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关于 Thermaltake 的消息

Thermaltake推出钢炼 S250 TG ARGB机箱:支持5槽厚显卡竖装及前置420冷排

曜越(Thermaltake)宣布,推出新款钢炼 S250 TG ARGB机箱,提供了白色和黑色外观可选。机箱前面板拥有大面积网孔且支持前置420冷排安装,为玩家提供高性能散热解决方案的选择。此外,机箱的PCIE插槽挡板还可旋转90度安装便于显卡竖插,最厚支持安装5槽厚的显卡(如华硕 GeForce RTX 4080 Noctua Edition)。

Thermaltake推出MS-1 M.2 SSD散热器:8000RPM微型风扇+6mm热管

近日,Thermaltake(曜越)推出了MS-1 M.2 SSD散热器。这是Thermaltake专为PCIe 5.0 SSD设计的散热装置,带有高速微型风扇、直触式热管和优质铝制散热片,以保持高性能存储设备稳定、持续地运行。

Thermaltake推出Toughpower SFX Platinum电源:配原生PCIe 12V-2x6接口

Thermaltake(曜越)正式发布Toughpower SFX Platinum系列,是一款专为紧凑型高性能PC设计的顶级全模块化电源。作为其电源产品线的最新成员,Toughpower SFX Platinum系列支持ATX12V 3.1和SFX12V 4.1标准,配备了原生PCIe 12V-2x6接口,为下一代显卡提供稳定供电。

Thermaltake为The Tower 200机箱添新配色:新增泡泡粉,已提供7种配色

Thermaltake(曜越)去年推出了The Tower 200机箱,沿用了该系列产品标志性的立式设计,占用桌面空间更小。首批上市的产品提供可黑色和白色两种配色可选,随后又添加了松石绿、竞速绿、年度新色抹茶绿、以及蜂芒黄四种配色。现在Thermaltake再进一步,添加了泡泡粉配色,总共为The Tower 200机箱带来了7种配色,丰富了用户的选择。

Thermaltake推出TOUGHFAN EX12/14 Pro风扇:加入磁吸拼接与扇叶可换设计

去年六月份,Thermaltake(曜越)宣布,推出新款钢影TOUGHFAN 12/14 Pro风扇,其风扇叶片不仅采用了特殊设计,而且为坚固稳定的LCP材质,使得整体结构更加紧凑高效,能够提供更强的气流和静压,以加强整体进气效率。

Thermaltake推出光透View 270 TG ARGB机箱:四色可选,打造绝佳视觉效果

Thermaltake(曜越)宣布,推出全新光透View 270 TG ARGB机箱,配有強化玻璃前面板和左侧面板,同样是近期流行的270°无立柱设计,旨在打造绝佳的视觉效果。其提供了四种款色可选,分别是黑色白色绣球花蓝抹茶绿

Thermaltake推出Smart BX3铜牌电源:兼容ATX 3.1,高性价比入门选择

Thermaltake(曜越)宣布,推出Smart Bronze系列新成员Smart BX3铜牌电源。官方表示,新产品首发提供了三种额定功率可选,分别为550W、650W和750W,属于高性价比的入门电源选择。

CES 2024:Thermaltake发布新一代钢影Toughpower TF3钛金/SFX白金电源

Thermaltake(曜越)宣布,推出新款钢影Toughpower TF3钛金牌系列电源、钢影Toughpower SFX白金牌系列电源和Dr. Power III电源检测器。Thermaltake表示,自RTX 40系列显卡上市后,市场对12+4Pin供电接口的需求不断增加,为此先后发布了四款不同等级(钛金牌、白金牌、金牌、铜牌)的电源,覆盖550W至1650W区间,以满足不同供电需求。

CES 2024:Thermaltake发布ASTRIA ARGB主板连动版CPU系列散热器

Thermaltake(曜越)宣布,推出ASTRIA 200/400/600 ARGB主板连动版CPU散热器。其采用了全黑外观,顶盖带有模仿璀璨流星雨的RGB灯效,格外拟真夜幕下转瞬即逝的星光,搭配升级版CT120 ARGB主板连动系统散热风扇,为CPU带来更强大的风流,提供高效能散热,是一款性能与美观融为一体的散热产品。

CES 2024:Thermaltake发布劲透Ceres 330 TG ARGB机箱,兼容ATX背插主板

Thermaltake(曜越)宣布,推出全新劲透Ceres 330 TG ARGB机箱,这也是其首款支持背插主板的机箱产品,提供了三种款色可选,分别是黑色、白色、绣球花蓝。作为Ceres系列新成员,劲透Ceres 330 TG ARGB保留了该系列经典的网孔通风面板设计,提供了更好的散热,并拥有该系列里最佳的主板兼容性支持,可选择垂直或水平安装显卡。

CES 2024:Thermaltake发布钢影TOUGHLIQUID EX Pro一体式水冷散热器

Thermaltake(曜越)宣布,推出钢影TOUGHLIQUID EX Pro一体式水冷散热器和钢影TOUGHLIQUID EX Pro系列高风压风扇。Thermaltake将全新升级版磁吸式MagForce 2.0应用在两大新品上,让喜爱不发光高风压风扇的玩家也能体验创新磁吸式的串接乐趣。

CES 2024:Thermaltake发布The Tower 300系列机箱,七色可选,支持420水冷

Thermaltake(曜越)宣布,推出The Tower 300系列机箱,提供了七种款色可选,分别是绣球花蓝、蜂芒黄、抹茶绿、竞速绿、松石绿、黑色和白色。The Tower系列的经典直立式设计你受到了不少玩家的欢迎,此前已推出了The Tower 100/200两款产品。

CES 2024:Thermaltake发布CTE E600 MX系列机箱,可互换双前面板设计

Thermaltake(曜越)宣布,推出CTE E600 MX系列机箱。这是一款中塔机箱,采用了创新设计的高效能集聚散热(CTE = Central Thermal Efficiency),提供了黑色、白色和蓝色三种种配色可选,另外还提供了三路显卡安装选择,以及可互换的双前面板设计。

Thermaltake钢影透S机箱开售:270°全景透视,预留手办置放位,黑白均为249元

Thermaltake(曜越)宣布,推出新款钢影透S机箱,提供了黑色和白色两种配色可选。目前新产品已登陆电商平台,显示售价均为249元,限时下单立减20元,晒单评价再返30元京东E卡,详情可咨询在线客服工作人员。

Thermaltake推出新款TOUGHRAM XG RGB D5内存:达8000MHz,支持14代酷睿

Thermaltake(曜越)宣布,推出新款钢影TOUGHRAM XG RGB D5系列内存,支持英特尔第14代酷睿处理器。

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