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联发科天玑9400拥有超过300亿个晶体管：或成为最大尺寸的智能手机SoC

去年联发科（MediaTek）带来了天玑9300（Density 9300），采用了“全大核”CPU架构，峰值性能相较上一代大幅度提升。今年联发科将坚持“全大核”设计，并采用台积电第二代3nm工艺（N3E），希望新款天玑9400能击败竞争对手高通的第四代骁龙8，预计在今年第四季度发布。

联发科与英伟达合作推出全新Dimensity Auto智能座舱芯片，为汽车引入AI技术

联发科（MediaTek）在GTC 2024大会上宣布，结合英伟达的技术，推出全新Dimensity Auto智能座舱芯片。其中包括了CX-1、CY-1、CM-1和CV-1四款SoC，均支持NVIDIA DRIVE OS软件，让汽车厂商通过Dimensity Auto汽车平台覆盖入门级（CV-1）到豪华级（CX-1）细分市场，将人工智能（AI）技术带入到新一代智能汽车中。

vivo将成为联发科天玑9400首个客户，新款SoC或带来20%性能提升

去年联发科（MediaTek）带来了天玑9300（Density 9300），采用了“全大核”CPU架构，其中包括了四个超大核（Cortex-X4@3.25 GHz）和四个大核（Cortex-A720@2.0 GHz），峰值性能相较上一代大幅度提升。传闻今年联发科坚持采用“全大核”设计，并采用台积电第二代3nm工艺（N3E），希望新款天玑9400能击败竞争对手高通的第四代骁龙8。

三星曾考虑将联发科天玑9000用于Galaxy S系列，供应量不足致双方未能达成协议

联发科（MediaTek）在2021年末，推出了名为天玑9000（Density 9000）的旗舰SoC，重新冲击高端。这不仅是第一款采用ARMv9架构的SoC，也是第一款支持7500 MT/s的LPDDR5X内存的SoC。从过去两年多的情况来看，天玑9000让市场重新关注联发科，也争取到了不少的市场份额。

联发科将于2024Q4推出天玑9400，具有更先进的AI功能

去年联发科（MediaTek）带来了天玑9300（Density 9300），开创性地采用了“全大核”CPU架构，4+4的二丛架构包括了四个超大核（Cortex-X4@3.25 GHz）和四个大核（Cortex-A720@2.0 GHz），峰值性能相较上一代大幅度提升。传闻今年联发科坚持采用“全大核”CPU架构，并采用台积电第二代3nm工艺（N3E），希望新款天玑9400能击败竞争对手高通的第四代骁龙8。

吕嘉俭 | 发布于2024-02-01 09:33

联发科公布2023Q4及全年财报：季度业绩改善，库存管理见成效

联发科（MediaTek）公布了2023年第四季度和全年综合业绩，这是以TIFRS为准则的财报。虽然在2023年第四季度里，营收和净利润无论环比还是同比，都有不同程度的增长，但全年仍然受到了宏观经济因素、客户库存调整、以及智能手机需求下降的影响，业绩表现有较大的下滑。

吕嘉俭 | 发布于2024-01-31 21:42

CES 2024：联发科首批Wi-Fi 7认证产品亮相

联发科（MediaTek）宣布，与Wi-Fi 联盟（WFA）密切合作，首批获得Wi-Fi 7认证的产品将在2024年国际消费类电子产品展览会（CES 2024）亮相。其相关芯片可用于家用网关、Mesh 路由器、电视、流媒体设备、智能手机、平板电脑和笔记本电脑等设备，为消费级和企业产品提供高速、稳定和始终在线的连接体验。

吕嘉俭 | 发布于2024-01-11 15:27

联发科CEO暗示天玑9400进展顺利，正在与台积电密切合作3nm芯片

今年联发科（MediaTek）带来了天玑9300（Density 9300），跳出了传统架构设计思维，开创性地设计了“全大核”CPU架构，4+4的二丛架构包括了四个超大核（Cortex-X4@3.25 GHz）和四个大核（Cortex-A720@2.0 GHz）。传闻明年的天玑9400会坚持同样的设计，并采用台积电第二代3nm工艺（N3E）。

吕嘉俭 | 发布于2023-12-27 18:07

天玑9400仍采用“全大核”CPU架构，联发科寄望新款SoC击败第四代骁龙8

今年联发科（MediaTek）带来了天玑9300（Density 9300），跳出了传统架构设计思维，开创性地设计了“全大核”CPU架构，4+4的二丛架构包括了四个超大核（Cortex-X4@3.25 GHz）和四个大核（Cortex-A720@2.0 GHz），峰值性能相较上一代大幅度提升了40%，功耗则节省了33%。