AMD Zen处理器的架构解析、性能测试可以参考之前的文章链接：AMD公布Zen处理器架构：迟来的王者，可战Broadwell-E以及AMD Zen处理器架构详解：单线程性能大提升，升级14nm工艺。对AMD来说，Zen架构是他们在推土机架构失利多年后重返高性能处理器市场的王牌，性能达到Intel顶级处理器的水平非常重要，否则很难跟Intel竞争。

AMD的Zen处理器是GlobalFoundries代工的，Zen处理器的胜利对他们来说也是意义非凡，要知道自从2009年从AMD拆分出来之后，GlobalFoundries在制造工艺上一直磕磕绊绊，Intel搞32nm了，他们还是45nm工艺，Intel搞22nm FinFET工艺了，他们还是28nm工艺，Intel搞14nm FinFET工艺了，他们才有28nm SHP工艺。

“幸好”Intel在14nm工艺上也遇到了难题，升级周期变长了，14nm要战三代处理器，而GlobalFoundries明智地放弃了自家的14nm-XM工艺，转而购买了三星的14nm FinFET工艺，纽约州的Fab 8晶圆厂就是这种工艺，这才保证了14nm工艺的稳定发展，两年来进展还算顺利，终于能跟Intel在14nm节点上保持工艺同步了。

GlobalFoundries的14nm工艺成熟，AMD自然也能受益——他们的Polaris以及Zen处理器都是在Fab 8晶圆厂生产的，基于14nm LPP高性能工艺。这次Zen处理器能在性能上跟Intel齐头并进，GlobalFoundries自然也脸上有光，当地报纸Timesunion也以“GlobalFoundries制造的芯片击败Intel”为题做了报道。

代工厂通常很少直接评论客户的产品，GlobalFoundries对Zen处理器大赞特赞自然有他们的考虑，因为AMD产品的成功对提升他们14nm工艺的影响力太重要了，有助于GlobalFoundries赢得更多订单——顺便也舒舒多年来压在心口的闷气，他们之前被Intel虐的太狠了。

不过话说回来，GlobalFoundries的14nm工艺虽然值得高兴，但还不应该骄傲，因为这还是三星的技术，GlobalFoundries自己的研发力量还得跟上。好在他们之前收购了IBM的晶圆厂，虽然多了个累赘，但好处是获得了IBM的研发人员及技术支持，在下一代节点上他们直接跳过10nm工艺，直奔高性能的7nm工艺。

在上一任CEO罗瑞德任期内，AMD 2012年宣布与ARM结盟，除了X86架构之外，他们也会使用ARM架构，主要用于低功耗服务器市场。按照之前的计划，AMD推出了皓龙A系列处理器，核心代号为Seatle（西雅图），4-8核Cortex-A57核心，核心频率2GHz，Globalfoundries公司的28nm工艺制造。

对于ARM处理器，AMD后来还有更庞大的计划，包括推出ARM与X86针脚兼容的Skybridge计划、自主研发高性能的K12架构等等，不过后来随着新任CEO苏姿丰上任，这些计划也不断调整，Skybridge被取消，K12架构优先度也被调整了，之前说是2016年问世，但现在已经推到了2017年。

AMD的ARM服务器芯片之梦显然回到了现实，CEO苏姿丰日前在参加太平洋皇冠全球技术论坛时表示AMD公司会继续在X86市场担当领导角色，ARM处理器并没有如之前那样被快速接受，主要是因为市场接受度及服务器市场的性能要求所致。

不过苏姿丰认为数据中心市场的需求依然非常非常高，所以ARM服务器市场依然有足够的空间，他们不会完全退出ARM服务器市场。

SemiAccurate日前刊登了一篇收费文章，介绍了AMD 2016-2017年的桌面、移动处理器路线图，虽然不能确定查理大婶的爆料100%准确，但是这篇报道还是给大家带来一个坏消息——AMD今年的桌面处理器路线图变了，Zen处理器推到了2017年，今年只有Bristol Ridge的AM4，

具体来说，今年的桌面处理器就是Bristol Ridge，4个Excavator挖掘机核心，8组GCN架构CU单元，最多512个流处理器单元，它也就是原本应该在6月份发布的Carrizo处理器桌面版，不过接口变成了AM4封装，搭配Promontory（海角）芯片组，TDP在35-65W之间。

2017年桌面版处理器则会迎来Zen架构，会分为2个系列——Summit Rdige峰会岭是之前就知道的了，8核16线程Zen核心，TDP 65-95W之间，搭配Promontory（海角）芯片组，AM4插槽。

除此之外，Zen处理器还有4核8线程版的，代号为Raven Ridge乌鸦岭，TDP最低35W，最高95W，搭配Promontory（海角）芯片组，也是AM4封装的。

AMD移动处理器2016-2017路线图

移动处理器方面，今年到明年分别会有两款28nm工艺的，Bristol Ridge依然是4个Excavator核心，8组GCN CU单元，TDP 10-35W，FP4封装。略低一些的是Stoney Ridge，2个Excavator核心，3组GCN CU单元，TDP 10-25W。

2017年才会有Raven Ridge，封装从FP4变成FP5，4核8线程Zen核心，TDP最低4W，最高35W，搭配12组新一代GCN CU单元，这点倒是不错。

就这份路线图来说，如果SA得到的消息准确，那么意味着AMD的Zen处理器今年是无缘了，桌面市场只会有AM4插槽的Cariizo炒冷饭，2017年才能上Zen架构，实在是让人心急了，Intel 2017年都要上10nm Cannonlake处理器了，又要领先AMD工艺几年了，说好的14nm节点同台竞技呢？

AMD CEO苏姿丰在最近几次财报会议上都信誓旦旦保证Zen处理器进展良好，正在路上，今年底会首先在桌面市场问世，但对照这个路线图，A饭被推高的预期值一下子就这么下来了，这则消息对A饭来说有点难以接受。只不过从RX 460之前功耗、性能秒GTX 950的PPT来看，AMD这种上市前高预期、上市后“低调”的手法不是一次两次了，实在是......

小编很希望AMD很快能辟谣，表示今年底一定会发Zen处理器。

Intel这边支持DDR4内存已经没啥问题了，AMD此前推出的Carrizo架构技术上也是可以支持DDR4内存的，但消费级市场一直没启用，直到去年的嵌入式APU产品上才使用DDR4内存。下一代CPU架构Zen由于面向高性能服务器市场，支持DDR4内存已经是板上钉钉了，服务器版甚至高达8通道，桌面版虽然不会这么夸张，主流产品用上双通道DDR4没问题。

AMD Zen处理器支持DDR4内存

现在的问题是Zen处理器的DDR4到底有什么特殊之处呢？Intel虽然支持了DDR4内存，但频率方面比较保守，Skylake才支持DDR4-2133，今年的Kaby Lake处理器会提升到DDR4-2400，但对发烧友及内存厂商来说，2400的频率也太低了，DDR4高频条太多了，频率不上去就太浪费了。

对高玩来说Zen处理器可能就有惊喜了——此前分析认为AMD的DDR4技术来源于新思科技（Synopsys）的DDR4物理层，但现在有消息称实际上是Rambus，就是那家被视为专利流氓的公司，但别忘了，他们在DDR内存上是真的有技术的，否认也不可能让高通、三星、SK Hynix等公司臣服，乖乖交钱。

Zen架构使用Rambus的DDR4内存技术证据有二，首先AMD早前也跟Rambus达成专利授权合作了，虽然双方并没有公开合作协议内容，但涉及高性能内存是少不的。第二个证据就更明显了，Rambus上月底宣布跟GlobalFoundries达成合作协议，宣布他们的R+ DDR4内存技术将使用后者的14nm LPP工艺，第一款产品就达到了DDR4-3200MHz的频率。

AMD Zen处理器也会使用GlobalFoundries的14nm LPP工艺，Rambus又跟AMD有合作，虽然这些可能都是巧合，但也为三方合作提供了契机，Zen处理器因此被传使用的是Rambus的R+ DDR4内存技术，很容易达到高频率，默认支持DDR4-3200，通过配置文件可支持DDR4-3600。

AMD要想翻身就得有好的产品，目前Polaris架构的RX 480显卡已经发布，RX 470/460显卡也在路上，再过几个月可能还有HBM 2显存的Vega显卡上市，GPU这方面AMD今年已经拿出了拳头产品，收复一些GPU份额已经没什么悬念了，而CPU方面翻身还得看Zen处理器。

Zen处理器的重要性已经无需强调了，每次财报会议上Zen处理器的进度都是分析师们最关心也是提问率最早的产品之一。此前的消息显示Zen处理器已经开始ES工程样品出货，桌面版有4核8线程、8核16线程的产品，服务器版则会有8核、16核、24核甚至32核产品，最大核心数甚至超过了Intel的Xeon E5 v4处理器。

对于Zen处理器上市时间，AMD CEO苏姿丰重申服务器版Zen将在2017年上半年问世，桌面版会比这个早一些。至于真正能批量供应，她认为会在2017年Q1季度。今年Q4季度，桌面版Zen处理器会限量上市，不过这还要取决于产品及客户准备的程度。

苏姿丰还重申了他们对Zen处理器的信心，表示Zen处理器非常适合高端桌面市场，无论是渠道还是OEM市场的发烧玩家都会满意。

此外，苏姿丰这次还首次提到了笔记本版Zen处理器——2017年会推出带显卡的笔记本版Zen处理器，目前开发情况良好，她说的这个估计就是此前曝光的Zen架构APU了，新一代APU为四个Zen核心，每个有512KB缓存和共享8MB三级缓存，Zen支持DDR4内存，而Zen APU最高可以支持DDR4 3200，部分版本支持Ecc内存，桌面版插槽为AM4。Zen APU上核显为11个GCN架构的核心，性能接近Polaris 10的RX460，但流处理器数要少一些，支持H.265 10-bit和VP9多媒体编码和解码，可以提供4个DP 1.3s、1个HDMI 2.0或DP 1.4接口输出，另外搭配新的芯片组，还可以支持到USB 3.1、NVMe等新技术。

AMD今年翻身要靠GPU和CPU同时升级，GPU方面已经有Polaris登场了，高性能Vega架构今年秋季也有望上市，现在就是Zen处理器让人心急。此前的财报会议上，AMD CEO苏姿丰表示Zen处理器已经出样给部分客户，他们对Zen的性能满意，达到了预期目标。

现在Zen处理器已经进入到ES工程样品阶段了，Anandtech论坛有人爆光了Zen处理器的新进度——目前已经是A0步进了，他还给出了Zen处理器的不同分支及规格：

Zen处理器将有4C/8T、8C/16T、16C/32T、32C/64T多个版本，初期不会有6C/12T版本，但之后可能会发布上市。

L2/L3缓存：此前也曝光过，每个核心配备512KB L2缓存，每4个核心共享8MB缓存（比Intel目前的处理器翻倍），因此似不同处理器核心数不同，L2缓存在2-16MB之间，L3缓存在8-64MB之间。

Zen处理器有2种封装版本——桌面版我们知道是AM4插槽了，服务器版是SP3插槽，后续可能还有SP4插槽的。

TDP方面，4C/8T AM4版是65W，8C/16T AM4版是95W，24C/48T SP3版是150W，32C/64T SP3版是180W，之前的新闻中其实也有过32核Zen处理器的爆料，TDP与这里相符。

此前的爆料中很少提到Zen处理器频率，这里的消息给出了不少内容，指出8C/16T的Zen处理器基础频率是2.8GHz，四核加速频率是3.05GHz，最高加速频率是3.2GHz。

至于4C/8T版，原文说频率是一样的，不过这可能是测试样品的缘故，理论上4C/8T的频率应该更高才对。

值得注意的是待机频率，AM4版待机频率只有550MHz，8核、4核的待机功耗分别是5W、2.5W，而SP3服务器版待机功耗更低，只有400MHz，加速频率的话24核版是2.75GHz，32核版是2.9GHz。

桌面版4C、8C版本的出现不让人意外，而Zen处理器重点实际上是服务器市场，AMD甚至激进到推出32核64线程的怪物级处理器，要知道目前Intel的Xeon E5 v4家族处理器最多也不过是24核48线程，并没有32核版的服务器芯片，在这一点上AMD可能要占优了。

Zen架构APU会先推出桌面级版本，后面还有服务器、笔记本和嵌入式版本。新一代APU为四个Zen核心，每个有512KB缓存和共享8MB三级缓存，Zen支持DDR4内存，而Zen APU最高可以支持DDR4 3200，部分版本支持Ecc内存，桌面版插槽为AM4。

Zen APU上核显为11个GCN架构的核心，性能接近Polaris 10的RX460，但流处理器数要少一些，支持H.265 10-bit和VP9多媒体编码和解码，可以提供4个DP 1.3s、1个HDMI 2.0或DP 1.4接口输出，另外搭配新的芯片组，还可以支持到USB 3.1、NVMe等新技术。

AM4插槽版本Zen APU的TDP为45-65W，而笔记本和嵌入式版本TDP为12-45W。fudzilla表示Zen APU要到2017年开卖，但没有大概的日期。

AMD桌面处理器多年不升级架构、工艺，配套芯片组自然也“荒废”了，FX系列御用的990/970芯片组发布于2011年，在SATA E、M.2、USB 3.1等新技术面前早就落后了，A系列的A88/75芯片组虽然支持原生USB 3.0，但缺失了很多新技术，AMD在芯片组方面要好好补课了。

不过AMD全心投入Zen处理器研发，芯片组业务已经外包给了ASMedia祥硕——后者是华硕科技关联子公司之一，此前很多主板上的USB 3.1芯片就来自他们。但是外包的芯片组现在被传出现了问题，而出问题的地方就在于祥硕本来很擅长的USB 3.1上。

Digitimes报道称，由于Zen芯片组的设计限制，一旦电路距离增加，USB 3.1传输速度就会急剧下降。为了解决这个问题，主板厂商需要增加额外的重定时器（retimer）及重驱动（redriver），甚至是重新加个独立的USB 3.1 IC芯片以保证该功能正确使用。

重新增加元件或者USB 3.1芯片显然会增加主板厂商的成本，据说是2-5美元——以AMD主板现在的份额和盈利水平来看，别说2-5美元，就算是1美元的成本增加，主板厂商也不会乐意的。

对于这个传闻，AMD公司表示他们很高兴Zen处理器进展顺利，但不会评价客户特定电路级别的解决方案。祥硕这边则是否认传闻，表示产品的信号、稳定性及兼容性已经通过了认证。

PC厂商本来还希望通过AMD、Intel的新品来推动下半年市场增长，但Digitimes援引上游供应链消息称这两家公司已经延期了新品发布计划到明年1月份的CES展会。

Intel的Kaby Lake原本预计在Q3季度发布，AMD的Zen处理器预计在Q4季度发布，相关的供应商已经从5月份就开始激进地清理前代产品库存，但是这两家的新品发布延期了，厂商的计划也需要推迟一段时间。

由于大部分供应商还有很多基于Haswell、Skylake处理器的库存，而Kaby Lake架构相比前代又没有什么重要改进，因此Intel在2017年之前并不急着发布Kaby Lake处理器。

AMD的Zen架构使用了GlobalFoundries的14nm工艺，芯片组是台湾公司设计的。此前AMD表态称年底上市，尽管如此，这款处理器也延期到2017年1月份了。

由于这次延期，PC厂商要等到11月甚至12月份才能开始生产新一代产品，而PC需求在2017年Q1季度之前也不可能增长。

今年4月份AMD发布了2016年Q1季度财报，当季营收只有8.23亿美元，下滑了19%，净亏损1.09亿美元，这是2015年Q1季度来AMD第五次亏损了，2014年Q4季度靠着PS4、Xbox One主机上市才算盈利了一把，但之后AMD重新陷入亏损中，主要原因还是CPU及GPU产品线上并没有给力新品，消费者没有购买欲望，销售不断下滑。

AMD的苦日子在2016年有可能终结，来自路透社的消息称，AMD CEO苏姿丰在台北发布会之后对外表示2016年AMD公司营收将会增长，2016年下半年则会盈利，如此一来则可以终结AMD第六次亏损了。

AMD的底气来自哪里？显卡方面，AMD已经发布了RX 480，14nm Polaris架构正式问世，建议售价只有199美元，之后应该还会有售价更低的Polaris 11核心显卡。处理器方面，AMD在台北也首次公开展示Zen处理器，8核16线程，主打高性能市场，包括桌面及服务器市场，预计今年Q4季度上市。

这两大新品无疑会推动AMD营收增长，此外AMD还从两笔交易中获得了收入，一个是去年宣布过的，他们把中国苏州、马来西亚槟城的封装厂出售给了南通富士通公司，获利3.2亿美元；第二笔交易是今年Q1季度财报发布之后宣布的，AMD与中国天津海光公司成立合资公司并授权X86技术，将在中国市场上推高性能服务器芯片，为此获得了2.93亿美元的授权费。