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AMD提交第一个Zen 5补丁:与GCC14合并

早在上个月中旬,AMD就发布了对Zen 5微架构的GCC支持,并在发布前宣布了“znver5”目标。而在美国东部时间3月18日,AMD正式提交第一版Zen 5微架构补丁,供下一个稳定版本的GCC支持。

台积电将投资160亿美元,新建六座CoWoS封装设施

台积电(TSMC)正经历前所未有的人工智能(AI)芯片的需求,市场对英伟达H100这样的数据中心GPU的需求大幅度提高,为此不断针对性地兴建新设施,以满足客户的订单需求。目前台积电似乎专注于CoWoS封装领域,商讨新的扩建计划。

微星发布MAG 27CQ6F游戏显示器:QHD@180Hz曲面屏

微星宣布,推出MAG 27CQ6F游戏显示器,采用的使曲面屏幕。微星表示,新款产品的设计灵感来自坚固耐用的可靠性,传达的内容不仅与性能有关,还能体现出坚韧的MAG风格精髓,让玩家享受迷人的图像,内置的Adaptive-Sync技术与GPU搭配使用,实现了超流畅的游戏体验。

微星RTX 4070 Ti SUPER EXPERT 大神上市:铝合金压铸外壳,首发7099元

微星今年为GeForce RTX 40 SUPER系列准备了非常丰富的产品组合,覆盖了SUPRIM 超龙、EXPERT 大神、GAMING TRIO 魔龙、GAMING SLIM 魔龙和VENTUS 万图师系列产品线。其中采用全新设计的EXPERT 大神系列引起了不少玩家的兴趣,此前RTX 4080 SUPER 16G EXPERT 大神已经上市销售。

AMD演示DX12新功能“工作图”:渲染效率比传统方式高出64%

微软在前段时间放出了DirectX 12的新功能“工作图”,它旨在打造一个更高效的GPU驱动的渲染系统,减少在不同工作负载中对CPU的需要,让渲染工作彻底转移到GPU上,以实现更快的渲染和更好的整体性能。

英特尔俄亥俄州新建晶圆厂或再推迟,延至2027年到2028年之间

2022年1月,英特尔宣布投资超过200亿美元,在美国俄亥俄州兴建两座新的晶圆厂。作为IDM 2.0战略的一部分,这项投资将有助于提高产能,以满足市场对先进半导体不断增长的需求,为英特尔新一代产品提供动力,并满足代工客户的需求。此前有报道称,由于市场问题和美国政府补贴资金的延迟,英特尔已经将投产时间表从原计划的2025年延后至2026年底。

iPad Air 6可能变“小”:传苹果可能放弃12.9英寸的iPad Air

据Wccftech报道,有外国爆料者称苹果新款的iPad Air6将放弃12.9英寸的大尺寸版本,只提供10.9英寸的版本。如果这个消息属实,那么苹果在本月或下月的新品发布中将有可能带来三款新iPad,分别是11英寸和13英寸的iPad Pro,以及10.9英寸的iPad Air。

Unity的调查报告称三分之二的游戏开发者正在使用AI,主要用于构建原型

AI生成内容的出现,确实是提高了不少人的工作效率。而根据VGC的报道,Unity的年度游戏报告中显示,接近三分之二的游戏工作室正在他们的工作流里面运用AI。这个结果是市场研究公司CIST代表Unity对300多名受访者进行调查得出的。

台积电和新思科技启用英伟达计算光刻平台进行生产,加速下一代先进芯片制造

英伟达宣布,台积电(TSMC)和新思科技(Synopsys)两大半导体行业巨头将使用计算光刻平台进行生产,加速制造并突破下一代先进半导体芯片的物理极限。目前新思科技已经将名为“cuLitho”的计算光刻库与其软件、制造工艺和系统集成,以加快芯片制造速度,并在未来支持最新一代Blackwell架构GPU。

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