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关于 ZEN 的消息

Strix Point和Fire Range出现在发货清单:AMD面向移动平台的Zen 5产品

AMD计划在2024年推出全新的Zen 5系列架构,逐步替换Zen 4系列架构的产品。除了代号“Granite Ridge”的Zen 5架构Ryzen桌面处理器,面向移动平台的“Strix Point”和“Fire Range”也出现在了AMD的发货清单上,这都是基于Zen 5架构的设计。

AMD Granite Ridge ES发货清单被发现:Zen 5架构6/8核心,TDP为150/170W

AMD计划在2024年推出全新的Zen 5系列架构,逐步替换Zen 4系列架构的产品。其中取代代号“Raphael”的Ryzen 7000系列处理器的是“Granite Ridge”,同时将保持与AM5平台的兼容。

AMD准备Ryzen 5000XT系列,AM4平台再一次更新

AMD今年继续扩大AM5平台的覆盖范围,推出了包括Ryzen 8000G系列在内的多款新产品。不过AMD也没有放弃AM4平台,仍然在进行更新,成熟的体系以及更高的性价比,在中低端市场还是具备竞争力的。

AI PC YES!AMD举办AI PC创新峰会,展示Ryzen AI PC强大生态系统

AI是目前最火热的话题之一,同时它也是PC进化发展过程中的重要节点,AI PC将在未来市场中占据重要地位。AMD今天协同众多合作伙伴举办了AI PC创新峰会,展示了其在中国AI PC生态系统中的发展势头,并将领先的AI计算带给消费者。

AMD提交第一个Zen 5补丁:与GCC14合并

早在上个月中旬,AMD就发布了对Zen 5微架构的GCC支持,并在发布前宣布了“znver5”目标。而在美国东部时间3月18日,AMD正式提交第一版Zen 5微架构补丁,供下一个稳定版本的GCC支持。

PS5 Pro具体规格曝光:CPU依然是8核Zen 2,但配备RNDA 4光追引擎的GPU

索尼可能会在今年秋季推出代号为Trinity的PlayStation 5 Pro主机,上周已经有消息指出新机型可能会支持由AI驱动的PSSR(PlayStation Spectral Super Resolution)技术,通过PlayStation机器学习(PSML)对输入数据进行超分辨率处理,能生成当前最大分辨率为4K的色彩缓冲区,未来版本还会提升至最高8K的分辨率。

AMD分享新AI大语言测试结果:搭载Ryzen AI的处理器性能优于Core Ultra

其实对于AI PC来说,AMD其实是要比Intel更早入场的,去年推出采用Phoenix核心的锐龙7040系列处理器就配备了Ryzen AI单元,而今年推出采用Hawk Point核心的锐龙8040系列处理器把AI单元正式改名为NPU,同样采用XDNA架构,但算了从10 TOPS提升到16 TOPS,而在应用方面,AMD这段时间在客户端和本地AI工作的软件优化方面投入了大量工作,在最新发布的官方测试表明配备Ryzen AI的AMD处理器在新的AI测试中超越了Intel的Core Ultra。

华硕发布Zenfone 11 Ultra:搭载第三代骁龙8,三摄模组,带3.5mm插孔

华硕在北京时间2024年3月14日晚上8点的“ExpandYourVision”在线直播活动中,正式发布了Zenfone 11 Ultra,将其创新和人工智能(AI)功能集成到旗舰智能手机。与以往紧凑的小屏安卓旗舰机型不同,这是一款大屏幕产品。

AMD下一代“Sound Wave”APU首次出现:或基于Zen 6架构,采用3nm工艺制造

Gamma0burst是一个专门从事数据挖掘的网站,特别关注主要半导体公司工作人员的Linkedln个人资料。在最新的更新中,分享了AMD未来APU的计划,显示了多个不同的代号,其中有尚未发布或公开的型号。

AMD CEO苏姿丰博士将在Computex 2024发表开幕主题演讲:Zen 5要来了吗?

台北国际电脑展(COMPUTEX Taipei)发表公告,宣布AMD首席执行官苏姿丰博士将于6月3日星期一早上发表开幕主题演讲,不过具体时间待定。2024年被誉为AI PC元年,人工智能的发展推动了AI PC、AI服务器和AI手机等产品在市场上的销售,相信苏姿丰博士的演讲内容应该也涉及与人工智能有关的内容。

华硕官宣Zenfone 11 Ultra发布时间:2024年3月14日,搭载第三代骁龙8平台

此前有报道称,华硕将推出Zenfone 11 Ultra,采用了高通第三代骁龙8移动平台,最高可选配16GB的LPDDR5X内存和512GB的UFS 4.0闪存,另外还提供了宣传图、包装样式、主题海报以及配置表等具体信息。

Acer发布新款Swift Edge 16和Swift Go 14笔电:Ryzen 8000系列+OLED屏

Acer宣布,推出新款Swift Edge 16和Swift Go 14笔记本电脑,在时尚轻薄的设备中融合了人工智能(AI)和创新功能。

微软将发布Windows任务管理器更新:为AMD Ryzen 8000系列添加NPU监控功能

AMD在去年的“Advancing AI”活动上,发布了代号为“Hawk Point”的Ryzen 8040系列移动处理器,沿用了台积电(TSMC)的4nm工艺,CPU和GPU仍然为原来的Zen 4和RDNA 3架构,但Ryzen AI更名为NPU,继续使用XDNA架构,提供了更强的算力。

传未来Ryzen处理器为Zen 6+RDNA 5组合,AMD或以2/3nm工艺制造不同模块

去年曾有AMD工程师泄露了Zen 6架构的消息,称Zen 6架构内核的内部代号为“Morpheus” ,将采用2nm工艺制造。如果选择与台积电(TSMC)继续合作,以其半导体工艺进度,意味着基于Zen 6架构的处理器最快可能会在2025年末至2026年初到来。

AMD或选择3nm制造“Zen 5c”CCD,工艺比“Zen 5”CCD更先进

在2023年第四季度的财报电话会议上,AMD首席执行官苏姿丰博士确认了准备在2024年下半年推出新一代Zen 5架构,产品涵盖了桌面平台的Granite Ridge、移动平台的Strix Point、以及面向服务器平台的Turin。早些时候有消息称,全新的Zen 5系列架构包括了Zen 5、Zen 5 V-Cache和Zen 5c三种设计,将有4nm和3nm版本。

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