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更多65W英特尔酷睿第14代处理器信息曝光:i3睿频达4.7GHz,i9睿频至5.8GHz

今年10月,英特尔正式发布了酷睿第14代桌面处理器,也就是Raptor Lake Refresh。首批六款K/KF系列是针对PC发烧友的产品,均为未锁频版本,与现有600/700系列主板相兼容,并已上市销售。对于主流用户,英特尔准备了TDP为65W的非K系列,不过还要等到明年1月才上市。

兆芯开先KX-7000处理器发布:新架构+Chiplet,支持DDR5/PCIe 4.0/USB4

兆芯宣布,推出新一代开先KX-7000系列桌面处理器。新产品在性能、互连、I/O等技术方面取得了显著提升,可以广泛应用在台式机、笔记本、一体机、云终端以及嵌入式计算平台等,极大改善整机的综合体验。

台积电2nm工艺将在2025年量产,为iPhone 17 Pro生产处理器

在今年9月的苹果推出了搭载A17 Pro处理器的iPhone 15 Pro,这颗处理器是采用台积电3nm工艺生成的,与之前相比有更好的性能与能效比,当然苹果肯定不会就此停下来,他们已经开始在研发新一代处理器,根据最新的消息,台积电已经向苹果展示了他们的2nm芯片,预计在2025年量产。

英特尔酷睿i5-14600非K版本测试信息曝光:最高睿频达5.2GHz,烤机功耗156W

Intel在10月份推出了酷睿第14代处理器的K系列产品,也就是Raptor Lake Refresh。首批六款K/KF系列是针对PC发烧友的产品,均为未锁频版本,与现有600/700系列主板相兼容,目前已上市销售。对于主流用户来说,价格相对更低的英特尔非K系列还要等上一段时间。

英特尔展示背面供电和直接背面触点的3D堆叠CMOS:未来节点工艺的重大突破

在IEDM 2023上,英特尔研究人员在大会上展示了结合背面供电和直接背面触点(direct backside contacts)的3D堆叠CMOS晶体管,分享了近期背面供电研发突破的扩展路径(如背面触点),并率先在同一块300毫米晶圆上,而非封装中,成功实现了硅晶体管与氮化镓(GaN)晶体管的大规模单片3D集成。

Intel Core Ultra 7 155H实机跑分曝光:核显性能出色,但总体有待优化

Intel将在今年12月14日的发布会上正式发布Meteor Lake处理器,它们将会被命名为Core Ultra,随着发布日期的临近,各种跑分泄露信息都会流出来。

AMD公布Ryzen 8040系列处理器贴纸:让消费者更好地区分AI PC

在昨天凌晨的“Advancing AI”活动上,AMD公布了Ryzen 8040系列移动处理器的首批产品。新一代处理器的代号为“Hawk Point”,是现有代号“Phoenix”的Ryzen 7040系列的升级版本。虽然新产品沿用了台积电(TSMC)的4nm工艺,CPU和GPU仍然为原来的Zen 4和RDNA 3架构,但Ryzen AI更名为NPU,继续使用XDNA架构,提供了更强的算力,从10 TOPS提升至16 TOPS。

AMD正式公布锐龙8040 Hawk Point处理器,配备更强的NPU单元

在今天凌晨的Advance AI活动上,AMD公布了锐龙8040系列移动处理器的首批产品,新一代处理器的代号是Hawk Point,是现在锐龙7040系列Phoenix的升级版本。

AMD将在2024年第一季度推出锐龙7 5700X3D,还有锐龙8000G APU

没啥意外的话AMD会在明年年初有一系列动作,当然了不是Zen 5,新的架构最快也得明年年中,在CES 2024上AMD应该会带来锐龙8040系列笔记本处理器,桌面市场方面也会对AM5和AM4平台进行更新。

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