三星展示新一代GDDR7显存,将被用于未来的RTX 50系显卡
JEDEC在本月月初制定了GDDR7显存的具体标准,在正在举行的GTC 2024上NVIDIA只带来了数据中心的产品,并没有展示为游戏而准备的Blackwell架构,但三星带来了为新一代显卡所准备的GDDR7显存。
SK海力士HBM3E内存现已量产,月内将供货给英伟达使用
SK海力士今日宣布已开始量产最新款内存产品HBM3E,并将于3月下旬供货给主要客户,其中包括拥有基于Hopper架构的H200和基于BlackWell架构的B200 GPU的英伟达。
2024年HBM产值占比将达到DRAM产业约20.1%,相比2023年8.4%大幅增长
近年来高带宽内存(HBM)的需求急剧上升,尤其是人工智能(AI)热潮的到来,让这一趋势愈加明显,HBM产品的销量节节攀升。虽然去年存储半导体行情疲软,但是HBM3这类高附加值产品需求激增,填补了存储器厂商其他产品的损失。此前有报道称,随着英伟达和AMD等公司大量生产AI GPU,市场需求飙升了500%,而且价格创下了历史新高。
武汉新芯启动HBM项目:建立生产线,瞄准AI和HPC应用
近年来高带宽内存的需求急剧上升,尤其是随着人工智能(AI)热潮的到来,让这一趋势愈加明显。三星、SK海力士和美光是HBM市场的三大巨头,目前都在开发新产品,并扩张产能,预计未来将占据主导地位。
英睿达T705 PCIe 5.0 SSD上市:读取速度高达14500MB/s,售价1899元起
今年二月底,美光宣布,带来了英睿达品牌的存储新品,其中包括了Crucial Pro系列T705 PCIe 5.0 SSD,最高顺序读取速度高达14500MB/s。近日,该产品正式上架京东自营店铺,提供1TB、2TB和4TB容量以及马甲款可选,售价1899元起。
NAND闪存市场呈现复苏迹象,未来格局或生变
TrendForce表示,随着存储器供应商连续减产取得成效,存储产品的价格正在反弹,半导体存储器市场终于出现了复苏的迹象。从市场动态和需求变化来看,NAND闪存作为两大存储器产品之一,正在经历新一轮的变化。
JEDEC或放宽HBM4高度限制,在现有的键合技术中实现16层堆叠
近年来,人工智能(AI)、高性能计算(HPC)和PC一直在推动高性能DRAM产品的研发,市场对HBM类DRAM的需求也在迅速增长。从去年下半年起,就不断传出有关下一代HBM4的消息,三星、SK海力士和美光三家主要存储器制造商都加大了这方面的投入,以加快研发的进度。
慧荣科技推出新款UFS 4.0主控SM2756:6nm工艺,面向手机、边缘和车用领域
慧荣科技(Silicon Motion)宣布,推出新款UFS 4.0主控SM2756。这是慧荣科技新一代UFS系列芯片里的旗舰型号,面向人工智能(AI)智能手机、边缘计算和车载应用等需要高效能运算的领域。此外,慧荣科技还带来了第二代UFS 3.1主控SM2753。
Crucial推出单根12GB的DDR5内存,让消费者有更多选择
现在的DDR5内存基本上都是16GB起步的,虽然确实存在8GB单条的DDR5,但说真的16GB内存放现在只能说是勉强够用,但随着Intel和AMD启用了对非二进制内存的支持,单根24GB和48GB的DDR5已经能在市场上买得到,还有最近还有一个新的选择,就是单条12GB的内存。
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