E X P

关于 2017年度回顾 的消息

2017年度回顾(9):智能设备篇

时至2018年,当我们谈起智能设备,手机依然是最广泛、最容易被认识的智能设备,作为如今每个人都会携带、手持的日常必需品,其它智能设备更多都是为手机服务而生,比如智能手表、VR眼镜,还有过去一年变得火热的智能音箱,它们都离不开智能手机,所以当我们去回顾过去一年的智能设备时,更像是在回顾手机的配件产品,至少在我们日常生活层面,智能设备其实依然算不上是真正的智能,当然这个市场还在发展当中,或许其中一个或两个设备在未来能深入我们的生活,所以这个回顾多少带有点前瞻的意味在里面。

2017年度回顾(8):十大主板篇

今年的CPU市场的火热的同时也带旺了主板市场,多代处理器的推出使得主板也今年里更新了很多,年初的时候Intel 200系列主板随第七代处理器Kabylake一同推出,200系列交上一代相比多了四条PCI-E line,对M.2 SSD的支持更加好,随后AMD 300系列主板与Ryzen处理器一同杀到,不过说真Ryzen处理器虽好,然而早期的300系列主板问题多多,落下了不少坏印象,6月份Intel HEDT平台更新,X299主板一同发布,8月份AMD也推出了自己的HEDT平台,X399主板发布,10月份Intel的Coffee Lake处理器登场,Z270主板改过CPU供电之后就变身为Z370主板。

2017年度回顾(7):整年都在缺货的SSD市场

说到2017年的SSD市场,就一个“缺”字就可以形容今年的市场状况,从去年年中开始闪存就开始涨价,今年头三个季度,NAND闪存的缺货导致SSD价格开始大幅上涨,直到今年第四季度才停止在上涨,然而价格依然在高位徘徊。

2017年度回顾(6):五大让人失望的游戏篇

或许是因为视野的关系,要选出优秀的游戏要比选出让人避而远之的游戏要简单得多,因为优秀的游戏仿佛一块看不见的磁铁,会不断吸引力你去尝试。而类似于去年的《无人深空》、《黑手党3》这样的游戏,相信我,在怼完它们后你可能根本不会有太多印象——好像不存在一般。而更多平庸的作品自然更加难以留在你的脑海中,因此这次我们就算抛砖引玉,选出几款2017年原本看上很有趣(也应该很成功),但事后证明并不值得玩的游戏。注意他们并不一定是很糟糕的游戏,但绝对够引起你购买前的警惕。

2017年度回顾(5):七大值得一试的游戏篇

其实我们已经远远不是第一次在年度回顾的系列文章当中写下年内的那些需要被记住的游戏,无论是因为优秀而需要值得被传颂,还是因为差劲、尴尬、或仅仅是没有达到大家的期望而被鞭尸,不过在去年年底、以及今年上半年的游戏回归游戏文章发表后,我认为需要做一些改变,因为我发现单纯而天真地用“优秀”、“糟糕”来评出最突出的若干游戏并不明智,因为很可能会出现“连XXX都称得上优秀,那么XXX怎么说?”,或是“XXX这都有黑点?那XXX岂不是XXX,小编傻哔不解释”,所以今年的年度游戏回顾,我打算索性就在个人角度下笔,评选出“2017年我最想尝试、最能吸引我”的几款游戏,以及那些“原本应该达到很高的水平,但最后没能打动我”的失望之作(以下排名不分先后)。

2017年度回顾(4):双摄、全面屏手机篇

2017年对于手机市场,可谓是近年来最重要的一年,在普遍认为手机市场已经饱满,无法再有新的突破点后,但2017年有两个重要新特性,“双摄”和“全面屏”的出现,让手机再次进入了新的发展轨道上,无论对于手机厂商还是消费者,都找到了推出新机和购买新机的理由,所以如果要回顾过去一年的手机,那肯定少不了这两个关键词。

2017年度回顾(3):八大机箱篇

PC DIY中的机箱领域,明显有别于其他硬件,在以往很长的一段岁月中,机箱对于普通消费者而言,只不过是一个空间载体,即便对于某些注重品质的发烧友,变化仅仅在于结构颠倒和调整,例如电源下置风道,托盘背面走线等细致化设计。真正重新注入强心针的关键是精致的外观设计和功能性需求,毕竟当代流行追逐的是个性化思想。对于机箱领域,一款好的产品设计其实一点都不简单,因为不仅要考虑模具成本,而且要发展到内外兼备的局面。

2017年度回顾(2):六大显卡篇

今年显卡市场可没去年热闹,但价格可是在年中热闹了一波,由于第二次挖矿热潮到来,显卡炒卖情况严重,价格暴涨,让一众DIY玩家叫苦连天。幸好国家一纸通告让境内所有交易所停止交易,挖矿热潮迅速被扑灭,价格渐渐回归理性,不然加上内存价格高企,真是个多事之秋。下面让我们来回顾过去一年里,AMD、NVIDIA两家在显卡上的创举吧。

2017年度回顾(1):十大CPU篇

相比与以往几年CPU市场的一片风平浪静,今年的CPU市场就有趣得多了,先是Intel发布了Kaby Lake,这东西一点惊喜都没有,然而AMD的Ryzen处理器一来就掀起了轩然大波,一上来就是8核16线程,还比Intel的HEDT平台便宜得多,刚开始的时候Intel还故作镇定,后面的6核4核上市后Intel终于座不住了,大幅度调前了原本的时刻表,先是拿出了新的HEDT平台Skylake-X,随后推出了主流平台Coffee Lake,移动平台方面,移动平台方面Intel拿出了Kaby Lake Refresh,把15W低功耗处理器的核心数从双核升级四核,而AMD则拿出了Ryzen移动版,性能比之前的APU强多了,这市场真是只有竞争才会有进步。

加载更多
热门文章
1Thermaltake钢影透EX机箱开售:支持360水冷,10风扇位,299元
2Win11 AI资源管理器或只支持骁龙X Elite,Intel和AMD处理器可能无法启用
3英特尔宣布完成业界首台High-NA EUV光刻机组装工作,目前正在进行校准步骤
4IGN对横尾太郎与金亨泰进行访谈,横尾太郎表示日本厂商不习惯使用西方技术
5消息称一加 Ace 3 Pro将采用全新的家族式外观设计,且定位不低
62024Q1中国显示器市场报告出炉:AOC排名第一,整体均价下行
7安耐美PlatiGemini 1200W电源评测:全球首款ATX 3.1&12VO双模电源
8优派VX2758-2K-PRO显示器上市:2K@185Hz满血小金刚,首发849元
9机构预计华为Pura 70系列年内出货量超千万,力助其重夺中国市场榜首位置