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关于 HPC 的消息

武汉新芯启动HBM项目:建立生产线,瞄准AI和HPC应用

近年来高带宽内存的需求急剧上升,尤其是随着人工智能(AI)热潮的到来,让这一趋势愈加明显。三星、SK海力士和美光是HBM市场的三大巨头,目前都在开发新产品,并扩张产能,预计未来将占据主导地位。

Arm发布全新Neoverse V3和N3设计:面向云计算、HPC和AI加速

Arm宣布,面向云到边缘基础设施的Arm Neoverse将推出两个新设计,分别是Neoverse V3和Neoverse N3,均为两个平台的第三代产品,为开发高效的Arm芯片提供了参考平台。目前主要的云服务提供商,比如AWS的Gravon 4和Trainuium 2,微软的Cobalt 100和Maia 100,甚至英伟达的Grace CPU和Bluefield DPU都已经在各自的数据中心使用基于Neoverse平台的定制Arm服务器CPU和加速器设计。

英伟达公布2024财年第三财季财报:AI和HPC带动业绩起飞,收入同比增长206%

英伟达公布了2024财年第三财季(截至2023年10月29日)的财报,营收又一次创下了新纪录。英伟达创始人兼CEO黄仁勋先生表示,强劲增长反映了广泛的行业平台从通用向加速计算和生成式人工智能的转变。

新型HPCE电源连接标准:功率超600W,避免12VHPWR接触不良的问题

今年Computex 2023上,华硕展示了一种基于有线方案的“无线”化PC,称为“华硕隐藏接口概念机(ASUS Hidden-Connector Concept Build)”。使用的主板带有定制的专用插槽与GeForce RTX 4070显卡连接供电,不需要连接任何供电线,看起来很干净。

三星介绍其SF4X工艺:旗下首个专为HPC应用开发的工艺技术

近年来,三星在半导体制造技术上投入了巨额资金,以追赶台积电(TSMC),并为客户提供各种可行的替代方案,希望可以抢夺移动到高性能计算芯片的订单。2023年VLSI技术和电路研讨会将于2023年6月11至16日在日本京都举行,三星将介绍名为SF4X的工艺,也就是之前的4HPC,这是被设计用于HPC处理器的工艺。

英特尔更新HPC GPU路线图:取消Rialto Bridge,Falcon Shores延至2025年

英特尔公司副总裁兼超级计算集团总经理jeff McVeigh今天发布了一篇新的博客文章,宣布英特尔将取消Ponte Vecchio的后续改进产品Rialto Bridge,并将数据中心GPU的发布周期改为两年,下一次更新要等到2025年。英特尔下一款数据中心GPU将是Falcon Shores,这原本是一款采用混合架构的XPU,将CPU和GPU融合在一起,类似于AMD的Instinct MI300 APU,比原计划的2024年晚一年出现。

英特尔希望通过浸没式液冷散热来提高HPC效率,以打破风冷散热极限

此前有报道称,英特尔将投资7亿美元,用于设计下一代浸没式液冷散热解决方案以及其他面向数据中心的技术,并计划推出业界首个开放式知识产权的浸没式液冷散热解决方案和公版设计,让数据中心更多地采用浸没式液冷散热,同时不需要耗费大量资金设计定制解决方案,这将大幅度降低成本及碳排放。

台积电表示2022Q1毛利率突破55%,HPC收入占比首次超越智能手机

台积电(TSMC)在几天前公布了2022年3月份的营收,并初步公布了2022年第一季度的营收,显示收入达到了4910.8亿新台币,相比2021年同期增长了35.5%。今天台积电进一步公布了2022年第一季度的各项营收数据,并确认以美元计算,该季度收入应为175.7亿美元,同比增长36.0%,环比增长11.6%。

英特尔公布Falcon Shores架构:将x86 CPU与Xe-HPC GPU整合在同一插座

去年AMD被发现有一款称为“SH5”的新服务器插座,据相关人士分析,AMD未来可能会将CPU模块(Zen 4架构CPU)与GPU模块(Instinct MI200系列GPU)及内存通过MCM技术一起封装,在搭建某些超级计算机的时候使用,每个节点不再单独安装CPU和GPU甚至内存,直接以SH5插座的芯片取代。

台积电宣布推出N4X制程工艺:为HPC产品量身定制的N5增强型

台积电(TSMC)宣布,将推出N4X制程工艺。这是台积电专为高性能计算(HPC)产品苛刻工作负载而量身定制的,也是其首款专注于HPC的技术产品,有着N5系列制程工艺中最高的性能和频率。台积电表示,其“X”后缀代表Extreme,是为专注于HPC的技术而保留,也是首次在制程名称中使用。

AMD将于11月8日举办HPC新品发布会,或涉及X3D封装的EPYC处理器

AMD宣布将于2021年11月8日,美国东部时间上午11点,举办加速数据中心新品发布会,展示即将推出的EPYC系列处理器,以及Instinct系列计算卡。AMD首席执行官苏姿丰博士、数据中心和嵌入式解决方案业务部高级副总裁兼总经理Forrest Norrod、以及服务器业务部高级副总裁兼总经理Dan McNamara将在这次虚拟活动中发表演讲。

AMD制定AI和HPC新目标:到2025年将能效提高30倍

AMD宣布了一项雄心勃勃的计划,目标是到2025年,在加速计算节点上运行的人工智能(AI)训练和高性能计算(HPC)应用中,AMD EPYC系列处理器和AMD Instinct计算卡的能源效率将提高30倍。

英特尔表示光线追踪也能用于HPC领域,已向合作伙伴提供公版Alchemist显卡

近日,英特尔高级副总裁、首席架构师兼架构、图形与软件部门总经理Raja Koduri,以及英特尔高级副总裁、数据中心XPU产品部门总经理Jeff McVeigh接受了日本网站ASCII的采访,透露了有关英特尔Ponte Vecchio,以及全新高性能游戏显卡品牌Intel Arc(锐炫)的首款产品,即Alchemist显卡的一些信息。

英特尔分享Alchemist显卡和Xe HPC架构信息:全新Xe Core,采用台积电6nm

2021年英特尔架构日上,英特尔公开了相当多的信息,涵盖了Alder Lake、Sapphire Rapids、Ponte Vecchio和Xe HPC GPU等。不少人的目光落在了即将推出的Alchemist显卡(DG2)上,作为英特尔全新高性能游戏显卡品牌Intel Arc(锐炫)的首款产品,该款显卡将支持基于硬件的光线追踪和人工智能驱动的超级采样(XeSS),为DirectX 12 Ultimate提供全面支持。

台积电将在第三季度开始N4工艺进入风险生产阶段,明年还会推出N5HPC工艺

台积电(TSMC)作为目前全球最大的晶圆代工厂,一直在按部就班推进新工艺的研发。

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