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Exynos 2500能效或超第四代骁龙8，是三星首款采用第二代3nm工艺的SoC

此前有报道称，三星大概率在Galaxy S25系列上维持双平台的策略，分别提供第四代骁龙8和Exynos 2500版本，不过暂时还不清楚定位最高的Galaxy S25 Ultra是否仅配备第四代骁龙8。传闻三星正在对Exynos 2500进行测试，有着不错的性能表现，CPU和GPU都能轻松战胜高通第三代骁龙8。

吕嘉俭 | 发布于18小时之前

三星HBM4计划2025年首次亮相：将有16层堆叠，改用3D封装

近年来，人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和PC一直在推动高性能DRAM产品的研发，市场对HBM类DRAM的需求也在迅速增长，各大厂商也加大了这方面的投入。目前HBM市场主要由三星、SK海力士和美光三家存储器制造商占有，根据统计机构的数据，SK海力士占据了50%的市场份额，三星以40%紧随其后，剩下的10%属于美光。

吕嘉俭 | 发布于1天之前

三星和高通宣布成功完成1024 QAM测试：下行链路速度提高20%以上

三星和高通宣布，双方成功完成了频分双工（FDD）和时分双工（TDD）频段的1024正交幅度调制（QAM）测试，下行链路速度相比目前的256 QAM提高了20%以上，提升效果非常地明显。这次合作表明，三星和高通致力于支持运营商提高5G吞吐量和提高其网络的频谱效率。

吕嘉俭 | 发布于1天之前

三星从《芯片法案》得到64亿美元补贴，将兴建晶圆厂、先进封装设施和研发工厂

美国商务部宣布，已经与三星签署了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），将根据《芯片法案》提供约64亿美元的直接拨款，以加强美国半导体供应链的弹性，推进美国的技术领导地位，并增强美国在全球范围内的竞争力。

吕嘉俭 | 发布于2天之前

受益于SSD价格持续上涨，三星和SK海力士在NAND闪存业务或再盈利

随着过去一年多里存储器供应商的连续减产策略取得成效，存储产品的价格正在反弹。上个月有报告称，2024年第二季度DRAM和NAND闪存在价格方面都会延续过去多个月的增长趋势，其中NAND闪存会表现得更为强势，合约价将上涨约13~18%。此前西部数据已发出正式的客户信函，通知其合作伙伴将上调NAND闪存和HDD产品的价格。

吕嘉俭 | 发布于6天之前

三星下个月带来第9代290层V-NAND闪存，明年会有第10代430层产品

作为全球最大的NAND闪存供应商，三星对其V-NAND技术的开发制定了宏伟的计划。去年三星曾表示，2024年初将开始生产第9代V-NAND技术的产品，继续沿用双堆栈架构，拥有业界最高的层数。

吕嘉俭 | 发布于6天之前

三星获得英伟达2.5D封装订单，将采用I-Cube封装技术

目前英伟达的H100等数据中心GPU都是由台积电（TSMC）负责制造及封装，SK海力士则供应HBM3芯片。不过人工智能（AI）的火热程度显然超出了大家的预期，导致台积电的先进封装产能吃紧。虽然台积电不断扩大2.5D封装产能，以满足英伟达不断增长的需求，但是英伟达在过去数个月里，与多个供应商就2.5D封装产能和价格进行谈判，希望能够分担部分工作量。

吕嘉俭 | 发布于2024-04-08 15:06

三星今年或带来Galaxy Z Flip/Fold FE，各机型搭载SoC型号曝光

自2019年推出首款可折叠机型Galaxy Fold以来，三星从2020年至2023年之间，每年都会发布Galaxy Z Fold/Flip系列，目前已来到Galaxy Z Fold 5/Flip 5。虽然已经有不少竞争对手加入到可折叠智能手机这一细分市场，推出了相当数量的可折叠机型，但是总的来看，三星仍然占据一定的优势。

吕嘉俭 | 发布于2024-04-07 14:39

三星将增加美国德州晶圆厂的投资：提高至440亿美元，扩大生产线和研发业务

2022年5月，三星宣布在美国德克萨斯州泰勒市新建晶圆厂，投资额为170亿美元，不过随着设备的采购，投资额上涨到250亿美元。三星在美国奥斯汀原有的晶圆厂只推进到14nm制程节点，这次加入EUV光刻设备以后，将推进至5nm制程节点，预计2024年开始运营。

吕嘉俭 | 发布于2024-04-07 12:07

三星Galaxy S25系列或维持双平台策略：提供Exynos 2500和第四代骁龙8版本

三星今年1月在美国加利福利亚州圣何塞的Galaxy Unpack 2024活动上，正式发布了新一代Galaxy S24系列智能手机，其中包括Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra三款机型。除了搭载高通第三代骁龙8，三星还在Galaxy S24和Galaxy S24+上提供了Exynos 2400版本，面向部分地区销售。

吕嘉俭 | 发布于2024-04-04 10:25

三星加速micro OLED生产，或在三年内实现量产

近日，三星显示执行董事Jeong Seok-woo在韩国首尔中区K酒店举行的“OLED Korea”大会上，做了题为“未来显示中的AR/VR发展策略”的演讲，表示将加快RGB micro OLED的生产。

吕嘉俭 | 发布于2024-03-29 17:11

Naver从英伟达转向三星，将购买7.52亿美元“Mach-1”AI芯片

此前三星电子DS部门负责人庆桂显（Kye Hyun Kyung）在第55届股东大会上宣布，将于2025年初推出人工智能（AI）芯片Mach-1，正式进军AI芯片市场，希望能在快速增长的人工智能硬件领域与其他公司进行竞争。

吕嘉俭 | 发布于2024-03-28 10:03

传三星正在测试Exynos 2500，CPU和GPU性能均优于第三代骁龙8

此前有报道称，三星正在新款Exynos芯片的开发上全力以赴，即便与高通达成了新的协议，也没有妨碍其自主研发的努力。三星希望明年所有Galaxy S系列机型都能搭载Exynos芯片，也就是内部被称为“Dream Chip”的Exynos 2500。

吕嘉俭 | 发布于2024-03-27 16:20

三星已准备好GDDR7芯片，速率28/32Gbps产品页面已上线

本月初，JEDEC固态存储协会正式发布了JES239 Graphics Double Data Rate 7，即GDDR7的标准。随后在英伟达GTC 2024上，三星和SK海力士都展示了自己的GDDR7芯片，这是为接下来基于Blackwell架构的Geforce RTX 50系列显卡所准备的，未来也会用于人工智能、高性能计算和汽车等应用。