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关于 发热 的消息

abee推出APEX PLUS SPR360一体式水冷,为压制900W TDP发热而生

英特尔发布新一代的至强W处理器之后,我们就对当中的顶级型号至强W9-3495X进行了快速体验,有兴趣的玩家可以去看一眼《英特尔至强W9-3495X处理器评测:112条PCI-E 5.0通道的56核性能怪兽》。这款处理器不仅默认性能强悍,其还采用了不锁倍频设计,也就是说用户可以通过拉升频率的方式来换取更高的性能。只是这个做法必然会带来更高的功耗与发热,据称在条件允许的情况下,超频后的至强W9-3495X在功耗上可以达到600W甚至是800W级别,很显然此时散热也会成为了一个让人头痛的问题。

2022年度回顾之游戏篇:3A大作独立游戏齐齐发光发热

2022年对于游戏界来说是非常不错的一年。在这一年当中,3A大作的质量依然是参差不齐,但整体来说仍然比去年好了不少。而独立游戏则是更上一层楼,出现了不少非常优秀的作品。此外,由于Sony也开始把部分注意力投向PC市场,因而也出现了几款好的PC移植、主机玩家间口碑良好的大作。

暴雪和网易续约事件引发热议:暴雪创始人回应,CEO认为价值观不匹配是主因

此前暴雪发布声明称,由于与网易的现有授权协议将于2023年1月23日到期,届时将暂停在中国大陆的大部分暴雪游戏服务。网易对此回应称,一直在尽最大努力和动视暴雪谈判,但无法就一些合作的关键性条款达成一致,宣布停止合作,涉及的游戏包括有《魔兽世界》《炉石传说》《守望先锋》《星际争霸》《魔兽争霸 III:重制版》《暗黑破坏神 III》《风暴英雄》。

传骁龙898在多方面都有较大提升,但仍需关注其发热情况

此前高通(Qualcomm)宣布,将会在11月30日至12月2日举办Snapdragon技术峰会,预计将会发布新一代高端SoC,也就是传闻中开发代号为SM8450的骁龙898,以取代现有的骁龙888,成为各大Android智能手机厂商旗舰机型的新核心。

美商海盗船确认DDR5内存模组发热量更大,需要更好的散热措施

虽然在消费级市场里,使用DDR5内存的平台还没有到来,但各大厂商已经在摩拳擦掌了。根据各个内存厂商的数据,DDR5内存的传输速率从6400 MT/s一直到12600 MT/s,相比DDR4内存高了许多。那些极端的传输速率,很大程度上是通过DDR5内存的板载电源管理IC(PMIC)和电压调节模块(VRM)实现的。

高通发布骁龙888 Plus 5G移动平台,发热问题让人担忧

高通在去年12月份推出了新一代旗舰手机芯片骁龙888,这是继麒麟9000和三星Exynos 1080之后,第三款基于5nm工艺的5G SoC。这也是高通首款集成式旗舰级别5G SoC,整合了骁龙X60 5G基带,以取代骁龙865。

EKWB推出RTX 3090 FE显卡水冷散热背板,完美解决背部显存发热问题

NVIDIA的RTX 3090有着其他RTX 30系显卡没有的散热问题,因为它配备了24GB的超大容量显存,所以显卡PCB正反面都安装有显存,再加上它用的是GDDR6X,虽然频率要比GDDR6高不少,但发热功耗也明显高很多,虽然说全部RTX 3090显卡都有金属背板帮显存散热,但那个位置显卡自己的风扇是照顾不到的,单纯靠机箱风道有点杯水车薪,如果整台机器改用分体式水冷的话问题会更加严重,现在EK Waterblocks给水冷用户提供了一个完美的解决方案,就是水冷式的RTX 3090背板。

微软市场营销人员回应发热问题:Xbox Series X的发热量不会比Xbox One X高

随着Sony在这段时间在次时代主机上的不断发力,早早打出牌的微软最近显得略微难受。尤其是近日PlayStation5的拆解视频发出之后,玩家们看到了Sony首次在量产游戏机上使用了液金散热,大面积的散热鳍片,以及厚度不小的散热风扇,整个机器70%都用来做散热,不少提前拿到手的日媒也表示这次的PlayStation5运行起来相当静音。而相对的,虽然我们知道Xbox Series X的垂直风道也是很科学的,但CNET的编辑Jeff Bakalar则表示Xbox Series X在不运行游戏时依旧较热,并且当他触碰希捷定制的外置SSD卡时,手指感到略微发烫,这对Xbox Series X而言可以说不算什么好消息。

英伟达官方视频科普了GPU的发热,分享了30系公版显卡散热方案的设计思路

显卡的散热设计一直是个很重要的问题,显卡散热不光保证了其能长久稳定的运行,而且基于现代显卡的频率自动提升技术,更好的散热设计也能让同一块GPU芯片迸发出更强的性能。随着英伟达最新的30系显卡愈来愈接近发布时间,英伟达最近放出了一小段视频,视频中英伟达显卡设计的工程师们分享了他们对于显卡研发背后的设计理念,这段视频采用了大段篇幅讲述了显卡的散热设计。

你可能不记得高通骁龙820是哪一年的旗舰芯片了,但它还在汽车上发光发热

如今手机上的旗舰级芯片一年一换,今年各家厂商要是不用高通骁龙865,都不好意思和别人说自己是做手机的,所以应该没有多少人还记得骁龙820是哪一年的芯片了,但事实上到今年发布的新产品上,我们仍然可以看到有搭载高通这块2015年发布的芯片,只是不再是手机领域,而是在汽车上。

联发科否认Helio X20严重发热,称已经进入量产阶段

联发科的Helio X10在入门市场卖的火热,在不少千元机型都表现不错。不过近来联发科负面新闻频频不断,X10出现Wifi断流现象。昨日还未上市的Helio X20更是被曝出发热问题严重,被HTC、小米退单。不过联发科今日在发微博称Helio X20不热!

友商发黑稿搞骁龙820,但高通否认发热问题,称其全部达标

高通今年的旗舰处理器骁龙810遭遇了滑铁卢,用过的厂商只能咬牙硬撑(反正冬天快到了),没用过的厂商直接跳过了骁龙810等待骁龙820处理器。就在骁龙820手机年底准备发布上市的关键时刻,最近又时不时传出骁龙820的负面消息,爆料者表示骁龙820一样很热。不过这一次高通可没打算忍了,辟谣称骁龙820达到了全部设计指标,散热好着呢。

骁龙810这次真的坑了,HTC M9跑分高烧55.4°C

高通去年发布骁龙810时一片叫好声,这是首款20nm工艺的8核64位处理器,甚至比苹果的A8还要早,但今年开始上市时,大家却对骁龙810有点无奈了——首先是传骁龙810量产延迟,原因是高烧难退。虽然高通和厂商纷纷否认骁龙810的问题,但这种辟谣没有任何说服力。实践证明,骁龙810这次真的要坑了,HTC M9手机在跑分测试中发热高达55.4°C,iPhone 6 Plus不过39.4°C。

高通自曝骁龙810温度测试结果:比骁龙801还凉快8℃

之前关于高通在骁龙810处理器的TDP上遇到困难的新闻也传得很开了,还丢了三星这个大客户,但高通一直都否认,并坚持原来更低耗低温的说法,LG也站在了高通这一边,而且采用该处理器的LG G Flex 2也在上月月底开卖。最近高通再次拿出测试数据回击质疑,结果让人意外,在游戏测试和4K视频播放过程中,温度竟然比骁龙801还低。

骁龙810因发热难产,LG G4、Galaxy S6等大波旗舰恐受影响

高通的64位旗舰处理器骁龙810发布8个多月了,按计划将在明年初正式上市,三星Galaxy S6、LG G4、索尼Xperia Z4以及一批国产手机旗舰据说都会采用骁龙810处理器。最近高通也推出了骁龙810平台的MDP手机和平板供开发者提前熟悉,骁龙810看起来进展很顺利,但现在据说量产的骁龙810还是遇到了一些问题,比如运行发热大,很有可能难产,今年底明年初的大波旗舰手机上市进度恐怕要遭受池鱼之殃了。

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