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关于 投资 的消息

SK海力士计划在美国印第安纳州投资40亿美元,建造一座芯片封装厂

虽然去年存储器市场行情低迷,相当部分厂商损失惨重,不过SK海力士却把握住了服务器市场更换DDR5内存及人工智能(AI)爆发的机会,凭借针对性的产品线和市场策略,拿下了不少市场份额,迅速走出了低谷。此前有报道称,SK海力士正谋求进一步发展,考虑在美国印第安纳州兴建晶圆厂及封装设施,还将亚利桑那州作为备选地点。

台积电将投资160亿美元,新建六座CoWoS封装设施

台积电(TSMC)正经历前所未有的人工智能(AI)芯片的需求,市场对英伟达H100这样的数据中心GPU的需求大幅度提高,为此不断针对性地兴建新设施,以满足客户的订单需求。目前台积电似乎专注于CoWoS封装领域,商讨新的扩建计划。

英特尔或放弃意大利和法国的投资计划,亚利桑那州项目将得到数十亿美元补贴

在2022年,英特尔与意大利政府进行了谈判,计划耗资50亿美元兴建封装和测试厂。该项目会得到政府资金的支持,预计占据40%的成本,同时还会有其他的补贴或优惠。此外,英特尔还打算在法国建立研发和设计中心,在欧洲打造覆盖半导体上下游的供应链。

SK海力士加大HBM封装投入,将投资10亿美元建造先进封装设施

近年来,人工智能(AI)、高性能计算(HPC)和PC一直在推动着对先进工艺和封装技术的发展,市场需求在迅速增长。特别是去年以ChatGPT为首的人工智能工具在全球范围内掀起了一股热潮,对数据中心GPU的需求大幅度提高,使得各个晶圆代工厂和芯片制造商更加重视封装技术方面的投入,同时还选择进一步扩大封装产能。

Graphcore考虑出售给海外投资者,巨额投资AI芯片开发但难以获利

Graphcore是一家总部位于英国布里斯托尔的人工智能(AI)芯片公司,提供了先进的人工智能处理器(IPU),旨在满足人工智能独特的计算要求,2022年还推出了世界上首款3D Wafer-on-Wafer(WoW)封装的处理器。过去一年掀起了一股人工智能热潮,理论上Graphcore应该从中获得巨大收益,不过情况并非如此。

迪士尼向Epic Games投资15亿美元,两者将展开IP和游戏的深度合作

日前,迪士尼在官方新闻网站上宣布,他们将会与Epic Games在一个全新的游戏和娱乐宇宙中展开合作,该项目可以进一步地扩展迪士尼的故事和体验。和这个长期项目一同宣布的是,迪士尼还会投资15亿美元去入股Epic Games。

SK海力士拟在美国印第安纳州兴建晶圆厂:投资150亿美元,生产和封装HBM产品

虽然去年存储器市场行情低迷,相当部分厂商损失惨重,不过SK海力士却把握住了服务器市场更换DDR5内存及人工智能(AI)爆发的机会,凭借针对性的产品线和市场策略,拿下了不少市场份额,甚至出现了“赢家通吃”的局面。作为英伟达高带宽存储器合作伙伴,SK海力士目前向其大量供应HBM3和HBM3E芯片。

英特尔将在以色列建造新晶圆厂:投资250亿美元,2028年启用

英特尔在以色列一直设有开发中心,承担了相当部分的技术研发工作。2021年初,帕特-基尔辛格(Pat Gelsinger)担任英特尔CEO不久,就制定了扩张计划,打算在海法的马塔姆科技园建造一个占地数千平米的新开发中心(IDC21),距离英特尔原有的设施(IDC9)不远。不过在今年初,英特尔取消了该项目,但这并不代表其减慢了在当地投资的步伐。

三星将在日本建造先进半导体封装研发基地:投资总额达到400亿日元

近两年来,封装和测试设施越来越受到重视,技术层面的研究也变得更加深入。为了适应新一代芯片的制造要求,不少晶圆代工厂都在加快配套的先进设施建设,并加大相关技术的研究,投资规模也越来越大。

多年巨额投资未能取得回报,苹果或放弃自研5G基带项目

此前有报道称,苹果自研5G基带可能再次遇到挫折,已推迟到2025年底至2026年初。为此高通与苹果续签了三年的协议,继续为iPhone提供基带芯片直至2026年。不少人认为从长远来看,苹果会选择以自己的自研5G基带取代高通的解决方案。

Raspberry Pi获得Arm战略投资,双方进一步扩大长期合作伙伴关系

Arm宣布,已经与Raspberry Pi Ltd.(“RPL”)达成一项协议,将对其进行战略投资。据TechPowerup报道,Arm还收购了Raspberry Pi Ltd.少数股权,以进一步扩展双方之间的长期合作伙伴关系,为物联网(IoT)开发社区提供关键的解决方案。

SK海力士公布2023财年第三财季财报:业绩持续改善,加大高附加值产品的投资

SK海力士(SK hynix)公布了截至2023年9月30日的2023财年第三财季财务报告,显示因高性能半导体存储器产品为中心的市场需求增加,业绩在第一季度低点过后持续改善,特别是面向人工智能(AI)的代表性存储器HBM3、高容量DDR5 DRAM和高性能移动DRAM等主力产品的销售势头良好。

多家企业成为Arm IPO战略投资者,每位将投入2500万至1亿美元资金

此前Arm已经为其首次公开募股(IPO)向美国纳斯达克提交了上市申请文件,希望以“ARM”为股票代码进行交易。按计划,Arm将在下周开始路演,并在接下来的一周为其IPO定价,随后登陆纳斯达克。

三星出售部分ASML股份:套现近3万亿韩元以扩大半导体投资

有媒体报道,根据三星在昨日发布的上半年业务报告显示,该公司在今年第二季度以约3万亿韩元(约合人民币163.5亿)的价格出售了荷兰芯片设备制造商ASML约355万股股份,持股比例从第一季度的1.6%降至0.7%。

台积电宣布与博世/英飞凌/恩智浦成立合资公司,预计德国建厂投资超100亿欧元

台积电(TSMC)宣布,公司董事会已核准在德国兴建半导体工厂的计划,将与博世、英飞凌和恩智浦半导体共同投资位于德国德累斯顿的欧洲半导体制造公司(ESMC),以提供先进的半导体制造服务。其中台积电将占有合资公司70%的股权,其余博世、英飞凌和恩智浦半导体三家各占10%的股权。

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