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关于 代工 的消息

2023Q4排名前十晶圆代工厂营收环比增长7.9%,全年收入达1115.4亿美元

根据TrendForce最新的统计数据,显示受惠于智能手机拉动零部件备货,加上苹果新款设备带动周边零部件,推动2023年第四季度前十晶圆代工厂的营收增长,环比增长7.9%至304.9亿美元,其中前五大晶圆代工厂的产值占比扩大至88.8%。

英特尔尝试挖走三星的客户,以尽快取代对方成为世界第二代工厂

2022年,时任英特尔代工服务部总裁Randhir Thakur在接受媒体采访时明确表示,希望到2030年能成为全球第二大晶圆代工服务制造商,仅次于台积电(TSMC),并在利润率方面可以领先。

Intel确认下一代CPU依然有台积电代工:Arrow Lake用N3,Lunar Lake用N3B

在IFS Direct 2024获得结束后的媒体采访中,Intel CEO Pat Gelsinger证实他们会采用台积电的先进工艺生产即将推出的Arrow Lake和Lunar Lake处理器,其实现在的Meteor Lake上的四个模块除了计算模块是用Intel 4工艺外,其他三个都是台积电造的,其中SOC和IO模块采用台积电6nm工艺,GPU模块采用台积电5nm工艺,当然了处理器的基层是Intel自己做的,用的Intel 16工艺。

酷冷至尊起诉银昕和安耐美及其代工厂:侵犯AIO和CLC专利

近日,酷冷至尊(CoolerMaster)起诉银昕(SilverStone)、安耐美(ENERMAX)及这两家公司的代工厂Apaltek,指控他们的AIO和CLC设计侵犯了专利,已经向美国加利福利亚州中区的地方法院提起了诉讼。

高通已要求台积电和三星提供2nm芯片样品,或为第五代骁龙8双代工厂策略做准备

此前有报道称,高通考虑未来骁龙8平台采用双代工厂策略,分别采用台积电(TSMC)和三星的3nm工艺。高通原打算在2024年的第四代骁龙8开始执行该计划,不过由于三星3nm产能扩张计划趋于保守,加上良品率并不稳定,最终让高通选择延后执行该计划。

英特尔CEO重申:不会剥离晶圆代工业务

今年6月,英特尔召开了“代工模式投资者网络研讨会(Intel Internal Foundry Model Investor Webinar)”,介绍了内部晶圆代工业务模式的转变,计划将设计与制造业务分离,未来其芯片制造业务部门将单独运营,且财报也是独立的,将从2024年第一季度开始。

英伟达CFO称考虑第三家晶圆代工厂,与英特尔代工服务合作越来越近

据DigiTimes报道,近日英伟达首席财务官Colette Kress在瑞银全球科技会上被问及,下一代芯片是否会考虑英特尔作为晶圆代工伙伴。对此Colette Kress回应道,市场上有许多强大的晶圆代工厂,台积电(TSMC)是其中之一,三星也排名前列,至于英伟达是否有考虑第三家晶圆代工厂,答案是肯定的。

2023Q3排名前十晶圆代工厂营收环比增长7.9%,IFS首次进入前十名

根据TrendForce最新的统计数据,显示随着终端及IC客户库存陆续消化至健康水平,以及下半年iPhone和Android都相继推出新机型等有利因素影响,带动了2023年第三季度的智能手机、笔记本电脑相关零部件的急单。由于短期市况不明,高通胀风险仍然存在,因此厂商备货仅以急单方式进行。

三星未能获得3nm骁龙芯片订单,高通双代工厂策略推迟至2025年

此前有报道称,高通出于对台积电(TSMC)3nm产能有限的考虑,未来骁龙8平台或采用双代工厂策略,分别采用台积电和三星的3nm工艺。高通原打算在2024年开始执行该计划,第四代骁龙8一方面采用台积电N3E工艺,另一方面供应Galaxy系列智能手机的版本采用三星3GAP(SF3)工艺。

高通和联发科下一代旗舰芯片不会转向三星代工,均选择台积电第二代3nm工艺

目前苹果、英伟达、AMD、高通和联发科等芯片设计公司都采用台积电(TSMC)的半导体工艺制造最新的芯片,这些公司部分芯片可能会由三星代工,但是通常不是旗舰型号。随着过去几个月良品率,三星也非常希望能抢夺其中部分订单,比如使用其3nm GAA工艺,不过似乎并不是那么成功。

英特尔CEO称Arm对PC的影响“微不足道”,不过可能是其代工服务的一个机会

此前有报道称,英伟达和AMD都选择与微软合作,在更广泛的范围内提供基于Arm架构的设计,支持Windows操作系统,旨在更有效地与苹果Mac产品里使用的Arm架构SoC竞争,并计划在2025年推出面向客户端PC的Arm处理器。其中英伟达选择与联发科合作,而且会在首款产品上采用台积电(TSMC)的CoWoS封装,最终目标是进入高端笔记本电脑市场。

英特尔表示会将3D堆叠缓存带到小芯片设计,与英伟达在代工服务上存在合作机会

要说近两年AMD在处理器上最让人赞赏的新技术,相信不少玩家都会选择3D垂直缓存(3D V-Cache)技术,在部分工作负载中带来了大幅度的性能提升,使其在与英特尔处理器的竞争中占据了优势。

英特尔收购失败后与Tower Semiconductor签署新协议,将继续为其提供代工服务

此前,英特尔宣布以54亿美元收购以色列半导体厂商Tower Semiconductor,以求短时间内扩大产能和晶圆代工范围。不过,这项收购由于无法在最后期限内获得收购协议所要求的监管批准文件,最终被英特尔终止

三星宣告AI时代的代工愿景:将利用最尖端半导体技术加速AI时代进程

近日,三星在“三星代工论坛(SFF)2023”上发表了关于人工智能(AI)时代变革下的半导体发展蓝图,宣告将利用最尖端的半导体技术加速人工智能时代的进程。今年的活动以“超越边界的创新”为主题,深入探讨了三星代工的使命,共有700多名三星代工的客户和合作伙伴参加了活动。

台积电2nm代工价接近2.5万美元,厂商新品高定价策略或已很难回头

在拖沓数月之后,台积电(TSMC)3nm制程节点在去年末终于量产。其报价突破2万美元,相比4nm/5nm代工价高出4000美元。这也让不少客户望而却步,使得台积电初代N3工艺的客户仅有苹果一家,独占了所有产能。

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