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关于 2.0 的消息

ROG GAMING BTF2.0套装上市:Z790 HERO+STRIX RTX 4090 D,23398元起

华硕在今年的CES 2024上推出了全新的的BTF背插式套装,包括ROG MAXIMUS Z790 HERO BTF主板、ROG STRIX Geforece RTX 4090 BTF EDITION显卡以及ROG HYPERION GR701 BTF EDITION机箱,与此前我们评测的华硕天选BTF 2.0板卡机箱三件套的设计基本相同,属于BTF 2.0“无线”方案。

AMD发布6.02.07.2300版锐龙芯片组驱动,修复了一些错误

近日AMD发布了6.02.07.2300版锐龙芯片组驱动,属于WHQL版本,适用于各款Ryzen和Ryzen Threadripper处理器的对应芯片组,包括了运行Windows 10/11 64-bit操作系统的A320、B350、X370、B450、X470、X399、A520、B550、X570、B650E / B650、X670E / X670、TRX40、TRX50、WRX80和WRX90平台。

Windows 11仍未支持Wi-Fi 7和USB4 v2.0,但很快会得到更新支持

Wi-Fi 7和USB4 v2.0规范已经推出有一段时间了,相信不少人已经有所了解,特别是前者,市面上相当部分新款产品都将支持Wi-Fi 7作为销售宣传的重点。不过更多人可能不知道或者不太相信,Windows 11操作系统至今仍未支持Wi-Fi 7和USB4 v2.0这两项功能。

联力展示EDGE系列电源:L型接线面板设计,内置多个USB 2.0接口

近日联力在2024年新品线上发布会上,展示了EDGE系列电源。其针对电源采用垂直安装的双仓机箱做了优化,采用了独特的L型接线面板设计,并提供了多个USB 2.0接口,以适应现今玩家的装机需求。

CPU-Z更新至2.09版:支持Arrow Lake和Hawk Point

作为最常用CPU检测软件的CPU-Z,不但能收集处理器名称、编号、代号、进程和缓存等信息,以及实时监测每个内核的内部频率和内存频率,还能收集主板和芯片组,内存类型、大小、时序

微软发布Windows 11 Build 23615预览版:已支持80Gbps的USB4 v2.0

微软宣布通过开发频道,向Windows Insider成员推出Windows 11 Build 23615预览版更新。在该版本中,微软提供了对USB 80Gbps的支持,也就是USB-IF协会发布的USB4 v2.0规范。

CES 2024:华硕ROG加入BTF阵营,推出基于BTF2.0设计的板卡箱三件套

上一年DIY市场的一大热门话题就是背插设计的硬件,华硕、技嘉、铭瑄、七彩虹、微星、先马、联力等厂商都先后推出了背插产品,让消费级背插主板在短时间内就迎来了井喷式爆发。在去年年中的BW 2023上,华硕就公布了最新的BTF2.0无线方案,将背插设计推向了新的高度。

佰维发布CXL 2.0内存扩展模块:最高96GB DDR5,EDSFF外形规格

CXL 2.0是一种让CPU与GPU、FPGA或其他加速器之间实现高速高效互联的规范,建立在PCIe 5.0标准的物理和电气接口上,与主DRAM一起使用的时候,可以扩大带宽和容量,能更好地满足人工智能(AI)等高性能计算的高速数据处理需求。

Qi v2.0无线充电标准已准备就绪,进一步增强用户使用体验

随着首批Qi v2.0移动设备完成认证测试,无线充电联盟(WPC)宣布下一代无线充电标准Qi v2.0已准备就绪,将很快落地。其提供了磁性连接、更快的充电速度、更高的效率和更大的便利性,不但增强了用户的使用体验,还会将行业统一到一个全球标准之下。

美光分享未来五年的路线图:HBM4、CXL 2.0和LPCAMM2都在其中

近日,美光推出了基于单颗32Gb芯片的128GB DDR5-8000 RDIMM内存模块。据TomsHardware报道,美光还公布了未来五年的产品路线图,分享了对高性能、高容量存储技术的展望,其中包括了一些过去未曾公开讨论的技术。

Valve正式发布SteamVR 2.0:引入Steam平台的新功能,提供更一致的使用体验

Valve宣布,正式推出SteamVR 2.0,距离之前的beta版本仅仅过了一个月。官方表示,在该版本中会将Steam平台上所有令人兴奋的新功能引入到VR,可以更好地为所有用户统一Steam生态系统,也是为跨设备提供更一致的体验,未来还会持续地进行更新,更快、更频繁地添加新的Steam功能,以保持同步。

《赛博朋克2077》2.02更新现已发布:改进PC版图形设置,改善配音的音频质量

《赛博朋克2077(Cyberpunk 2077)》2.02版本更新现在已经上线了,登陆PlayStation 5、Xbox Series X|S和PC平台。此次更新中,CD Projekt Red修正了任务和游戏性方面最常见的问题,以及其它常规改善。

台积电推出3Dblox 2.0,3DFabric联盟将继续推动3D IC创新

去年台积电(TSMC)宣布启动3DFabric联盟。这是半导体行业第一个与合作伙伴加速3D IC生态系统的创新联盟,为半导体设计、存储器模块、基板技术、测试、制造和封装提供全方位的一流解决方案和服务。

CPU-Z更新至2.08版:完善AMD下一代HEDT平台的支持信息

作为最常用CPU检测软件的CPU-Z,不但能收集处理器名称、编号、代号、进程和缓存等信息,以及实时监测每个内核的内部频率和内存频率,还能收集主板和芯片组,内存类型、大小、时序和模块规格(SPD)。

Valve推送SteamVR 2.0首个Beta版本,UI得到全面翻新

Valve在VR上的投入可不少,虽然这些年他们并没有什么大动作,但是也并不意味着他们完全就是在度假了。就在昨天,他们正式推送了SteamVR 2.0的首个Beta版本及其更新说明

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