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长鑫存储计划生产HBM内存,填补国产存储器产品空缺

近年来高带宽内存的需求急剧上升,尤其是随着人工智能(AI)热潮的到来,让这一趋势愈加明显。三星、SK海力士和美光是HBM市场的三大巨头,目前都在开发新产品,特别是HBM4等下一代技术受到了业界的极大关注,预计未来将占据主导地位。

SK海力士宣布2026年量产HBM4,为下一代AI GPU做好准备

HBM产品被认为是人工智能(AI)计算的支柱之一,近两年行业发展迅速。在人工智能和高性能计算的影响下,HBM市场带给了存储器厂商新的希望,以推动收入的巨大增长。作为英伟达高带宽存储器合作伙伴,SK海力士目前在HBM市场的处于领导地位。

七彩虹带来战斧·赤焰白系列48GB内存套装:DDR5-6600,CL34,售价799元

作为七彩虹旗下面向主流级用户的内存产品,战斧系列内存凭借稳定、耐用、高性价比的特点,在竞争激烈的内存市场上占有了一席之地。随着内存技术的不断更新,去年七彩虹也下定决心让战斧系列内存以新的面貌出现在用户面前,推出了“战斧·赤焰”系列,采用了全新的外观,其中DDR5产品提供了赤焰白和赤焰黑配色,并提升了频率。

群联推出全系列四款UFS芯片:打造移动存储极致效能

群联电子(Phison)宣布,推出全系列四款UFS芯片,分别为PS8325、PS8327、PS8329和PS8361,从UFS 2.2到UFS 3.1再到UFS 4.0,覆盖入门、中端到旗舰款手机,打造移动存储极致效能。

铠侠发布业界首款车载UFS 4.0嵌入式闪存:推动车载应用发展

铠侠(Kioxia)宣布,推出业界首款车载UFS 4.0嵌入式闪存,并已经开始向业界提供样品。其提供了128GB、256GB和512GB三款不同容量的产品,支持宽温度范围,符合AEC-Q100 Grade2要求,并针对复杂的车载应用环境增强了可靠性。

江波龙官宣首颗自研2D MLC NAND闪存:构建完整的存储芯片垂直整合能力

江波龙宣布,继自研SLC NAND Flash系列产品实现规模化量产后,首颗自研32Gb 2D MLC NAND Flash也于近日问世。其采用了BGA132封装,支持Toggle DDR模式,数据访问带宽可达400MB/s,有望应用于eMMC、SSD等产品上,为江波龙存储产品组合带来更多可能性。

美商海盗船发布MP600 ELITE:高性能PCIe 4.0 SSD,可适配PS5使用

美商海盗船(CORSAIR)宣布,推出新款MP600 ELITE系列M.2 PCIe 4.0 NVMe SSD。美商海盗船表示,这是一款高性能SSD,以确保用户从中获得最强的性能,无论是用于台式机、笔记本电脑还是索尼PlayStation 5游戏主机。

三星准备推出第9代280层V-NAND闪存,将在ISSCC 2024做展示

ISSCC 2024(IEEE 国际固态电路会议)将于2月18日至22日在美国旧金山举行,此前大会已确认,三星将介绍其最新的GDDR7内存技术,速率达到了37Gb/s,为16Gb模块。

SK海力士准备在ISSCC 2024展示GDDR7和HBM3E,还有LPDDR5T-10533

昨天我们报道过三星会在2月18日至22日在美国旧金山举行的ISSCC 2024上介绍其最新的GDDR7显存技术,速率达到了37Gb/s,为16Gbit模块,而另一家韩国半导体巨头SK海力士自然也不会错过在这次大会上展示肌肉。

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