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AMD B550芯片组规格曝光,支持USB 3.2 Gen 2和PCI-E 3.0

AMD很早之前就预告过存在B550芯片组,与高端的X570芯片组相比它不再是由AMD自己设计,会交由设计了AMD 300/400系列芯片组的祥硕来操刀,昨天报道的惠普整机已经使用了这款芯片组,而现在我们得知了它详细规格。

Intel发布495系列芯片组相关信息:最多支持6个USB 3.2 Gen 2

Intel近日发布了495系列芯片组的Datasheet,里面提到了不少495系列芯片组的关键特性和信息,而据信,495系列芯片组目前用于Comet Lake-U和Comet Lake-Y两个移动低压处理器平台上面,也同时分成U和Y两种,对应相应的处理器。

威刚发布SE770G移动固态硬盘,读写速度高达1000/800 MB/s、还有RGB灯

新一代的游戏主机快要发售了,不过面对现在的游戏动辄百GB起步的体积,不仅让人担心一个主机是否只能装几个游戏而已。当然了,游戏开发商肯定会针对主机端做优化,尽量压缩体积,不过毕竟一代主机是要用好多年的,关于主机存储容量的焦虑还是影响着玩家。虽然目前不清楚是否有外部方案,但是如果有的话,一个高速的外接硬盘是必不可少的。

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