关于 MCM 的消息
Blackwell架构GPU或改用小芯片设计，英伟达在GB100上采用MCM封装
去年的Arete技术大会上，英伟达副总裁兼加速计算首席总监Ian Buck重申了英伟达致力于每两年更新主要GPGPU架构的计划，确认Blackwell架构GPU将会在2024年推出。预计GTC 2024年可能是Blackwell架构将首次登场，用于数据中心和人工智能领域的产品，消费级GeForce显卡要等到2025年。
英伟达RTX 50系列将迎来性能飞跃？新的GPU架构将采用MCM封装
目前英伟达正在有条不紊地推进Ada Lovelace架构GPU计划，很快将迎来GeForce RTX 40系列的新成员，即RTX 4070 Ti，逐步向主流市场迈进。按照英伟达技术迭代的周期，下一次大规模的架构更新大概会在两年以后。
AMD X670芯片组或采用MCM封装，将包含两个B650芯片组
在今年10月份AMD官方庆祝Ryzen品牌发布五周年的视频中，其技术营销总监Robert Hallock证实了AMD会在明年切换到新平台，将支持PCIe 5.0和DDR5内存。显然这就是代号Raphael的Zen 4架构处理器，以及新的AM5平台。
苹果M1 Max存在隐藏区域，未来或实现多芯片MCM封装
苹果在今年秋季第二场新品发布会上，带来全新一代面向专业用户级别的14英寸和16英寸MacBook Pro。相比去年推出的M1芯片，两款新产品搭载了性能更强的M1 Pro和M1 Max芯片。
AMD Instinct MI300仍将采用MCM封装技术，或具有4个计算模块
此前Coelacanth's Dream通过Github上提交的信息，根据代码推算出代号Aldebaran的CDNA 2架构GPU可能的配置规格。结合更早之前的信息，Instinct MI200计算卡每个计算模块的CU数量应该是128个，其中会开启110个，再通过MCM（Multi-Chip-Module）封装技术，那么一块Instinct MI200计算卡将配置220个CU。当然，也有可能采用全新的架构设计，每个计算模块的开启的CU数量为55个，整块计算卡配置110个CU。
AMD确认CDNA 2架构Instinct MI200会在年底推出，GPU进入MCM时代
AMD去年就把游戏卡与专业卡的GPU架构分家了，游戏卡的架构是RDNA，而专业卡的架构则叫CDNA，首款产品是Instinct MI100系列，在6月份的举行的全球技术、媒体和通信大会上，AMD首席执行官苏姿丰博士简要地提到了CDNA 2架构及其产品，表示会在年内推出，上个月发布的Q2季度财报上已经确认CDNA 2 GPU已经向客户发货了。
AMD确认CDNA 2架构GPU会有两个芯片，基本确认采用MCM封装
在此前摩根大通举办的第49届全球技术、媒体和通信大会上，AMD首席执行官苏姿丰博士简要地提到了CDNA 2架构及其产品，表示会在年内推出。据之前的传言，CDNA 2架构GPU的代号为Aldebaran，搭载该GPU的产品很可能是传闻已久的Instinct MI200计算卡，专门为计算密集型和HPC工作负载而设计。
AMD将会在RDNA 3上展开大扩军：旗舰型号可能为MCM、双80CU设计
AMD的RDNA 2架构显卡已经正式发布一段时间了，RX 6900 XT的发布显然表明了RTG团队的立场-重回高端。但目前RX 6900 XT仅在能耗比上相比竞争对手旗舰拥有优势，在绝对性能上还是差了那么一点点，追赶上了这么多，任何人都不想放弃问鼎王座的好机会。现在随着时间的推移，有关RDNA 3架构显卡的一些传闻开始浮出水面，AMD酝酿已久的MCM技术有极大的可能在RDNA 3旗舰显卡上实现。并且在规格方面，AMD将会进行大扩军，旗舰型号甚至会使用双80CU设计，也就是共计160CU单元的超级巨无霸显卡。
AMD提交全新的GPU设计专利：RDNA 3架构很有可能采用MCM设计
AMD曾经在RDNA 2架构显卡发布会上表示RDNA 3架构已经在设计之中了，这表明AMD将会把他们在CPU领域的辉煌与经验带到GPU市场，更快的研发速度让GPU架构迭代，A卡终于可以摆脱一个架构吃多年的尴尬境遇了。并且最令人振奋的是，AMD在已经连续两代大幅度提升能耗比之后，高管曾放出话在RDNA 3上很有可能实现同样的能耗比提升。如果AMD能实现这一点的话，那将是GPU历史上伟大的三连大提升，近年来从没有人可以做到GPU产品连续三代以50%+的能耗比提升的伟大壮举。
Intel的Xe显卡将采用MCM封装，最多4核心500W TDP
在CES 2020是Intel终于拿出了Xe架构的DG1独立显卡，不过这款显卡短小的外形看起来性能不怎么样，初步爆料它可以应付1080p的游戏，当然Intel在独显市场的野心绝不止于此，根据最新流出的消息，Intel正在准备用类似MCM的方式打造高端显卡，最顶级那块可封入4个Xe核心，功耗高达500W。
AMD Instinct MI300或采用3D芯片堆叠：8个计算模块，支持PCIe 5.0和HBM3
AMD去年推出了基于CDNA 2架构的Instinct MI200系列计算卡，这是第一款采用MCM多芯片封装的GPU，是首款百亿亿级的GPU加速器。事实上，在Instinct MI200系列还没有发布之前，就已经传出了Instinct MI300系列的消息了，近期还出现在了Linux补丁里。
Instinct MI300系列或首次出现在Linux补丁，AMD下一代怪兽级计算卡
AMD在去年年末，推出了基于CDNA 2架构的Instinct MI200系列计算卡，这是第一款采用MCM多芯片封装的GPU，是首款百亿亿级的GPU加速器。在Instinct MI200系列还没有发布之前，其实已经有报道指出，Instinct MI300系列已经在路上了。
英特尔专利探讨新的图像渲染解决方案，预示未来游戏GPU也将采用多芯片设计
AMD将会在今年推出Radeon RX 7000系列显卡，搭载基于RDNA 3架构的Navi 3x系列GPU。其中Navi 31和Navi 32将采用MCM多芯片封装，GCD（图形计算芯片）和MCD（多缓存I/O芯片）会采用两种不同的制程工艺。
AMD公布Instinct MI250X与NVIDIA A100对比测试数据，有绝对性能优势
几天前，AMD宣布推出基于CDNA 2架构的Instinct MI200系列计算卡，这是第一款采用MCM多芯片封装的GPU，是首款百亿亿级的GPU加速器。更出人意料的是，AMD现在还公布了与竞争对手英伟达A100计算卡之间的对比测试数据。虽然硬件公司在一些活动上展示性能优势的PPT并不少见，但官网上公开详实的实际对比测试数据却不多，这说明了AMD对自己的这款产品在性能方面非常有信心。
AMD发布Instinct MI200系列计算卡，CDNA 2架构登场
AMD宣布推出基于CDNA 2架构的Instinct MI200系列计算卡，这是第一款采用MCM多芯片封装的GPU，是首款百亿亿级的GPU加速器，其中AMD Instinct MI250X是世界上最快的高性能计算机（HPC）和人工智能（AI）加速卡。
