关于 3D chiplet 的消息

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AMD展示3D Chiplet架构，3D垂直缓存把CCD内L3缓存增加到96MB

AMD在MCM多芯片封装方面已经有了多年的实践，而在3D封装方面他们其实已经和台积电有了许多合作，在今天的台北电脑展发布会的最后，AMD CEO Lisa Su博士宣布了一项相当令人兴奋的技术——3D Vertical Cache（3D垂直缓存）。

AMD Ryzen 7 7800X3D出现在欧洲电商平台：售价530欧元起

AMD两款采用3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Zen 4架构桌面处理器在前一段时间已经开售了，分别是Ryzen 9 7950X3D和Ryzen 9 7900X3D，剩下的Ryzen 7 7800X3D要等到4月6日才上市。相比于两款双CCD的型号，不少玩家更为期待单CCD的Ryzen 7 7800X3D，认为性价比会更高，也不需要考虑调度问题。

AMD官方首次分享Ryzen 7 7800X3D游戏性能：领先酷睿i9-13900K最多24%

AMD在今年CES 2023的发布会上发布了多款新品，其中最为引人瞩目的是带有3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Ryzen 7000X3D系列处理器。与上一代仅有Ryzen 7 5800X3D一款产品不同，这次AMD一口气推出了Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D和Ryzen 7 7800X3D，三款处理器的L3缓存增加了64MB，TDP均为120W。

AMD或继续扩展3D V-Cache应用范围，未来可能登陆移动平台

近期AMD采用3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Zen 4架构桌面处理器已经开始销售了，Ryzen 7000X3D系列处理器相比原有的普通型号，L3缓存容量均增加了64MB，成为了当今最好的游戏处理器。加上此前已推出的一系列Ryzen 7000系列处理器，AMD新一代的AM5平台逐渐走上了正轨。

AMD分享第二代3D V-Cache技术：7nm SRAM芯片密度更高，带宽增至2.5TB/s

目前AMD采用3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Zen 4架构桌面处理器已经开始销售了，Ryzen 7000X3D系列处理器相比原有的普通型号，L3缓存容量均增加了64MB，成为了当今最好的游戏处理器。不过AMD并没有在Ryzen 7000X3D系列处理器材料中分享第二代3D V-Cache的细节，直到最近的ISSCC 2023里，才提供了一些具体的信息。

AMD Ryzen 9 7950X3D核显性能大幅提升：3D V-Cache带来的额外好处

AMD在新一代Ryzen 7000系列上配备了核显，虽然GPU采用的是RDNA 2架构，不过仅有2个CU，性能非常有限，是名副其实的“亮机核显”，几乎所有使用这些处理器的用户都不会在意核显的性能。

华硕发布X670系列主板新版BIOS：支持Ryzen 7000X3D系列，建议用户更新

华硕宣布，正式发布X670系列主板新版BIOS，包括了ROG croshair、ROG Strix、TUF Gaming、ProArt和Prime系列主板，以支持采用3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Ryzen 7000X3D系列处理器。

华擎发布X670/B650系列主板新版BIOS：支持及优化Ryzen 7000X3D系列

随着AMD Ryzen 7000X3D系列处理器的到来，主板厂商都在为旗下B650和X670系列主板准备新版BIOS。这些固件将基于新的AGESA 1.0.0.5微码构建，以支持带有3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的新款处理器。

AMD Ryzen 9 7900/7950X3D开售：4499/5299元，可享白条6期免息分期

今晚10点，AMD两款采用3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Zen 4架构桌面处理器开售，分别是Ryzen 9 7950X3D和Ryzen 9 7900X3D，均属于双CCD的型号。其TDP为120W，两者的L3缓存容量均增加了64MB，也就是只有一个CCD增加了SRAM。此外还有一款Ryzen 7 7800X3D，要等到4月6日才上市。

AMD确认Ryzen 9 7900X3D结构：每个CCD有6个内核

今年CES 2023上，AMD一次性推出了三款采用3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Zen 4架构桌面处理器，分别为Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D、以及Ryzen 7 7800X3D，TDP均为120W，三者的L3缓存容量均增加了64MB。其中率先在2月28日上市的Ryzen 9 7950X3D和Ryzen 9 7900X3D均属于双CCD的型号，里面只有一个CCD增加了SRAM。

吕嘉俭 | 发布于2023-02-28 18:54

AMD新版锐龙芯片组驱动带有新功能：为Ryzen 7000X3D系列提供特殊游戏优化

今年CES 2023上，AMD一次性推出了三款采用3D垂直缓存技术的Zen 4架构桌面处理器，分别为Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D、以及Ryzen 7 7800X3D，TDP均为120W，三者的L3缓存容量均增加了64MB。Ryzen 9 7950X3D和Ryzen 9 7900X3D将于2月28日率先上市，均属于双CCD的型号，不过里面也只有一个CCD增加了SRAM。

吕嘉俭 | 发布于2023-02-27 17:19

技嘉发布X670/B650系列主板新版BIOS：支持Ryzen 7000X3D系列处理器

今年CES 2023上，AMD一次性推出了三款采用3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Zen 4架构桌面处理器，分别为Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D、以及Ryzen 7 7800X3D，TDP均为120W，三者的L3缓存容量均增加了64MB。随着Ryzen 7000X3D系列处理器即将即将到来，华擎和微星都已逐步放出新固件，华硕也有beta版固件。

吕嘉俭 | 发布于2023-02-24 21:33

华硕基于AGESA 1.0.0.5的BIOS提供新功能：让Ryzen 7000X3D实现更精细调度

AMD Ryzen 7000X3D系列处理器即将到来，主板厂商都在为旗下B650和X670系列主板准备新版BIOS。这些固件将基于新的AGESA 1.0.0.5微码构建，以支持带有3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的新款处理器。目前华擎和微星都已逐步放出新固件，华硕也有beta版固件，不过技嘉暂时还没有消息。

吕嘉俭 | 发布于2023-02-24 17:52

主板厂商开始推出基于AGESA 1.0.0.5的BIOS，为Ryzen 7000X3D系列做好准备

AMD Ryzen 7000X3D系列处理器即将到来，主板厂商都在为旗下B650和X670系列主板准备新版BIOS。这些固件将基于新的AGESA 1.0.0.5微码构建，以支持带有3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的新款处理器。

吕嘉俭 | 发布于2023-02-22 10:14

AMD确认Ryzen 7000X3D系列“不锁频”，这次超频或许会变得容易些

AMD Ryzen 7 5800X3D是第一款采用3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的消费级处理器，为CCD带来额外的64MB 7nm SRAM缓存，使得这款Zen 3架构处理器的L3缓存容量由32MB增加到96MB，容量达到了原来的三倍。虽然有着很不错的游戏性能，但是却不支持传统意义上的超频，有一个限制超频的锁定，让用户无法调整频率或电压。