• TSMC不再是唯一,NVIDIA文件证实与三星合作晶圆代工

    bolvar 发布于2015-03-24 09:22 / 关键字: NVIDIA, TSMC, 三星, 晶圆, finfet

    TSMC在28nm及20nm工艺上几乎垄断了芯片代工,没遇到像样的对手,但在新一代的FinFET工艺上遭遇三星反杀,三星后来居上,14nm FinFET工艺抢先量产,并获得了苹果、高通的青睐。之前传闻NVIDIA也要转向三星代工了,随后官方表示他们与TSMC的合作很好。但是,NVIDIA官方的一份文件偏偏证实了他们的晶圆合作伙伴不仅有TSMC,还有三星。

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  • TSMC制霸整个28nm节点,UMC 28nm营收只占3%

    bolvar 发布于2014-11-03 12:00 / 关键字: UMC, 28nm工艺, TSMC, 16nm FinFET

    台湾UMC(台联电)公司上月底公布了2014年Q3季度财报,营收352.1亿新台币,毛利率21.5%,净利率4.8%,归属于股东的净利润29.2亿新台币。业绩还不错,不过UMC在整个28nm时代大大落于后TSMC,目前UMC的28nm工艺营收只占公司营收3%,而TSMC达到了34%,占据了80%以上的28nm代工份额,无人能比。

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  • 台积电与ARM联合开发10nm FinFET工艺64位ARM处理器

    Blade 发布于2014-10-07 11:11 / 关键字: AMR, 台积电, 10nm FinFET

    最近台积电与ARM公司联合宣布,基于他们在20nm和16nm工艺上成功的合作经验,未来双方将以10nm FinFET工艺合作打造ARMv8-A架构的64位ARM处理器,预计最快可在2015年第四季度开始就可以为客户提供基于10nm FinFET技术的64位ARM处理器的设计方案。

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  • 佛法无边:AMD下一代X86架构代号“禅宗”

    bolvar 发布于2014-09-10 09:40 / 关键字: AMD, Zen架构, 禅宗, X86, 16nm FinFET

    AMD公司CEO罗瑞德前不久在采访中提到了下一代X86架构问世还有18个月,在此期间AMD还会面临很多波折,不过他同时也对新一代X86架构、ARM架构以及下一代显卡架构寄予厚望。在荷兰银行2014技术会议上,罗瑞德又透露了AMD全新的X86架构代号为Zen,翻译过来就是禅宗、禅的意思,AMD取这个代号真是意境深远,佛法无边,普渡众生。

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  • TSMC提前试产16nm FinFET工艺,海思麒麟930首发

    bolvar 发布于2014-08-14 09:15 / 关键字: 华为, 海思, 麒麟930, tsmc, 16nm FinFET

    华为旗下的海思半导体前不久发布了麒麟920处理器,在性能上已经赶上了骁龙800的水平,基带上甚至有所超出,而在下一代制程处理器上还会抢先,海思已经成为TSMC的16nm FinFET工艺首批客户之一。现在TSMC决定在今天Q3季度提前试产16nm FinFET工艺,其中就有海思下一代的麒麟930处理器,8合心big.LITTLE架构,64位架构。

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  • 苹果A8订单立功,20nm工艺年内将为TSMC带来20%营收

    bolvar 发布于2014-07-17 09:38 / 关键字: TSMC, 20nm, A8处理器, 16nm FinFET

    全球晶圆代工业老大TSMC台积电日前发布了2014年Q2财报,当季营收1830亿新台币,净利润597亿新台币,同比去年Q2、环比上季度皆有大幅提升,显示出强劲的增长势头。在财报电话会议上,TSMC表示28nm工艺为公司贡献的营收已经占到了37%,6月份已经量产20nm工艺,Q3季度20nm工艺将带来10%的营收,Q4季度则会达到20%,更先进的16nm FinFET工艺会在明年底量产,比先前传闻的时间要晚一些。

    根据TSMC公布的资料,目前主流的28nm工艺贡献的收入相比上季度增长了30%,占据了总营收的37%份额,40/45nm工艺占据了19%的营收份额,40/45及以下制程的先进工艺总计贡献了56%的营收。

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  • 台联电流片20款28nm芯片,明年上半年试产14nm FinFET工艺

    bolvar 发布于2014-06-14 10:40 / 关键字: UMC, 台联电, 28nm, 14nm FinFET

    28nm节点上绝大多数代工市场份额都被TSMC台积电抢走了,UMC台联电落后了很多。今年以来他们的28nm产能才开始上升,目前已经流片20款28nm工艺芯片,而在明年上半年,联电准备试产14nm FinFET工艺,下一代工艺跟TSMC的进度有机会缩小了。

    Digitmes报道称,UMC联电致力于继续发展更先进的制造工艺,计划在2015年上半年开始试产14nm FinFET工艺,而TSMC此前宣布的是2014年底开始试产14nm FinFET工艺

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  • TSMC今年试产16nm FinFET工艺,明年进军10nm FinFET工艺

    bolvar 发布于2014-04-19 09:56 / 关键字: TSMC, 20nm, 16nm FinFET, 10nm FinFET

    昨天三星和GLOBALFOUNDRIES达成协议授权后者使用三星的14nm FinFET工艺,预计今年底开始投产。准备进入FinFET工艺的还有代工业老大TSMC,他们已经开始量产20nm工艺,16nm FinFET工艺也已经在试产,2015年早些时候会量产,2015年晚些时候还有改进型的16nm FinFET+工艺,明年Q4还会试产10nm FinFET工艺,量产时间预计在2016年-2017年。

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  • Intel因推迟14nm工艺丢失客户,Altera转向TSMC的16nm工艺

    bolvar 发布于2014-03-06 10:19 / 关键字: Intel, 14nm工艺, Altera, TSMC, 16nm FinFET

    Intel公司正在积极转型,原定年中登场的14nm 3D工艺也被推迟了,不仅Broadwell处理器的上市时间延期到Q4季度,Fab 42工厂升级14nm工艺的计划也暂停了。此番调整影响的不止是Intel自己,其晶圆代工客户也要考虑一下了,长期合作伙伴Altera就准备弃Intel,转向TSMC的16nm FinFET工艺。

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  • 16nm FinFET流片晶圆曝光,还是6核Cortex-A57核心的

    bolvar 发布于2014-03-05 09:35 / 关键字: TSMC, 16nm FinFET, ARM, 6核, Cortex-A57

    目前的ARM处理器多数是TSMC的28nm工艺生产的,今年会有20nm工艺量产,但是只有苹果、高通这些公司有计划转向20nm节点,很多公司都在观望TSMC明年的16nm FinFET工艺,ARM此前表态今年就能见到16nm FinFET工艺处理器。MWC展会上,TSMC与ARM联合宣布已经成功流片16nm FinFET工艺的ARM处理器,现在流片的这块晶圆曝光了,不仅是16nm FinFET工艺的,而且是6个Cortex-A57核心。

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  • 台联电28nm HKMG工艺已经量产,年底试产14nm FinFET工艺

    bolvar 发布于2014-03-04 09:53 / 关键字: 联华电子, UMC, 28nm HKMG, 14nm FinFET

    TSMC台积电、UMC台联电是台湾晶圆代工业双雄,不过UMC在28nm节点上落后TSMC太多了,错失了良机,坐看TSMC成为晶圆代工业老大。目前UMC的28nm HKMG工艺良率问题也解决了,准备向博通(Boradcom)公司提供芯片,今年底还会试产14nm FinFET工艺,看起来已经加快了追赶TSMC的步伐。

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  • Globalfoundries预言仅剩4家IC厂商在先进工艺市场竞争

    灯罩 发布于2013-04-25 23:19 / 关键字: Globalfoundries, 16nm, FinFET, 台积电

      半导体芯片制造商Globalfoundries公司预言,日后将仅有少数半导体芯片制造商继续运作,同时也仅有4家能够在先进的1Xnm工艺细分市场中互相竞争。

      据Digitimes报道,Globalfoundries的先进技术架构副总裁Kengeri Subramani表示,他们正计划研发14nm工艺的FinFET 3D晶体管并与2014年下半年投产。另外,他们的20nm工艺技术已进入到客户试验阶段,并将会交由月产6万片12英寸晶圆的纽约工厂生产。

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  • ARM:14nm FinFET工艺高能低耗,仍面临挑战

    john-li 发布于2013-04-23 13:39 / 关键字: 14nm, ARM, Big.Little, FinFET

      ARM表示现时三星正在研发的14纳米FinFET技术将能提升处理器性能和降低能耗,不过这种技术仍存在一些要解决的问题。

      ARM的高管介绍,他们的合作伙伴通过DVFS(动态电压和频率定标)技术去设计SoC,提升了其性能并降低负载。14纳米FinFET技术更低的工作电压扩大了在低档和过载条件下的电压范围。ARM Big.Little架构可以在中低程度的工作负载下令高端产品性能变得更高,更有效率。

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  • 台积电年末使用16nm FinFET技术,15年进军10nm芯片

    john-li 发布于2013-04-13 09:55 / 关键字: 台积电, TSMC, FinFET, EUV

      来自EE Times的消息:台积电计划在今年年末开始使用16纳米的FinFET技术,另外还计划通过EUV光刻技术在2015年制造出10纳米的芯片。

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  • ARM与台积电联合宣布:64位处理器Cortex-A57成功流片

    灯罩 发布于2013-04-02 19:20 / 关键字: arm, 台积电, cortex-a57, FinFET

      今天的最新消息,台积电与ARM联合宣布,他们基于最新的FinFET 16nm工艺技术生产的Cortex-A57处理器终于成功流片。首先恭喜一下他们,以及苦苦等待的观众们。(国外网站SemiAccurate报道说最终流片是20nm工艺)

      代号Altas大力神的Cortex-A57是ARM目前最高效的ARMv8架构处理器解决方案,是ARM为把未来的移动设备、企业计算应用、平板与服务器产品的性能推上一个更高的台阶而设计的。将来Apollo太眼神Cortex-A53成功流片后,就可以考虑下一代的big.LITTLE组合了。

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