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关于 BiCS 的消息

铠侠展示CXL内存扩展模块:分别基于BiCS 3D NAND和第二代XL-Flash

近日在美国圣克拉拉举行的2023闪存峰会(Flash Memory Summit 2023)上,作为世界上最主要的NAND闪存制造商之一的铠侠(Kioxia),介绍了其基于Compute Express Link(CXL)和第二代XL-Flash或BiCS 3D NAND的解决方案。

铠侠发布BG6系列PCIe 4.0 SSD:首个采用第六代BiCS Flash的产品

铠侠(Kioxia)宣布,推出BG6系列PCIe 4.0 SSD。这是铠侠第一个采用第六代BiCS FLASH 3D闪存的产品,性能几乎是其上一代BG5系列SSD的1.7倍,不过仅1TB和2TB使用,256GB和512GB仍使用第五代BiCS FLASH 3D闪存。

西数今年将量产第六代162层BiCS Flash,2024年将推进到200层以上

此前美光公布了其NAND闪存计划,表示将推出业界首款232层的3D TLC NAND闪存,并准备在在2022年年末开始生产该款闪存芯片,将用在包括固态硬盘在内的各种产品上。近日,另一间存储大厂西部数据也公布了自己的NAND闪存计划。

浦科特推出入门级PCI-E 4.0 SSD M10e,铠侠BiCS 5闪存首次现身消费级市场

浦科特在6月份推出了他们的旗舰款PCI-E 4.0 SSD M10P系列,而现在他们要继续扩展在PCI-E 4.0领域的市场,推出了旗下首款入门级PCI-E 4.0 SSD——M10e系列,主打的是高质量的固态硬盘使用体验,以及高性价比。

东芝存储展示闪存生产未来路线图:PLC闪存在规划中

东芝存储最近在国际存储峰会上举行了一次发布会,展示了未来他们的闪存生产路线图。其中重点讲解了自家的多层堆叠闪存颗粒规划以及QLC之后的PLC颗粒的情况。

东芝即将公布64层堆栈3D闪存:TLC类型,512Gb容量

前面刚说中国长江存储科技公司将在2019年量产64层堆栈3D NAND闪存,国内公司能取得这样的成绩确实不容易,不过也别夸大他们的成绩,因为那时候64层堆栈3D闪存要比三星、东芝等公司要落后至少2年,三星、东芝、美光等公司今年内就会推出64层堆栈的3D NAND闪存,东芝已经宣布将在最近开幕的Dell EMC大会上展示64层堆栈的3D NAND闪存,核心容量高达512Gb,TLC类型。

东芝出样512Gb容量的64层堆栈TLC闪存,比前代提升65%

身陷囹圄的东芝公司最近打算把旗下最优质的资产——闪存业务的多数股份而非之前预定的20%少数股份出售,计划融资大约88亿美元以填补核电业务的巨亏。东芝卖身也是迫不得已,不过在当前闪存缺货、涨价的情况下,东芝闪存部门确实是块肥肉,现在东芝公司也宣布即将出样全球核心容量最大的64层堆栈TLC闪存,单核心容量就有512Gb——没错,好基友西数公司前两天宣布的512Gb TLC闪存跟东芝现在宣布的就是一款

东芝、西数宣布新一代BiCS 3D NAND闪存:64层堆栈,2017年上市

三星在3D NAND闪存上量产时间最早,产能也是最高的,领先其他公司至少三年时间,其V-NAND技术的3D NAND已经发展到第三代了,48层堆栈。东芝、西数此前宣布四日市的新工厂竣工,并且早就开始生产3D NAND闪存了,现在双方又公布了其3D NAND闪存的最新进展——64层堆栈的BiCS 3D闪存已经开始出样,比之前的48层堆栈更先进,预计2017年上半年正式量产。

TLC闪存都被你们喷成这样了,那QLC闪存来了又会怎样呢?

现在的SSD闪存在性能上已经没什么槽点了,最高容量上跟HDD差距也不大了,最大的问题还是单位容量价格,为此NAND厂商除了推3D闪存之外对TLC闪存也是欲罢不能,因为它能带来更大的容量,降低成本。只不过在用户这一端,大家对TLC闪存似乎没什么好印象,认为TLC硬盘的可靠性有问题。如果TLC闪存都被喷成这个鸟样,那么我要告诉你更“坏”的消息——厂商已经开始讨论QLC闪存了,怕了吗?

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