关于 HBM2 的消息
英特尔表示Sapphire Rapids将有64GB HBM2e，并确认Ponte Vecchio缓存容量
在近日举行的Supercomputing 2021上，英特尔进一步披露了称为Sapphire Rapids的新一代至强（Xeon）可扩展处理器的信息。
AMD Instinct MI200将会配备256个CU和128GB HBM2e
AMD首席执行官苏姿丰博士在上个月摩根大通举办的第49届全球技术、媒体和通信大会上，已确认代号为Aldebaran的CDNA 2架构GPU将会在年内推出。这款很可能名为Instinct MI200的计算卡，是专门为计算密集型和HPC工作负载而设计。
英伟达发布全新HGX A100系统，以及配备80GB HBM2e显存的A100 PCIe计算卡
英伟达宣布将通过人工智能与高性能计算相融合的新技术为HGX AI超级计算平台注入动力，使超算可以为更多行业服务。
英伟达将发布配备80GB HBM2e显存的A100 PCIe版计算卡
在去年5月份，英伟达GTC 2020上推出了基于新一代Ampere架构的A100计算卡，其面积高达826mm²的GA100核心采用台积电7nm工艺制造。A100计算卡有两种不同形态，一种是SXM4版，另一种是通用规格的PCIe版，后者仅限于两块GPU通过NVLink互联。
SK海力士预计HBM3会有665GB/s带宽，比HBM2E提高了44.6%
高带宽存储器（High Bandwidth Memory）也就是平常称为HBM的DRAM，是基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，适用于高存储器带宽需求的应用场景。虽然HBM没有成为显卡的主流DRAM，但是在需要高带宽的数据中心等领域，仍不时见到其身影。近日SK海力士（SK Hynix）公布了HBM3的产品计划，介绍了即将推出的规范和预期带宽等信息。
英特尔两款Arctic Sound系列计算卡遭曝光，采用HBM2e显存
在过去的一年多的时间里，英特尔不时地提及其Xe-HP架构GPU，Raja Koduri也经常在推特上分享各种消息。虽然曝光率不低，但是基本不会太多涉及到具体上市时间、架构信息和产品规格等细节。
三星推出“会思考”的HBM2内存，具备1.2 TFLOPS嵌入式计算能力
三星宣布推出新款HBM2内存，其中集成了AI处理器，最高可提供1.2 TFLOPS嵌入式计算能力，使内存芯片本身可以执行CPU、GPU、ASIC或FPGA的操作。
英伟达发布A100 80GB HBM2e加速卡，应对AMD威胁
据HOTHAREDWARE报道，英伟达官方发布了基于Ampere架构的A100已经被认为是高性能计算集群（HPC）的首选GPU，但为了巩固自身在行业之中的位置，特别是竞争对手AMD发布了基于新一代CDNA架构的Instinct MI100加速卡，英伟达推出了搭载80GB HBM2e大容量显存版的A100。
SK海力士宣布启动HBM2E DRAM的量产，等效频率跑在3.6Gbps
HBM DRAM拥有超高的数据带宽，是计算密集型芯片的不二之选。我们也看到这种类型的DRAM在各种计算卡、AI加速器等领域中有着越来越广泛的应用，这也推动着它继续升级迭代。去年三星和SK海力士都宣布自己开发出了HBM2内存的小幅升级版本，即HBM2E内存，今天SK海力士终于正式宣布他们开始量产HBM2E内存了。
三星下一代DDR5和HBM3内存会集成AI引擎，PIM技术将进一步扩展
在今年二月初，我们报道了三星新的HBM2内存将集成AI引擎，HBM-PIM（Aquabolt-XL）芯片最高可提供1.2 TFLOPS嵌入式计算能力，使内存芯片本身可以执行CPU、GPU、ASIC或FPGA的操作。近日，三星在Hot Chips 33上介绍了未来更为庞大的开发计划，会将PIM (processing-in-memory) 技术扩展到DDR4、DDR5、LPDDR5X、GDDR6和HBM3内存上。
三星推出“会思考”的HBM2内存，具备1.2 TFLOPS嵌入式计算能力
三星宣布推出新款HBM2内存，其中集成了AI处理器，最高可提供1.2 TFLOPS嵌入式计算能力，使内存芯片本身可以执行CPU、GPU、ASIC或FPGA的操作。
美光计划于年内发售HBM2 DRAM，同时将开始DDR5试样
作为三大DRAM供应商之一的美光将他们的HBM2搁置了很久，目前的市场上，SK海力士和三星都已经推出了HBM2产品，甚至已经发展了多代。不过美光在最近的财务会议上面透露，他们将会在年内发售HBM2显存：
AMD Arcturus加速卡BIOS流出：32GB HBM2显存，功耗仅为200W
AMD现在的Radeon Instinct MI6加速卡还是2017年发布的，采用的还是北极星架构。此前有消息透露称其下一代的高性能计算加速卡将采用名为Arcturus的新架构，首张Arcturus加速卡将被命名为Radeon Instinct MI100首次亮相，techpowerup已经访问了它的BIOS代码，该份BIOS确认了“ Arcturus”这个名称，并且还确认了其将具有32GB HBM2显存。
三星正式推出业界首款第三代HBM2E内存：推动高性能计算系统的发展
三星昨天宣布推出业界首款第三代HBM2E内存，新的HBM2E内存由8颗16Gb的DRAM颗粒堆叠而成，单个封装可以达到16GB的总容量，并且其拥有高达3.2Gbps的传输速率。
三星发布HBM2E内存：容量最高16GB，带宽高达410GB/s
最近三星电子在DRAM和存储领域疯狂的刷存在感，从MWC 2019展会发布eUFS 3.0存储芯片，到eMRAM存储器，再到高容量LPDDR4x内存。而现在三星再次更新内存技术，在NVIDIA的GTC大会上专门为数据中心、GPU等高性能计算带来了更新的HBM2E内存。这款芯片是业界首款符合HBM2E规范的产品。
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