吉姆·凯勒是高性能芯片领域中的大牛，提到他的履历，最让人津津乐道的就是当年在AMD主导研发Athlon和Opteron 64处理器（K7和K8 X86-64架构）的研发，高性能的K8大锤处理器当年可是AMD的骄傲，能把英特尔的奔腾4处理器变成高频低能的代表。

此后他又转战SiByte和Broadcom（博通）担任首席架构师，再后来在PA Semi公司担任设计副总裁，领导了SoC网络芯片和基于PowerPC架构的低功耗多核心芯片的研发。PA Semi在08年被苹果收购，而Jim也就加入了苹果公司，先后参与过苹果A4、A5处理器的设计、研发，是苹果A系处理器打天下的功臣。

2012年吉姆·凯勒离开苹果，回到了AMD公司，那时候AMD的推土机架构刚刚推到第二代，但是已经很难再被市场认可了，AMD开始研发新一代X86架构，也就是现在的Zen架构。吉姆·凯勒担任了AMD首席架构师，在Zen架构处理器上做了了巨大贡献，被人成为Zen之父，直至2015年毫无预兆地离开AMD。

Zen架构的成功不能说是吉姆·凯勒一人之功，不过优秀的架构师对CPU的成功举足轻重，吉姆·凯勒这样的人才是半导体行业稀缺的，后来他去了特斯拉，当时特斯拉正在开发自己的处理器，主要用于车载系统上，吉姆·凯勒负责筹建一个新团队。

现在吉姆·凯勒离开了特斯拉，去了英特尔公司，离职的原因没有公开说明。这两天在特斯拉的财报会议上，有分析师问到了马斯克这个问题，后者回答称吉姆·凯勒一直有重新设计高性能服务器CPU的想法，所以离开了特斯拉，去了英特尔公司。

如果是这样，吉姆·凯勒去英特尔也是投其所好了，高性能服务器CPU是英特尔的重点之一，尽管他们本身已经垄断了服务器CPU市场，但是英特尔10nm工艺迟迟不能量产，新一代服务器CPU也受到了影响，而且AMD的EPYC处理器凭借更多的核心、更多的PCI-E通道以及更低的价格正在攻占英特尔的领地，吉姆·凯勒加盟之后参与、领导高性能服务器CPU再合适不过了。

未来可就有意思了，参与研发Zen架构的吉姆·凯勒未来将用自己重新研发的高性能CPU去打击之前研发的CPU。

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他声称Ryzen是一个最差的产品（与将来新一代的Ryzen相比），这是因为Zen是一个全新的架构，并且使用了全新的14nm制程工艺，AMD的工程师也一直在努力让用户可以将CPU超频到4GHz以上，他们是一群聪明人，因为他们能将产品做好。

Don Woligroski不肯透露过多细节，只是表示在2018年AMD将继续保持竞争力。Ryzen 7是一款非常优秀的产品，但在游戏性能上依然不及Kaby Lake Core i7处理器。AMD很多时候也只是和开发商进行接洽，比如某些游戏在Ryzen平台上出现了问题，AMD就会去开发商那找出问题所在并尝试解决（因为在Ryzen推出前开发商都以Intel平台为开发参考标准），例如AMD就曾在《DOTA2》和《古墓丽影》中发现了一些Ryzen平台的问题。

至于将来的游戏就不同了，新游戏会利用到更多的内核和线程，AMD也派工程师进驻到一些开发团队中让他们对Ryzen充分优化，最典型的例子就是AMD的合作伙伴Bethesda的《掠食》，这款游戏对Ryzen的多核多线程进行了优化。

AMD曾表示，他们会推出14nm+的Zen架构处理器作为过渡，然后才会推出7nm制程的Zen 2处理器，7nm制程比较难产，但Zen 2会获得制程和架构的双重升级，2020年前我们应该能看到Zen 2的产品推出。2020年，你等得及吗？新一代Zen 2产品还有哪些小道消息呢，不妨加下小超哥（weixn：9501417）看他是否知道~

AMD的Ryzen处理器很好很强大，不过首批上市的Ryzen 7系列相对来说还是挺高端的，2499-3999元的价位并不是普通玩家的第一选择，而Ryzen 5系列要等到Q2季度，平民首选的Ryzen 3系列则要到下半年，目前都还没有确切的上市时间呢。

与Ryzen处理器共享AM4平台的还有七代APU，这个去年就发布了，但架构还是之前28nm工艺的Carrizo，再加上AMD各种拖延，桌面版的七代APU到现在都没在国内上市呢，不过大家也别期待这代产品了，它还没有升级Zen架构和14nm工艺，要等也等未来的Zen架构APU吧。

根据AMD高管上周末在Reddit上回答网友提问时所说，Zen架构APU上市要等到2017年下半年——这个表态其实跟之前的传闻也没多大区别，因为下半年上市还是个非常笼统的时间点，Q3、Q4季度依然不确定。

此外，对于Zen架构APU的规格也是一头雾水，之前的传闻倒是很不错，Zen架构的APU代号Raven Ridge（乌鸦岭），4-8核CPU，TDP 35-95W，整合的GPU架构升级到Vgea这一代，而且CU单元相比之前的8组翻倍到16组，总计1024个流处理器单元（移动版则是8组CU单元），甚至还会搭配HBM 2显存。

总之，Ryzen处理器主打高性能市场，不会集成核显单元，这对某些消费者来说也会少个选择，因为中低端用户也不一定搭配独显，用集显也挺好，特别是AMD的APU集显性能比Intel同级别处理器好得多。等到Zen架构APU问世了，用它装个低功耗平台还是非常不错的选择。

小超哥万里迢迢从资本主义国家带回来的AMD Ryzen处理器现正快马加鞭评测中，听说加了小超哥（微信ID:18680462854）会很有可能看到些什么别人“看不到”的好东西哦！

据John Taylor表示，实际上新处理器并没有改名这个说法，因为Zen指的是CPU的核心架构，而Ryzen则是产品的正式名称，两者的定义本来就有不同，之前只是还没有确定新处理器的名称，因此才直接使用了架构代号来进行宣传。

那么为什么新的处理器要叫Ryzen呢？这个还得从Zen说起，实际上Zen有禅或者禅宗的意思，禅宗强调个人的修为，以开悟见性为修行重点，追求悟道、悟而起修，最终净除二障，成就佛果。因此Zen也可说是有着“自我超越”和“涅槃重生”含义，AMD把新处理器的架构命名为Zen，自然就是取这个含义，希望新产品能够实现自我超越，达到一个新的巅峰。

然而Zen这个名字虽然可以用来作为架构的代号，但是要注册为产品的名称却是不可能的，毕竟这是一个不具备独特性的词语，无法注册为商标，而且有使用Zen作为名称组合的产品也有很多，例如华硕的ZenFone等等。因此即便AMD很喜欢Zen这个名字，也很想将新处理器命名为Zen，但是这些客观因素也迫使他们必须为新处理器想一个高大上而且容易让消费者记住的名字。

在这个时候AMD看到了美国NASA的冥王星探测任务，在这个任务中使用了一个名为“New Horizons”的探测器，名称中Horizons的后半段发音与Zen很接近，而且“New Horizons”也就是“新地平线”也有着很好的寓意，因此AMD取Horizons的后半段，与Zen组合后创造了“Rizen”这个名称，发音与Risen接近，同时也是一种对新处理器能够“崛起”的期望。

不过“Rizen”中的“i”在发音上可能会让人出现误解，念成类似“reason”的发音，因此他们干脆将“i”改为“y”，就这样“Ryzen”成为了AMD新处理器的名字，被印在了新产品的包装盒上。当然了Ryzen也不是Zen架构处理器的唯一产品，按照AMD的规划，未来还会有更多基于Zen架构的新品，例如可能会在今年下半年登场的新款APU等等，想了解更多相关信息的玩家，不妨添加小超哥（微信号18680462854）好友，共同进行探讨。

在ISCCC国际固态电路会议上，AMD公布了Zen架构的部分细节，主要涉及半导体工艺部分，从EETimes的报道来看，AMD对比的是Intel 14nm工艺的某款处理器，虽然没有指出具体是哪款Intel处理器，不过最可能的还是Skylake处理器，二者的详细对比如下：

AMD Zen处理器与Intel 14nm竞品分析

AMD对比的是CPU内核部分，Zen虽然是8核的，不过内部基本单元依然是4核CPU模块，核心面积约为44mm2，512KB L2缓存，8MB L3缓存，而Intel 4核CPU核心面积是是49mm2，256KB L2缓存，8MB L3缓存，而且L3缓存19.1mm2的面积也比AMD Zen的16mm2要大一些。

除此之外，原文还提到AMD在Zen处理器使用了新技术，开关电容减少了15%，而且首次使用金属-绝缘体-金属电容，该技术可以降低运行电压，可提供更广泛的核心电压及频率控制。

需要注意的是，这里的对比并没有提到晶体管数量，也不是完整的处理器核心面积，而且不同厂商不同架构的处理器单纯对比核心面积意义不大，不过AMD在核心面积上做的比Intel更好总归是好事。

图表对比中还有三个指标值得注意——CPP、Fin Pitch及Metal Pitch三个栅极距才是衡量制程工艺的关键，它们可以量化晶体管大小，数字越小越好。在这一点上，GlobalFoundries师承三星的14nm工艺其实是不如Intel的，这一点说起来也不是新闻了，包括TSMC的16nm FinFET工艺也是如此，这两家的FinFET工艺并不如Intel，只是为了名头好看才改名而已，下一代的10nm工艺上也是如此。

那么AMD会什么时候会正式发布Ryzen呢？虽然目前还没有给出确切日期，但是AMD在今年2017年度游戏开发者大会（GDC）上的演讲内容是“加入AMD游戏工程师团队，介绍近期发布的AMD Ryzen处理器，接着是高级优化主题，了解Zen微架构，电源管理和CodeXL剖析器”。

而GDC 2017的讲在2月27日到3月3日之间举行，那么根据AMD的演讲内容，Ryzen应该会在2月27日之前发布，而且主板厂商也暗示过AMD的新主板会在2月底发售，所以AMD在2月底发布Ryzen，而且还有可能同时开启零售。

在CES展会期间，AMD CTO首席技术官Mark Papermaster被问到了Zen架构的寿命问题，特别是Intel以前实行过Tick-Tock战略，2年升级一次架构（Tock环），2年升级一次制程工艺（Tick环）。对此，Papermaster确定Zen至少有3-4年的寿命，他还敲了敲桌子，表示“我们不会有Tick-Tock战略，Zen架构将是Tock、Tock、Tock。”（按照2年一个Tock，CTO大人这是暗示要做足6年啊）

虽然说Zen还没上市就谈它何时“死亡”不太吉利，不过这也确实是个问题，因为X86架构研发很复杂，AMD需要准备提前几年准备新架构研发，Zen既然都要上市了，下代架构大概也在路上了吧。早在2015年公布Zen架构时，AMD当时提到Zen之后还有个增强版的Zen+架构，性能提升不会有推土机到Zen至少40%这么多，但看AMD的示意图，Zen+的性能提升幅度也不算小。

现在的问题是AMD所说的3-4年寿命是指Zen和Zen+在内，还是只算即将问世的Zen这一个？如果这两者加起来是3-4年寿命期，那么一两年后AMD就会推出Zen+架构，如果单指Zen，那么Zen+架构都要2020年之后才能出了。