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关于 三星 的消息

三星加速micro OLED生产,或在三年内实现量产

近日,三星显示执行董事Jeong Seok-woo在韩国首尔中区K酒店举行的“OLED Korea”大会上,做了题为“未来显示中的AR/VR发展策略”的演讲,表示将加快RGB micro OLED的生产。

Naver从英伟达转向三星,将购买7.52亿美元“Mach-1”AI芯片

此前三星电子DS部门负责人庆桂显(Kye Hyun Kyung)在第55届股东大会上宣布,将于2025年初推出人工智能(AI)芯片Mach-1,正式进军AI芯片市场,希望能在快速增长的人工智能硬件领域与其他公司进行竞争。

传三星正在测试Exynos 2500,CPU和GPU性能均优于第三代骁龙8

此前有报道称,三星正在新款Exynos芯片的开发上全力以赴,即便与高通达成了新的协议,也没有妨碍其自主研发的努力。三星希望明年所有Galaxy S系列机型都能搭载Exynos芯片,也就是内部被称为“Dream Chip”的Exynos 2500。

三星Galaxy Book5 Pro搭载Lunar Lake处理器:样品主频只有2.8GHz

Intel计划在今年年底推出代号为Lunar Lake的低功耗处理器,它将取代现在Meteor Lake的低功耗产品线,而高性能型号则会交由Arrow Lake接管。根据此前泄露的信息,Lunar Lake拥有四个基于Lion Cove架构的P-Core和四个基于Skymont的E-Core,整合Xe2-LPG架构的核显

三星已准备好GDDR7芯片,速率28/32Gbps产品页面已上线

本月初,JEDEC固态存储协会正式发布了JES239 Graphics Double Data Rate 7,即GDDR7的标准。随后在英伟达GTC 2024上,三星和SK海力士都展示了自己的GDDR7芯片,这是为接下来基于Blackwell架构的Geforce RTX 50系列显卡所准备的,未来也会用于人工智能、高性能计算和汽车等应用。

三星Galaxy A55开启预购,配备金属边框,售价2999元起

2024年3月24日,三星Galaxy A55正式上架电商平台开启预购活动,目前预购可获赠25W原装充电器以及1年电池随心换服务。

AMD下一代CPU/GPU将引入三星4nm工艺,或首先用于生产低端APU

自从出售了晶圆厂以后,AMD在过去的十多年里,基本都依赖台积电(TSMC)和GlobalFoundries(格罗方德)为其制造芯片。不过很早之前就有报道称,AMD或许会与三星建立新的合作关系,计划采用三星的4LPP工艺,制造Chromebook使用的APU。

传三星3nm GAA工艺良品率已提升两倍,但仍然不如台积电

三星在2022年6月末宣布,其位于韩国的华城工厂开始生产3nm芯片,采用全新GAA(Gate-All-Around)架构晶体管技术。不过在量产以后,三星的3nm GAA工艺的良品率一直都不是那么理想。

三星计划推出Mach-1:轻量级AI芯片,搭配LPDDR内存

三星电子DS部门负责人庆桂显(Kye Hyun Kyung)在第55届股东大会上宣布,将于2025年初推出人工智能(AI)芯片Mach-1,正式进军AI芯片市场。三星希望,能够在快速增长的人工智能硬件领域与其他公司进行竞争,比如英伟达。

三星展示新一代GDDR7显存,将被用于未来的RTX 50系显卡

JEDEC在本月月初制定了GDDR7显存的具体标准,在正在举行的GTC 2024上NVIDIA只带来了数据中心的产品,并没有展示为游戏而准备的Blackwell架构,但三星带来了为新一代显卡所准备的GDDR7显存。

三星将推出汽车用摄像头模组新品,能在极端条件下工作及拥有长寿命

随着各类驾驶辅助功能及自动驾驶技术的发展,目前汽车产品对图像质量的要求也越来越高,因此汽车用的摄像头模组也需要更新迭代。而根据koreaherald报道,三星将在今年内量产具有先进的防水性能及加热功能的汽车用摄像头模组。

三星成立新的跨部门联盟,加速研发玻璃基板芯片封装

由于市场对人工智能(AI)的需求持续高涨,相关产品对先进封装技术的需求也在迅速增长,使得各个晶圆代工厂和芯片制造商更加重视封装技术和产品方面的投入,比如最近SK海力士宣布,在韩国投资10亿美元建造先进封装设施。

三星已获得AMD验证,将向Instinct MI300系列供应HBM3

2024年高带宽存储器(HBM)市场仍然以HBM3为主流,不过英伟达即将到来的H200和B100将更新至HBM3E。由于人工智能(AI)需求高涨,导致英伟达及其他供应商的相关芯片供应一直处于紧张的状态,除了CoWoS封装是产能的瓶颈外,HBM也逐渐成为供应上的制约点。相比于普通的DRAM,HBM生产周期更长,从投片产出到完成封装需要两个季度以上。

三星HBM芯片良品率偏低,导致AI订单争夺中处于下风

在去年刮起的人工智能(AI)浪潮中,高带宽存储器(HBM)和先进封装逐渐成为了半导体巨头们新的战场。目前SK海力士在HBM市场的处于领导地位,凭借对英伟达AI GPU的HBM3订单,占据了HBM市场54%的份额。原本排在SK海力士和三星后面的美光,凭借更好的工艺,率先获得了英伟达用于新款H200的HBM3E订单,看到了赶超的希望。

华为有望首次超越三星,在2024Q1可折叠手机市场登顶

自2019年推出首款可折叠机型Galaxy Fold以来,三星从2020年至2023年之间,每年都会发布新款Galaxy Z Fold/Flip系列产品,目前已来到Galaxy Z Fold 5/Flip 5。虽然已经有不少竞争对手加入,推出了相当数量的可折叠机型,但是三星依然占据一定的优势,一直统治着这一细分市场。

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