E X P

关于 变形 的消息

利民推出LGA 1700防弯曲扣具,以解决CPU变形问题

英特尔第12代酷睿桌面处理器的插座从LGA 1200变成了LGA 1700,形状从正方形变成了长方形,尺寸也由37.5×37.5 mm变成了45×37.5 mm,其锁扣方式也和之前不一样。由于LGA 1700插座的锁扣压力明显增大,处理器中间的IHS承受了巨大的压力,长时间使用会压弯处理器,更严重的问题是影响了处理器的散热效果。

英特尔对LGA 1700压力过大致CPU弯曲表态:变形在预期内,改动会失保修

英特尔第12代酷睿桌面处理器的插座从LGA 1200变成了LGA 1700,尺寸也由37.5×37.5 mm变成了45×37.5 mm,其形状也从正方形变成了长方形,锁扣方式也和之前不一样。面积的增大和形状的改变,带来了原来没有想到的状况。

台北电脑展:联力展区一览,变形机箱,双系统升降电脑桌

联力实业有限公司成立于1983年,是一家以机箱和配件著称的公司。在今年的台北电脑展上,他们发布了一系列新品,包括:AIO水冷Galahad 240、Concept UNI风扇、O11 Dynamic XL ROG Certified、LANCOOL II、TU150手提机箱、Odyssey X变形机箱、DK-04F和DK-05F可升降RGB透明电脑桌。

悲剧继续重演:iPhone 6、iPhone 6 Plus放在裤袋容易变形

现在的旗舰手机都流行使用金属机身设计,不过不同型号的合金,强度也各不相同。苹果iPhone 6和iPhone 6 Plus上市不久,就被曝光和iPhone 5/5s一样容易变形,看来他们选择的铝镁合金刚好是强度不算高的那种,刚拿到手的用户使用时要注意点啦。

Xperia Z1新“特性”:金属边框会自动弯曲

今天索尼中国将会正式发布行货版的Xperia Z1 Compact,昨晚曝光的3999元预售价让不少小伙伴都吃惊了。但近日另外一则关于Xperia Z1“新特性”的新闻可能会让3999元的迷你版多了一份隐忧——金属边框会自动弯曲。

加载更多
热门文章
1酷冷至尊带来TD500 MAX机箱:预装风扇、360水冷和850W ATX 3.0电源
2英特尔透露Copilot本地运行条件:至少需要40 TOPS算力的NPU
3瀚铠推出Radeon RX 7700 XT星空:双100mm风扇+6热管,2.5槽,售价3229元
4英特尔Lunar Lake MX参考平台曝光:8核心CPU及GPU,集成LPDDR5X内存
5第三代高通S5和S3音频平台发布:分别面向高端和中端市场,提升无线音频体验
6美光西安封装和测试工厂扩建工程启动:引入全新产线,制造更广泛的产品组合
7矽速科技开发中的新掌机十分小巧,基于FPGA芯片打造
8两个版本的微星Claw性能对比:酷睿Ultra 5的游戏性能几乎与酷睿Ultra 7相同
9京东方凭定价赢得苹果OLED订单,或成为第四代iPhone SE独家面板供应商