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关于 ISSCC 2013 的消息

ISSCC前瞻:三星展示big.LITTLE处理器,龙芯3B升级32nm

  新一届ISSCC固态电路国际会议将于2013年2月17-21日在美国旧金山举行,目前大会的论文提交工作已经收尾,三星、Intel、NVIDIA、AMD以及国内的龙芯都会亮相。如果你想关注明年的处理器技术走向,那么现在就来看看他们会展示什么技术吧。

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