryzen 7000X3D系列处理器的供应。
此前我们已经对Ryzen 9 7950X3D进行了评测，更大的L3缓存使其成为了当今最好的游戏处理器，想了解更详细内容可以点击《锐龙9 7950X3D天梯榜首发评测：大缓存就是给力，当前最佳游戏处理器》阅读。
预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "AMD锐龙7000系列CPU规格", header: ["型号", "核心/线程数量", "频率", "L3缓存", "TDP", "售价"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["Ryzen 9 7950X3D", "16/32", "4.2~5.7 GHz", "128 MB", "120W", "5299元"], ["Ryzen 9 7950X", "16/32", "4.5~5.7 GHz", "64 MB", "170W", "3999元"], ["Ryzen 9 7900X3D", "12/24", "4.4~5.6 GHz", "128 MB", "120W", "4499元"], ["Ryzen 9 7900X", "12/24", "4.7~5.6 GHz", "64 MB", "170W", "3699元"], ["Ryzen 9 7900", "12/24", "3.8~5.4 GHz", "64 MB ", "65W", "3199元"], ["Ryzen 7 7800X3D", "8/16", "4.2~5.0 GHz", "96 MB", "120W", "待定"], ["Ryzen 7 7700X", "8/16", "4.5~5.4 GHz", "32 MB", "105W", "2599元"], ["Ryzen 7 7700", "8/16", "3.8~5.3 GHz", "32 MB", "65W", "2299元"], ["Ryzen 5 7600X", "6/12", "4.7~5.3 GHz", "32 MB", "105W", "1999元"], ["Ryzen 5 7600", "6/12", "3.8~5.1 GHz", "32 MB", "65W", "1549元"] ] });

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AMD新版锐龙芯片组驱动带有新功能：为Ryzen 7000X3D系列提供特殊游戏优化

吕嘉俭发布于2023-02-27 17:19 / 关键字： AMD, Zen 4, 3D垂直缓存, 3D V-Cache, 3D chiplet

今年CES 2023上，AMD一次性推出了三款采用3D垂直缓存技术的Zen 4架构桌面处理器，分别为Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D、以及Ryzen 7 7800X3D，TDP均为120W，三者的L3缓存容量均增加了64MB。Ryzen 9 7950X3D和Ryzen 9 7900X3D将于2月28日率先上市，均属于双CCD的型号，不过里面也只有一个CCD增加了SRAM。

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技嘉发布X670/B650系列主板新版BIOS：支持Ryzen 7000X3D系列处理器

吕嘉俭发布于2023-02-24 21:33 / 关键字：技嘉, GIGA, Zen 4, 3D垂直缓存, 3D V-Cache, 3D chiplet

今年CES 2023上，AMD一次性推出了三款采用3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Zen 4架构桌面处理器，分别为Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D、以及Ryzen 7 7800X3D，TDP均为120W，三者的L3缓存容量均增加了64MB。随着Ryzen 7000X3D系列处理器即将即将到来，华擎和微星都已逐步放出新固件，华硕也有beta版固件。
技嘉宣布，发布X670/B650系列主板新版BIOS，以支持Ryzen 7000X3D系列处理器。固件将基于AGESA 1.0.0.5微码构建，以充分释放新款处理器的性能。随着技嘉提供新版BIOS，台系四大主板厂商的X670/B650系列主板都将在Ryzen 7000X3D系列处理器发售时提供必要的支持。

TechPowerup表示，目前技嘉已经将新版BIOS及相关驱动程序上传到官网。用户可以通过自己熟悉的方式更新，比如技嘉BIOS升级工具（@BIOS）、Q-Flash或者Q-Flash Plus，甚至在不安装处理器、内存和显卡的情况下更新BIOS。
预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "AMD锐龙7000系列CPU规格", header: ["型号", "核心/线程数量", "频率", "L3缓存", "TDP", "首发MSRP (美元)"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["Ryzen 9 7950X3D", "16/32", "4.2~5.7 GHz", "128 MB", "120W", "699"], ["Ryzen 9 7950X", "16/32", "4.5~5.7 GHz", "64 MB", "170W", "699"], ["Ryzen 9 7900X3D", "12/24", "4.4~5.6 GHz", "128 MB", "120W", "599"], ["Ryzen 9 7900X", "12/24", "4.7~5.6 GHz", "64 MB", "170W", "549"], ["Ryzen 9 7900", "12/24", "3.8~5.4 GHz", "64 MB ", "65W", "429"], ["Ryzen 7 7800X3D", "8/16", "4.2~5.0 GHz", "96 MB", "120W", "449"], ["Ryzen 7 7700X", "8/16", "4.5~5.4 GHz", "32 MB", "105W", "399"], ["Ryzen 7 7700", "8/16", "3.8~5.3 GHz", "32 MB", "65W", "329"], ["Ryzen 5 7600X", "6/12", "4.7~5.3 GHz", "32 MB", "105W", "299"], ["Ryzen 5 7600", "6/12", "3.8~5.1 GHz", "32 MB", "65W", "229"] ] });Ryzen 9 7950X3D和Ryzen 9 7900X3D将于2月28日率先上市，建议零售价分别为699美元和599美元。Ryzen 7 7800X3D的上市时间是4月6日，建议零售价为449美元，这应该是很大部分游戏玩家感兴趣的产品。

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华硕基于AGESA 1.0.0.5的BIOS提供新功能：让Ryzen 7000X3D实现更精细调度

吕嘉俭发布于2023-02-24 17:52 / 关键字： Zen 4, 3D垂直缓存, 3D V-Cache, 3D chiplet, 华硕, ASUS

AMD Ryzen 7000X3D系列处理器即将到来，主板厂商都在为旗下B650和X670系列主板准备新版BIOS。这些固件将基于新的AGESA 1.0.0.5微码构建，以支持带有3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的新款处理器。目前华擎和微星都已逐步放出新固件，华硕也有beta版固件，不过技嘉暂时还没有消息。

今年CES 2023上，AMD一次性推出了三款采用3D垂直缓存技术的Zen 4架构桌面处理器，分别为Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D、以及Ryzen 7 7800X3D，TDP均为120W，三者的L3缓存容量均增加了64MB。这意味着即便双CCD的型号，里面也只有一个CCD增加了SRAM。
这种不对称的配置对用户来说是一个麻烦，虽然AMD承诺已经与微软合作，确保Windows操作系统能够识别两个CCD的差异，从而更好地安排任务，但众所周知，软件更多时候并不是那么地“智能”。据Hothardware报道，华硕在BIOS里名为“Core Flex”的菜单，这是为了拥有一个以上CCD和配备3D V-Cache技术的Ryzen处理器设计的，允许用户设置处理器何时将任务从一个CCD切换到另一个CCD。
由于是在BIOS里设置的，操作系统或者驱动程序好像并不知情，这种方式不但适用于Windows，还能用于Linux。同时似乎有多种“算法”可以配置，用户可以从各种条件中进行选择，包括核心电流和内存使用情况，便于处理器识别然后进行调度。
虽然华硕提供的功能可以让用户有更多的选择权利，不过更理想的情况当然是操作系统能够很好地完成任务分配，合理地利用资源。既然AMD已表态与微软有这方面的合作，不妨多等几天，看看实际效果如何。

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主板厂商开始推出基于AGESA 1.0.0.5的BIOS，为Ryzen 7000X3D系列做好准备

吕嘉俭发布于2023-02-22 10:14 / 关键字： AMD, Zen 4, 3D垂直缓存, 3D V-Cache, 3D chiplet

AMD Ryzen 7000X3D系列处理器即将到来，主板厂商都在为旗下B650和X670系列主板准备新版BIOS。这些固件将基于新的AGESA 1.0.0.5微码构建，以支持带有3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的新款处理器。

据Wccftech报道，华擎是首个提供新版BIOS的主板厂商，已经开始将新版BIOS上传至官网。华硕提供了基于AGESA 1.0.0.5c的新版BIOS，不过属于beta版本，其中增加了对AMD Ryzen 7000X3D系列处理器Core Flex功能的支持。传闻微星很快也将带来最新的BIOS，不过技嘉暂时还没有消息。
预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "AMD锐龙7000系列CPU规格", header: ["型号", "核心/线程数量", "频率", "L3缓存", "TDP", "首发MSRP (美元)"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["Ryzen 9 7950X3D", "16/32", "4.2~5.7 GHz", "128 MB", "120W", "699"], ["Ryzen 9 7950X", "16/32", "4.5~5.7 GHz", "64 MB", "170W", "699"], ["Ryzen 9 7900X3D", "12/24", "4.4~5.6 GHz", "128 MB", "120W", "599"], ["Ryzen 9 7900X", "12/24", "4.7~5.6 GHz", "64 MB", "170W", "549"], ["Ryzen 9 7900", "12/24", "3.8~5.4 GHz", "64 MB ", "65W", "429"], ["Ryzen 7 7800X3D", "8/16", "4.2~5.0 GHz", "96 MB", "120W", "449"], ["Ryzen 7 7700X", "8/16", "4.5~5.4 GHz", "32 MB", "105W", "399"], ["Ryzen 7 7700", "8/16", "3.8~5.3 GHz", "32 MB", "65W", "329"], ["Ryzen 5 7600X", "6/12", "4.7~5.3 GHz", "32 MB", "105W", "299"], ["Ryzen 5 7600", "6/12", "3.8~5.1 GHz", "32 MB", "65W", "229"] ] });Ryzen 9 7950X3D和Ryzen 9 7900X3D将于2月28日率先上市，建议零售价分别为699美元和599美元。Ryzen 7 7800X3D的上市时间是4月6日，建议零售价为449美元，这应该是很大部分游戏玩家感兴趣的产品。

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AMD确认代号Bergamo的EPYC将于2023H1推出，Instinct MI300要等到2023H2

吕嘉俭发布于2023-02-03 11:17 / 关键字： AMD, Zen 4, EPYC, Bergamo, Instinct, CDNA 3, Zen 4c

AMD去年凭借基于Zen 4架构、代号Genoa的第四代EPYC服务器处理器，领先英特尔代号Sapphire Rapids的第四代至强可扩展处理器几个月进入2023年。AMD今年计划推出四款全新的数据中心产品，包括Genoa-X、Bergamo、Siena和Instinct MI300。

AMD在2022年第四季度财报电话会议上，再次确认了基于Zen 4c架构、代号Bergamo的EPYC服务器处理器将会在2023年上半年推出，不过Instinct MI300要等到2023年下半年。
Bergamo针对计算密集应用进行了优化，删除了某些不需要的功能并提高了密度，最多拥有128个核心，竞争对手除了英特尔的同类产品，还有各种针对云服务的Arm处理器。相比于普通的EPYC服务器处理器，Bergamo有着更高的电源效率和每插槽性能，并与Genoa/Genoa-X采用相同的插座，也会支持PCIe 5.0、DDR5和CXL 1.1。
var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "AMD EPYC服务器处理器系列参数", header: ["型号","EPYC 7001系列","EPYC 7002系列","EPYC 7003系列","EPYC 9000系列","EPYC 9000系列?","TBC"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["代号","Naples","Rome","Milan/-X","Genoa/-X","Bergamo","Turin"], ["插座","SP3(LGA4094)","SP3(LGA4094)","SP3(LGA4094)","SP5(LGA6096)SP6","SP5(LGA6096)SP6","SP5(LGA6096)SP6"], ["架构","Zen","Zen 2","Zen 3","Zen 4","Zen 4c","Zen 5"], ["制造工艺","14nm GF","7nm TSMC","7nm TSMC","5nm TSMC","5nm TSMC","TBC"], ["最大L3缓存","64MB","128MB","256MB / 768MB","384MB / TBC","TBC","TBC"], ["芯片结构","4 CCD","8 CCD+1 IOD","8 CCD+1 IOD","12 CCD+1 IOD","8 CCD+1 IOD?","TBC"], ["内存类型","DDR4 ECC","DDR4 ECC","DDR4 ECC","DDR5 ECC","DDR5 ECC","DDR5 ECC"], ["内存通道数","8","8","8","12","12","12"], ["内存频率","2666MHz","3200MHz","3200MHz","5200MHz","5200MHz","6000MHz?"], ["PCIe版本","3.0","4.0","4.0","5.0","5.0","TBC"], ["PCIe通道数","128","128","128","128","TBC","TBC"], ["最大核心/线程数","32C/64T","64C/128T","64C/128T","96C/192T","128C/256T","256C/512T?"], ["最大功耗","200W","280W","280W","400W(SP5)225W(SP6)","400W(SP5)225W(SP6)","600W(SP5)?225W(SP6)?"], ["推出时间","2017年","2019年","2021年","2022年","2023年?","2023/2024年?"], ] });Instinct MI300是AMD面向数据中心的下一代APU加速卡产品，采用了Chiplet设计，拥有13个小芯片，通过3D堆叠的方式，包括了24个Zen 4架构CPU内核、基于CDNA 3架构的GPU模块、以及128GB的HBM3显存，共1460亿个晶体管。其中的小芯片以5nm和6nm工艺制造，其中5nm的有9块，6nm的有4块。据推测，Instinct MI300的9个计算模块里，有3个属于CPU，6个属于GPU。这是AMD迄今为止最大的芯片，超过了英特尔1000亿个晶体管的Ponte Vecchio。
AMD在CES 2023上并没有透露太多Instinct MI300的细节，只是简单地与Instinct MI250X做了部分性能比较，AI性能是后者的8倍，每瓦性能则是后者的5倍。美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室（LLNL）的ExaFLOP级El Capitan超级计算机计划在2023年末部署，将会采用Instinct MI300。
预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "AMD Instinct系列计算卡规格参数对比", header: ["型号", "Instinct MI60", "Instinct MI100", "Instinct MI250X", "Instinct MI300"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["GPU", "Vega 20", "Arcturus", "Aldebaran(MCM)", "?(MCM)"], ["架构", "GCN5", "CDNA", "CDNA2", "Zen 4+CDNA3"], ["工艺", "7nm", "7nm", "6nm", "5nm+6nm"], ["计算模块数量", "1", "1", "2", "3 CPU+6 GPU"], ["CU数量", "64", "120", "110x2", "-"], ["GPU频率", "1800 MHz", "1500 MHz", "1700 MHz", "-"], ["FP16算力", "29.5 TFLOPS", "185 TFLOPS", "383 TFLOPs", "-"], ["FP32算力", "14.7 TFLOPS", "23.1 TFLOPS", "47.9 TFLOPs", "-"], ["FP64算力", "7.4 TFLOPS", "11.5 TFLOPS", "47.9 TFLOPs", "-"], ["显存容量", "32GB", "32GB", "128GB", "128GB"], ["显存类型", "HBM2", "HBM2", "HBM2e", "HBM3"], ["显存速率", "2.0 Gbps", "2.4 Gbps", "3.2 Gbps", "-"], ["显存位宽", "4096-bit", "4096-bit", "8192-bit", "8192-bit"], ["显存带宽", "1 TB/s", "1.23 TB/s", "3.2 TB/s", "-"], ["板卡规格", "双槽/全尺寸", "双槽/全尺寸", "OAM", "-"], ["TDP", "300W", "300W", "560W", "600W+?"] ] });

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AMD合作伙伴将在本季度推出新款B650主板，有望进一步降低价格

吕嘉俭发布于2023-02-03 10:28 / 关键字： AMD, Zen 4

AMD昨天公布了Ryzen 7000X3D系列处理器的发售时间和定价，其中Ryzen 9 7950X3D和Ryzen 9 7900X3D将会在2月28日上市，建议零售价分别为699美元和599美元，Ryzen 7 7800X3D则要等到4月6日，建议零售价为449美元。另一方面，近期传出了A620芯片组的消息，可以看出AMD想要进一步降低AM5平台的构建成本。
AMD在昨天的公告里，重申了将提供更多的选择，以多个维度扩展AM5生态系统。除了即将到来的Ryzen 7000X3D系列处理器，以及近期开售的65W Ryzen 7000系列处理器，AMD还提到了会与合作伙伴一起，扩大B650系列主板产品线，以满足更广泛的价位需求。这意味着，主板制造商很可能尝试降低B650主板的价格，以吸引消费者选购AM5平台。

相比于入门级的A620芯片组，B650系列芯片组在技术支持上更为完善，标准也更高，是AM5平台的主力。不过目前市场上B650主板的价格至少要在160美元/人民币千元以上，仍高于AMD去年发布AM5平台时候宣传的125美元起售价。
AMD表示，AM5平台至少会沿用到2025年，是一个基于下一代技术构建的平台，而B650系列芯片组已包含许多下一代的技术，可以为Ryzen 7000系列处理器提供全面的支持。据了解，新款B650主板将会在本季度内进入市场，A620主板可能会在本月底推出。
AMD通过这一系列举措，有望提供更多选择给消费者去构建AM5平台。

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