John Taylor是AMD公司全球营销部门的副总裁，2006年就加盟AMD了，日前在一次IT媒体记者会议上他谈到了AMD公司未来的产品，包括第七代APU（AM4插槽的Carrizo桌面版）、Zen处理器及Polaris显卡，其中对Zen处理器是这么说：“Zen处理器将在性能、功耗及规格方面与Intel处理器竞争——不只是价格上。”（原文是Zen will compete with Intel on performance, power and specifications – not just price.）

AMD官方强调Zen处理器性能强大也不是一次两次了，虽然目前尚未有可靠成绩泄露，之前有过AIDA64性能测试曝光，显示Zen处理器在内存性能、浮点性能上比前代进步明显，甚至可以轻松虐Intel处理器，只不过这份性能测试的真实性尚且存疑。

再结合此前的各种爆料，AMD的Zen处理器还真是有些料的，架构全面升级，放弃了模块化架构，回归SMT多线程，而且AMD主打高性能市场，Zen处理器规格会很高，桌面X86市场至少是4核8线程，还有说是直接8核16线程（个人对此表示怀疑，不太可能上来就这么猛），TDP功耗为95W，IPC架构性能比前代提升40%以上。

工艺方面，Zen处理器也会从前代的32nm SOI工艺升级到14nm FinFET LPP高性能工艺，能效比有了明显进步，Intel今年还是主打14nm工艺，时隔10年之后AMD、Intel又一次处在了同级别工艺水平上。

种种迹象表明，AMD的Zen处理器性能、功耗及规格确实强大，官方表示能够达到Intel同级别水平甚至超出，不过对消费者来说值得追问的还有Zen处理器的售价水平，因为Taylor那段话中“不仅仅是价格上”也别有深意。

目前AMD的旗舰处理器与Intel旗舰处理器差距甚大，FX-8350售价只有1199元，而Core i7-6700K售价2799元，那么未来的Zen处理器如果性能达到Intel同级水平，售价肯定不会如现在这么便宜了，问题是AMD会采取什么样子的竞价策略，如果Zen性能、规格超过Core i7-6700K，理论上价格更高也是正常的，但消费者肯定不买账，AMD依然需要保持一定的性价比，只不过差价不可能这么大了。

意大利Bitchips网站援引匿名的AMD消息人士爆料称，今年底问世的Zen处理器只会有八核心版本的，至少初期如此，这一策略将帮助AMD节省很多花费。通过调节单一核心的规格，AMD还可以在零售市场上推出六核、八核处理器（有可能是通过SMT超线程技术开关实现的）。

原文表示Zen架构初期是没有双核及四核产品的规划，不过万一良率不好，OEM及ODM厂商依然可以使用四核心Zen处理器，但双核Zen是没有了。

PS：虽然原文提到的都是核心（core），不过看起来这里说的更像是线程（thread），Zen处理器即便主打高性能市场，桌面市场上直接上8核16线程也有点大材小用，这不仅会提高成本，而且实际应用中并不是所有软件都能发挥出多核多线程的威力。

看这个爆料，AMD的Zen处理器初期规格会很高，这可能跟新工艺的量产情况有关系，为了简化处理器，AMD初期只生产一个版本的Zen处理器，8核、6核甚至4核都是通过阉割该核心实现的，但最低也只是到4核，没有双核产品。

Zen处理器要等到今年底才能少量上市，而桌面版处理器真正的升级是6月份的Bristol Ridge处理器，这是Carrizo处理器的桌面版改进而来，支持DDR4内存，插槽升级到AM4，新一代主板理论上可以兼容未来的Zen处理器。

有关AMD授权X86技术给中国海光公司一事我们昨天也做了分析，详情参阅AMD出卖X86技术给中国的背后：给的是Zen技术？Intel会反对吗？，我们认为与海光的合作有2个重点问题，第一AMD授权给中国公司的到底是什么技术，如果真如爆料说的是Zen架构处理器，那么AMD确实很有诚意。第二个重点问题是Intel的态度，毕竟AMD的X86也是Intel授权的，Intel要是反对这个交易，AMD很可能就有麻烦了。

对于这些问题，AMD CEO苏姿丰（Lisa Su）在财报会议上也回答了分析师提问，她表示与天津海光公司的合作非常重要，双方的合作将聚焦中国服务器市场。她强调AMD授权给海光公司的是处理器及SoC技术，所有技术都是AMD研发的，因此不会有什么产权负担。（AMD是说这次授权的技术与Intel无关，都是AMD自己的技术）

苏姿丰表示双方的交易已经完成了，现在已经开始执行交易过程了，AMD获得的2.93亿美元授权费是多年协议，今年第一季度已经收到了第一笔约为5000万美元的授权费，Q1季度中已经计入了700万美元的利润。AMD预计会在合作的前两年中收到一半的授权费。

考虑到海光公司的母公司是中科曙光，他们在中国高性能服务器及超级计算机市场上举足轻重，AMD强调这笔交易不仅为他们带来了授权费，而且获得了一个关键合作伙伴，中国市场对推动数据中心业务向前发展是非常、非常重要的。

从这点上来看，AMD的表态如我们之前分析的那样，美帝政府禁止Intel向中国出口超算相关的高性能芯片，AMD有可能借中科曙光在中国市场分一杯羹。

最后是有关Zen处理器的进度，它也是每次财报会议上分析师必提的问题之一。苏姿丰表示新一代Zen处理器已经成功度过了几个里程碑阶段，他们实验室里运行的Zen处理器达到了设计要求，本季度部分优先客户就会收到AMD的Zen处理器样品，不过系统集成商推出正式产品还要到2017年。

为了扩大营收及公司转型，AMD早前已经表态会考虑专利或者技术授权等新业务，不过当时大家认为AMD说的授权值得是GPU业务，特别是老对手NVIDIA也很早就开放GPU授权业务了（虽然没有找到什么客户呢），前不久也有报道称Intel在结束与NVIDIA的GPU授权协议之后考虑选择AMD的GPU授权。

AMD今天一纸宣告才让人觉得他们是玩真的，而且出乎意料的是AMD授权的不是GPU，而是服务器处理器，也就是说他们把X86技术对外授权了，而且是授权给中国公司——天津海光先进技术投资有限公司（简称THATIC)，这家公司虽然听着不出名，但背景不简单，他们是中科曙光的控股子公司，后者又是依托于中科院，再往上就是中国科技部了。

中科曙光是国内最具实力的服务器技术公司之一，拥有的TOP500排名计算机位列全球三甲，亚洲第一，也是中国市场的第一。曙光研发的曙光6000是国内首个千万亿次超算，目前正在研发性能高达10亿亿次的曙光7000计算机。

根据双方的协议，AMD将与海光公司成立合资公司，双方联合生产未来专攻中国市场的服务器处理器。不过AMD并没有透露他们在合资公司的股份有多少，但是很明显，AMD不会为合资公司出钱，他们只是技术入股，因为合资公司生产的处理器都是基于AMD IP产权的。AMD不光不用出钱，还获得了不菲的授权费，总额2.93亿美元，折合人民币19亿元。

此外，AMD未来还会从处理器销售中获得版税提成，不过也没公布具体的抽成是多少。

AMD十年前也免费赠送北大微电子研究中心X86技术，但那时候主要是科研单位合作。这一次可以说AMD是“空手”从中国国有公司中获得了2.93亿美元，中国对X86处理器技术一直垂涎三尺，AMD如此开价也很正常，不过他们终归要拿出点诚意才行，所以这次授权给中国公司的很可能是最新的Zen架构处理器。

虽然小编自己对此表示怀疑，但AMD授权中国厂商X86技术的消息出来之后，多家分析机构及媒体都表示AMD拿出的技术可能是看家本领的Zen架构处理器，不光是为了卖个好价钱，也是考虑到中国服务器市场还有很大潜力可挖，是最重要的市场之一，Zen处理器在中国能获得成功，也可以树立形象。

但是双方的合资公司如何推出AMD技术的处理器还是个迷，Zen处理器使用的是14nm工艺，而AMD/GlobalFoundries在大陆并没有晶圆厂，双方的合作生产到底是怎么运营的？

还需要注意的是，美国政府此前制裁了中国四大超算中心，禁止美国公司向中国公司出口超级计算机技术，也就是说基本上断了中国进口Intel高性能Xeon处理器的可能。但是AMD这一次如果授权了Zen处理器技术，那么未来的合资公司也能生产出高性能服务器处理器了，解决了中国超算缺芯的窘境。

对于这个问题，AMD表示他们的合作是遵守美国法律的。

难解的X86授权协议，Intel怎么看？

AMD授权X86技术给中国公司还要面临一个考验，那就是Intel公司。众所周知，Intel是X86技术的发明者，是授权给AMD的，双方签署过严格的授权协议（VIA威盛也有X86授权，但份额可以小到忽略不计）。那么AMD此番授权让Intel怎么办？

现在还没有看到Intel公司的回应，虽然我们可以想想Intel对此肯定不会高兴。至于Intel会不会出面阻止，现在还不好说，因为2009年双方签署过新的授权协议，AMD CFO早前解释过双方在X86技术上是交叉授权的，Intel也用了AMD家的64位X86技术，所以授权协议的限制是针对双方的，不是单独限制AMD。

在中国大力发展半导体产业的背景下，AMD此举显然是对中国市场的利好，但中国公司在花了大钱之后能否从技术上获益并因此提高国内产业水平还是个未知数，这取决于AMD到底授权了多少技术给中国公司，也要看中国公司是不是真的能吸收先进技术之后并发展，否则最终的结果很可能变成AMD套现获得了大笔现金，而中国公司一无所获。

现在可以确认的是今年代号Bristol Rdige的APU、代号Summit Ridge的Zen处理器会使用AM4插槽，不过我们对AM4插槽还不够了解。意大利Bitchips网站曝光了AM4插槽的一些细节，比如它会使用uOPGA针脚，针脚总数量高达1331个，而且供电能力可达140W。

我们都知道，相比Intel从PGA改头换面到LGA封装，AMD一直坚持PGA封装。至于这两种封装方式的优缺点，我们之前在超能课堂文章中有过详细介绍：超能课堂(7)：闲聊CPU针脚，一年一换都怪AMD不给力？。

这里我们单说AMD4插槽的uOPGA，其中的OPGA是Organic Pin Grid Array的缩写，代表链接CPU核心与铜质针脚之间的部分使用的是有机材料，与之对应的还是塑料材质的PPGA、陶瓷材料的CPGA等等，AMD、Intel都在不同时期的CPU上使用过各种PGA封装。

具体来说，AM4插槽的uOPGA插槽有1331个针脚，相比目前AM3/3+插槽约为940个（AM2到AM3+之间AMD针脚数增减多在1-3个左右），AM4插槽针脚数提升了42%，相比906个针脚的FM2+插槽提升多达到47%，相比AM1插槽的721个针脚差不多翻倍了。

针脚越多意味着CPU信号越复杂，这不一定是坏事，不过让人担心的是如果AM4插槽的处理器封装面积变化不大，那么更多的针脚数意味着铜柱直径越小，也更脆弱，这也不禁让人担心CPU的可靠程度，而Intel从PGA插槽换到LGA插槽据说就是考虑到这个因素，只不过Intel是把风险转到了主板上，也就是让用户承担了。

此外，AM4插槽的供电能力也提升了，之前升级到AM3插槽时，供电能力就从125W提高到了140W，这次的AM4插槽供电能力也不低于140W。当然，大家也不用担心这些不够用，AMD新一代Zen架构处理器使用了14nm工艺，之前爆料称8核Zen处理器的TDP只有95W，相比以往产品大大降低了功耗。

AIDA64 v5.7.3800升级说明

·高级SMART硬盘健康监视·支持微软Windows 10 TH2系统·预支持AMD Zen架构的Raven Ridge、Summit Ridge处理器·预支持Intel Apollo Lake、Kaby Lake处理器·色组传感器支持·支持三星NVMe硬盘的自动检测及SMART信息·海盗船HXi、RMi、安耐美Digifanless电源传感器检测·支持OpenCL 2.1·支持美光BX200、建兴MU II SSD·AMD Radeon R9 380X显卡GPU详细信息·NVIDIA GeForce 945M、Quadro M3000M/5000M显卡详细信息

AIDA64 v5.7.3800下载页面

从AMD的APU处理器问世开始，限制APU性能发展的关键之一就是带宽，由于共享内存带宽导致APU的带宽远不如显存专用的GDDR5带宽，所以APU配备的GPU核心即便规模能达到低端独显，但性能上也会相差很大，而且GPU性能越强，这个问题影响就越大，不得不说是个遗憾。

去年的Fiji核心显卡上，AMD开始商用HBM显存，这种高带宽显存具备512GB/s的超高带宽、超低功耗，而且使用的3D堆栈封装使得PCB面积节约了95%，这也让很多人眼前一亮——HBM显存不就是APU带宽不足的解决之道吗？

没错，这事大家能想到，AMD也早就想到了，只不过一项技术是否用到产品上还要考量多个因素。好消息是下一代APU上就差不多达到成熟了，届时CPU、GPU新架构都成熟了，下代APU不仅会用上最新的Zen架构及Polairs GPU核心，制程工艺也会升级到14nm，但惊喜不止这些。

意大利Bitchips表示他们得到的爆料称AMD下代CPU不再使用TSMC代工，而是转向GlobalFoundries的14nm FinFET工艺（AMD全面转投老朋友的风向很明显啊）。此外，原文提到的封装公司很有意思，是韩国的Amkor（艾克尔）科技。

在去年的Fiji显卡上，AMD公司使用的就是Amkor的封装工艺，这家公司虽然不如封测领域的老大日月光这么知名，但在TSV等3D堆栈工艺上有自己的特色，而APU上使用Amkor封装意味着HBM显存会在APU上应用了。

好了，A饭明年可以期待这样一款APU处理器了——4核8线程Zen架构核心、1024个Polaris架构GPU核心、14nm LPP工艺，不锁频版TDP功耗95W，普通版TDP功耗65W，CPU性能堪比Skylake处理器，GPU性能相当于千元独显.....

Intel原本的Tick-Tock战略中，每代工艺规划了两种处理器架构，不过14nm工艺上遇到了难题，Broadwell架构的桌面版处理器上只象征性出了Core i7-5775C及Core i5-5675C两款产品，而且很难买到，所以Skylake才算是普通消费者能买到的第一款14nm处理器。后继的10nm工艺也因此延期，Intel不得不推出了改进版的Kaby Lake处理器。

Kaby Lake处理器的架构设计我们也不陌生了，工艺不变，依然维持LGA1151插槽，最有可能带来惊喜的也许还是核显，Intel准备在Kaby Lake处理器上使用256MB eDRAM缓存，比目前GT3e/4e核显的128MB提升一倍。

芯片组会升级到200系列，进一步提升了南桥的PCI-E 3.0通道数量，从100系的20条提升到了24条，这个主要是为新一代3D XPoint闪存的Optane硬盘准备的。

其他方面都是些小改进，比如DDR4内存从2133提升到2400MHz。

对于大家关心的Kaby Lake发布计划，Digitimes援引供应链的消息称针对移动平台的U系列Kaby Lake会在6月中旬小规模量产，大规模量产则要到11月或者12月份了，配套的Z270、H270芯片组预计最早会在10月份宣布。

最让人关注也许并不是Kaby Lake处理器本身，因为AMD也计划在今年底发布新一代Zen架构处理器，对于这个秘密武器，我们等的太久了，目前的推土机架构发布快5年了，工艺还停留在32nm节点上，远远落后于Intel处理器。

Zen架构是AMD呕心沥血之作，官方也对它自信满满，号称IPC架构提升提升不止40%，而且这一次制程工艺也升级到了14nm LPP工艺，恰好Intel今年也是14nm FinFET工艺，虽然是不同代工厂，但AMD总归实现了与Intel同代工艺——上一次AMD、Intel推出同代工艺处理器是什么时候来着？

hothardware的编辑注意到了这份报告，报告中提到了Zen架构最大拥有32个核心，当然了这不是原生的32核处理器，AMD是把两个16核处理器封装到一个芯片里面，并且使用新一代接口使其互联，其实就是把一个套双路平台封装成一个CPU，所以那个8通道DDR4估计也是独立的4+4的内存通道。

当然了这个32核处理器并不太可能出现在消费级平台上，消费级的FX系列处理器估计还是维持在8核心，当然也有可能是16核。

剩下的东西估计大家之前也都听过了，Zen会使用14nm FinFET工艺制作，同频性能会比现在的AMD处理器提高40%，支持SMT超线程，支持PCI-E 3.0等等，然而Zen的真容要等到今年年底我们才能看得到。

提到Jim Keller，我们最常说的就是他传奇般的CPU架构研发经历，很早之前就在AMD公司负责Athlon和Opteron 64处理器（K7和K8 X86-64架构）的研发，这也是AMD最风光的时期。后来转战SiByte和Broadcom（博通）担任首席架构师，再后来在PA Semi公司担任设计副总裁，领导了SoC网络芯片和基于PowerPC架构的低功耗多核心芯片的研发。PA Semi在08年被苹果收购，而Jim也就加入了苹果公司。

012年他重新回归AMD，很快就被委以重任，领导开发AMD的Zen架构处理器，这是在模块化的推土机架构失利之后AMD潜心研发的新一代CPU架构，对AMD来说至关重要，此前AMD砍掉40%的研发费用时Zen架构都没受到影响，可见一斑。去年9月份突然从AMD离职了，虽然Zen架构还没有发布，不过研发工作已经结尾了，AMD表示Keller的离职不会影响Zen项目。

对于这样的牛人，很多半导体公司恐怕都想要吧，按理说他下一份工作也应该是处理器领域的，毕竟这是他的专长，之前传闻称会去三星，继续搞移动处理器，但牛人就是牛人，跨领域跨专业也玩得转，Electrek网站确认称Jim Keller下一份工作其实去了钢铁侠马斯克的特斯拉公司，将担任该公司自动驾驶硬件工程的副总裁，也就是说人家现在去开发自动驾驶系统去了。

值得注意的是，Tesla公司的汽车电子使用的是NVIDIA的芯片，也就是说Jim Keller离开AMD之后，不可避免地要跟NVIDIA硬件打交道了，双方还会深入合作，这就有点意思了。