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关于 Milan 的消息

英伟达介绍Grace CPU Superchip设计,性能和能效优于Milan EPYC双路系统

英伟达在去年的GTC 2022上,推出了Grace CPU Superchip。这是在原有的Grace CPU基础上做了进一步的扩展,将两个Grace CPU封装在一起。其使用了Arm的Neoverse N2平台,支持PCIe 5.0、DDR5、HBM3、CCIX 2.0和CXL 2.0等特性。

AMD正式发布EPYC 7003X系列,带有3D V-Cache的Milan-X全面登场

AMD宣布,正式推出世界首款采用3D芯片堆叠的数据中心CPU,即带有3D V-Cache技术的EPYC 7003X系列,代号“Milan-X”。AMD表示,新款处理器基于Zen 3架构,配备了业界最大的L3缓存,进一步扩展了第三代EPYC系列产品线,与原有的EPYC 7003系列相比,EPYC 7003X系列可为各种计算工作负载带来66%的性能提升。

英特尔Sapphire Rapids处理器基准测试成绩泄露,DDR5加持仍不敌Milan-X

Sapphire Rapids是英特尔下一代至强(Xeon)可扩展处理器,分为两种类别,区别在于是否有配备HBM2e内存。据称配置有内存的Sapphire Rapids处理器会采用四组HBM2e,每组容量为16GB,总有64GB内存,峰值带宽介乎于1.432 TB/s到1.640 TB/s之间,并会与普通版的Sapphire Rapids处理器共享插座。

为什么AMD只推出一款锐龙7 5800X3D?因为资源都优先给Milan-X了

AMD在去年台北电脑展期间就展示过采用3D V-Cache的锐龙9 5900X处理器,本以为会有很多款Zen 3处理器会用到这个技术,但在今年CES 2022上正式发布时只拿出了一款锐龙7 5800X3D,其原因可能与台积电的3D技术供应和制造能力有关。

AMD推出带3D V-Cache的Milan-X,双路系统拥有多达1.5GB的L3缓存

AMD在今年的台北电脑展上已经宣布了要推出带3D V-Cache的Zen 3锐龙处理器,而AMD的EPYC处理器用的CCD和锐龙处理器上的CCD是完全一样的,所以AMD把3D V-Cache引入服务器领域完全不奇怪,在今天凌晨的会议上AMD就发布了带3D V-Cache的Milan-X处理器。

AMD或会为霄龙Milan处理器上X3D封装,最多64核

在一年多之前AMD发布了用于数据中心以及服务器上的Milan EPYC霄龙7003系列处理器。而现在就有传言表示AMD准备把他们新的3D die堆栈技术也加入到Milan处理器上面,推出新的Milan-X处理器。

AMD X3D封装的处理器要来了,传言Milan-X将会采用这种混合封装方式

其实早在去年AMD的线路图上就有透露过X3D这种封装方式,它是一种结合2.5D和3D堆叠的封装,可以尽可能紧凑地把各种芯片封装在一起,现在我们又收到了关于AMD X3D封装芯片的更多信息。

AMD用双路EPYC Milan系统打破R23世界纪录,远超双路Ice Lake-SP

这两个月,AMD与Intel的服务器处理器都发布了新一代产品,AMD在三月份发布了第三代EPYC代号为Milan的处理器,而四月初Intel则发布了第三代至强可扩展处理器Ice Lake-SP,对于他们两者的对比自然不会少,其实Intel的Ice Lake-SP在指令集上有优势,而AMD的Milan则在核心数量上有优势。

AMD即将发布的EPYC Milan规格与简单测试,IPC提升了14%

预计AMD会在明年第一季度发布代号为Milan的第三代EPYC处理器,在这个时间点上应该会正面对上Intel的新一代Xeon处理器Ice Lake-SP,如无意外的话新一代EPYC还是能在核心数量上碾压对手。

代号Milan的EPYC实物现身:Zen 3架构迈向服务器领域

代号Milan的EYPC处理器很可能是AMD推出的又一款让人激动人心的产品,这款重磅产品将采用最新的Zen 3架构,会把所有的新功能带到服务器领域,进一步增强他们在这个领域的竞争力。近日有Chiphell论坛的用户在推特(@momomo_us)上分享了似乎是AMD EPYC 7763(代号Milan)处理器的照片和规格,根据图片可以看出是从闲鱼上泄露的。

霄龙Milan处理器或有20%性能提升,单线程表现也可能有同样幅度提升

AMD的锐龙处理器固然很强大,而同样强大的还有其霄龙系统服务器处理器。据外媒HardwareLUXX报导,使用了Zen 3架构的下一代的霄龙Milan服务器处理器性能会现在的霄龙Rome性能强不少。

AMD扩展第三代EPYC服务器处理器产品线:提供六款新型号,满足基本业务需求

2021年,AMD在加利福利亚州圣克拉拉的活动上,AMD正式发布了代号Milan的第三代EPYC(7003系列)处理器,采用了Zen 3架构内核,最多拥有64核心128线程。近几年来,AMD在服务器市场上不断挤压英特尔的市场份额,第三代EPYC服务器处理器可谓是功不可没。

AMD或会为霄龙Milan处理器上X3D封装,最多64核

在一年多之前AMD发布了用于数据中心以及服务器上的Milan EPYC霄龙7003系列处理器。而现在就有传言表示AMD准备把他们新的3D die堆栈技术也加入到Milan处理器上面,推出新的Milan-X处理器。

AMD嵌入式市场路线路泄露,正在计划下一代的EPYC 3004系列产品

近日VideoCardz收到一张幻灯片,显示的是AMD嵌入式市场的路线图。不过上面显示,已经发布的EPYC 7003系列是“概念”产品,同时也缺少去年发布的、采用Zen 2架构的Ryzen V2000 Embedded系列,显然这张幻灯片已经有一段时间了。不过上面的其他信息,可以让人们更清楚了解到AMD的计划。

AMD正式发布EPYC 7003系列处理器,Zen 3架构迈进服务器领域

在加利福利亚州圣克拉拉的活动上,AMD正式发布了代号Milan的第三代EPYC(7003系列)处理器,其中包括了目前全球性能最高的服务器处理器EPYC 7763。AMD宣称新的EPYC 7003系列处理器可以为服务器提供最佳性能,IPC最多提高了19%,可以帮助HPC、云计算和企业客户更快地完成操作。

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