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关于 SoC 的消息

高通第二代骁龙8多核性能出众,基准测试成绩创下Android旗舰SoC新纪录

几天前,高通(Qualcomm)在Snapdragon技术峰会上推出了新一代高端SoC,也就是第二代骁龙8移动平台(Snapdragon 8 Gen2)。高通表示,新的Kryo CPU将性能提高了35%,能效提高了40%,而新款Adreno GPU性能提高了25%,能效提高了45%。

联发科希望为PC开发高性能SoC,进军Windows On Arm生态系统

目前联发科(MediaTek)已成为Chromebook系统芯片的领先供应商之一,不少廉价的Chromebook机型都采用了联发科的芯片,不过联发科有着更大的雄心,希望能进入Windows On Arm生态系统。为了满足Windows用户对性能的期望,联发科计划开发具有更强CPU和GPU性能的SoC。

高通首款采用NUVIA技术的SoC取得进展:配备12核心,可通过雷电端口外接独显

苹果以其自研M系列芯片主导了Arm笔记本电脑和台式机业务,而高通(Qualcomm)一直在苦苦追赶当中,为此还在2021年斥资14亿美元收购了NUVIA团队,希望借助其团队和设计的Arm内核,打造性能更强、效率更高的芯片。

Rambus推出PCIe 6.0接口子系统,面向下一代高性能数据中心和AI SoC解决方案

Rambus宣布,推出PCI Express(PCIe 6.0)接口子系统,由PHY和控制器IP组成,同时还支持最新的Compute EXpress Link(CXL)3.0规范,旨在为下一代高性能数据中心和AI SoC解决方案提供支持。

三星推出ISOCELL HPX,200MP传感器再添新成员

三星宣布200MP系列图像传感器再添新成员,推出ISOCELL HPX。其延续了三星最小的0.56μm像素,为智能手机用户继续提供超高分辨率的影像。相比上一代0.64μm像素的图像传感器,ISOCELL HPX的像素尺寸缩小12%,使其在1/1.4 英寸光学格式中包含了2亿像素,这意味可减少20%的相机模组面积,让智能手机制造商打造更纤薄的设备。

索尼PlayStation 5配备AMD升级款6nm SoC,名为“Oberon Plus”

自PlayStation 5发售以后,索尼已经多次对其内部结构进行了修改,主要为了减轻重量或者降低功耗。近期开始销售的新版PlayStation 5,光驱版型号为CFI-1202A,数字版型号为CFI-1202B,对应重量为3.9kg和3.4kg,分别比现有的版本(CFI-1102A/B)轻了300g和200g,比最初发布的版本分别轻了600g和500g。

谷歌将在下个月正式发布Pixel 7系列和Pixel Watch,新SoC称为Tensor G2

谷歌宣布,将会在美国东部时间2022年10月6日上午10点举行一场Pixel活动,主题为“It's all coming together this fall”,正式发布今年谷歌 I/O 2022 开发者大会上展示的新一代Pixel 7系列智能手机,以及旗下第一款智能手表Pixel Watch。

谷歌Tensor 3 SoC将采用三星3nm工艺,用于2023年发布的Pixel 8系列

此前有报道称,三星正在测试几款新的SoC,其中有一款可能是下一代的Tensor芯片。这款被曝光的SoC型号为S5P9865,与初代Tensor芯片的型号(S5P9845)非常相似,据推测,有可能是用于明年Pixel 8系列的Tensor 3 SoC。

三星第二代3nm GAA工艺将于2024年量产,或被更多移动SoC采用

前一段时间,三星在京畿道华城工厂V1生产线,举行了采用下一代GAA(Gate-All-Around)架构晶体管技术的3nm代工产品发货仪式。三星表示,与原来采用FinFET的5nm工艺相比,初代3nm GAA制程节点在功耗、性能和面积(PPA)方面有不同程度的改进,其面积减少了16%、性能提高23%、功耗降低45%。

三星首批3nm GAA芯片将于7月25日发货,预计移动SoC稍后再跟上

三星官方在上个月末宣布,其位于韩国的华城工厂开始生产3nm芯片。这是目前半导体制造工艺中最先进的技术,三星也成为了全球唯一一家提供采用下一代全新GAA(Gate-All-Around)架构晶体管技术,提供3nm工艺代工服务的代工企业。

高通宣布今年骁龙技术峰会日期,或发布新一代旗舰SoC

高通(Qualcomm)宣布将会在11月15日至11月17日举办Snapdragon技术峰会,预计将会发布新一代高端SoC,也就是Snapdragon 8 Gen2,这将是明年各大Android智能手机厂商旗舰机型的核心。

摩托罗拉X30 Pro将采用1/1.22英寸主摄,或为三星ISOCELL HP1传感器

近期安卓阵型的摄像头大战有愈演愈烈的趋势,刚刚推出的小米12S Ultra采用了小米与索尼合作的IMX989传感器,1英寸大底主摄吸引了不少对拍摄有较高要求的潜在用户。摩托罗拉即将推出X30 Pro,已证实将采用1/1.22 英寸的传感器。

高通未来仍可能改用三星3nm用于SoC,取决于良品率和产能状况

随着高通推出Snapdragon 8 Gen1 Plus,代工厂转为台积电(TSMC)以后,许多人猜测双方的关系可能会因高通的订单削减而疏远。不过随着三星3nm GAA工艺即将量产,似乎双方之间的业务又出现了新的转机。

高通可能会在11月14日发布骁龙8 Gen 2 SoC,明年安卓机旗舰就看它了

高通在去年11月底的骁龙峰会上发布了骁龙8 Gen 1处理器,如果高通今年继续延续这发布节点的话,今年第四季度我们就能看到新的骁龙8 Gen 2处理器,这将会成为2023年高端安卓手机搭载的旗舰SoC。

三星推出200MP ISOCELL HP3图像传感器:业界最小的0.56μm像素

三星宣布,推出200MP ISOCELL HP3图像传感器,这是具有业界最小的0.56μm像素的图像传感器。三星电子传感器业务团队执行副总裁JoonSeo Yim表示,凭借最新升级的ISOCELL HP3图像传感器,三星不但继续为智能手机用户提供超越专业水平的分辨率,而且还引领了图像传感器市场的发展趋势。

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