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关于 5nm 的消息

AMD Radeon RX 8000系列将全部搭载RDNA 4架构GPU,采用3nm和5nm工艺

AMD下一代的RDNA 3架构距离与消费者见面还有一段时间,此前已传出了部分的规格信息,至于真实性还有待确认。不过更遥远的RDNA 4架构似乎也在AMD的开发日程里加速,近日就有零星的消息传出。

三星发布全球首款5nm工艺的可穿戴芯片Exynos W920

三星宣布推出新款可穿戴芯片Exynos W920,这是业内首款采用5nm极紫外光刻(EUV)工艺制造的同类产品。Exynos W920还集成了LTE调制解调器,可以为下一代可穿戴设备提供了强大而高效的性能。三星表示,像智能手表这样的可穿戴设备不再只是很酷的工具,会逐渐成为人们日常生活的一部分。

传英伟达Hopper架构GPU即将流片,GeForce RTX 40系列会采用5nm核心

在过去几天里,有关英伟达Hopper/Lovelace架构的信息不断流出,前者用于面向数据中心使用的计算卡,后者则是用于面向玩家的游戏显卡。现阶段消息还比较混乱,不同渠道泄露的信息也有所差异,准确性也有待商榷。

三星在5nm工艺节点陷入困境,报告指良品率低于50%

半导体制造不是一件容易的事,特别到了尖端的先进工艺,每一个工艺节点的递进都相当不容易,即便英特尔或三星这种业界巨头已经过多年的技术打磨和市场考验,依然可以感受到晶圆制造方面的艰辛。可以想象台积电(TSMC)今天在工艺技术上的稳步推进,背后付出了多少努力。

Marvell推出100G PAM4 I/O的1.6T以太网PHY解决方案,采用5nm工艺制造

Marvell(美满电子科技)推出了业界首款采用5nm工艺的1.6T以太网PHY解决方案,支持100G的PAM4输入/输出(I/O)。Marvell表示,数据中心需要进一步增加带宽以满足海量数据增长的需求,这也推动了以太网骨干网络向1.6T过渡,而100G串行I/O可以在云服务基础架构中发挥关键作用,为人工智能、机器学习、云端等工作负载带来可扩展性。

谷歌会在Pixel 6系列上使用代号Whitechapel的自研芯片,采用三星5nm工艺制造

近期谷歌的新一代手机不断有新消息,前几天Google Pixel 6 Pro的渲染图已经曝光了,外观方面已经有大概的了解,不过对其内部核心配件,相关的消息并不多。可以肯定的是,谷歌会让新一代产品重新回到旗舰的定位上。

三星将投资约170亿美元在美国建5nm新晶圆厂,台积电今年汽车芯片产量提高60%

近日韩国总统文在寅赴美访问,三星和SK海力士等韩国企业高层也随行出访。在此次美韩政府领导人峰会上,文在寅宣布相关韩国企业赴美国投资的计划,涵盖了备受关注的半导体和新能源汽车电池产业。

台积电将为比特大陆生产用于矿机的5nm芯片,各方产能争夺进入白热化

随着比特币和以太坊的价格屡创新高,矿工们也不断加大对硬件的投入,而开发ASIC矿机的公司也不会错过这样的机会。

据DigiTimes报道,比特大陆(Bitmain)已经与台积电(TSMC)签了新订单,将使用5nm工艺生产ASIC芯片,预计今年第三季度开始批量生产,并在2022年第一季度提高产量。目前没有办法判断使用先进工艺生产的ASIC矿机需求量有多大,不过很可能会影响台积电为其他厂商提供N5工艺芯片的产能。

AMD下一代RDNA 3架构的Navi 33将拥有Navi 21同样的规格,或采用5nm工艺

近日,有关AMD下一代RDNA 3架构的Navi 3x核心的消息开始流传。

高通发布骁龙780G 5G移动平台,采用三星5nm工艺制造

一年多以前,高通推出了集成5G网络功能的Snapdragon 765G,其定位介乎中端和高端之间的位置,不少机型都选择了这款SoC作为核心配置,颇受市场的欢迎。近日高通再次更新了Snapdragon 700G系列产品线,宣布推出新一代Snapdragon 780G 5G移动平台,高通产品管理副总裁Kedar Kondap表示:

台积电将在2022年实现使用3nm工艺芯片的批量生产,5nm工艺的产能仍在爬坡

台积电(TSMC)正按计划在明年开始批量生产基于3nm工艺节点的芯片,其逻辑密度将是5nm工艺节点的1.7倍。随着3nm工艺节点的生产进入风险生产阶段,预计在今年下半年将开始投入生产。

AMD Ryzen 7000系列相关信息泄露,5nm工艺并支持PCI-E 5.0以及DDR5内存

现在很多用户还在寻求使用AMD Ryzen 5000系列处理器来构建自己的桌面平台,而在移动平台上,Zen 3架构的处理器才刚刚登场。近日推特用户@patrickschur_泄露了有关Zen 4架构的Ryzen 7000系列处理器的消息,桌面平台的代号是“Raphael”,移动平台的代号是“Phoenix”。

AMD采用5nm工艺的Zen 4架构处理器整体性能将提升40%,IPC提升25%

随着Zen 3架构的成熟,不少人将目光投向AMD下一代产品上,也就是Zen 4架构的处理器。近期有传言称,AMD新一代处理器无论是IPC还是整体性能都会有巨大的提升。

2021年苹果仍占台积电5nm工艺产能的50%以上,也将是3nm工艺的首个客户

据最新的数据统计,苹果仍然是台积电的最大客户,2021年仍然牢牢把握这一头衔,将占台积电5nm芯片产量的50%以上。即使未来台积电正式向客户提供3nm节点工艺的时候,情况似乎也不会改变。

高通发布第四代骁龙汽车数字驾驶舱平台,基于5nm工艺打造

高通正式发布了第四代骁龙汽车数字驾驶舱平台,新平台会使用5nm工艺制造,与近期推出的骁龙888 5G移动平台共享。该平台将把各种功能结合在一起,包括发动机控制单元(ECU)以及数字仪表盘显示器和增强现实抬头显示器(AR-HUD)。通过高通全新研发的SoC芯片和基础软件相结合,让车企可以打造更加智能化的数字座舱。

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