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武汉新芯启动HBM项目：建立生产线，瞄准AI和HPC应用

近年来高带宽内存的需求急剧上升，尤其是随着人工智能（AI）热潮的到来，让这一趋势愈加明显。三星、SK海力士和美光是HBM市场的三大巨头，目前都在开发新产品，并扩张产能，预计未来将占据主导地位。

吕嘉俭 | 发布于2024-03-18 14:56

明后两年全球晶圆产能将极速增涨，主要增长点来自于存储芯片

我们处在一个信息爆炸的时代，而信息的产生与传播离不开基本的硬件载体，根据市场调研机构IC Insights最新研究报告指出，2020年全球将有10座新的12寸晶圆厂进入量产阶段，全球晶圆产能将新增1790万片8寸约当晶圆，2021年新增产能将创历史新高达2080万片8寸约当晶圆。新增产能主要来自于韩国大厂三星及SK海力士，以及长江储存、武汉新芯、华虹宏力等我国大陆半导体厂。

杨申圳 | 发布于2019-12-25 09:57

紫光再投18亿美元建设二期工厂，打造中国物联网芯片领导企业 ...

紫光旗下的长江存储正在武汉建设国内最大的存储芯片基地，项目投资高达240亿美元，今年底量产32层堆栈的64Gb核心容量3D NAND闪存，明年量产64层堆栈的128Gb核心闪存，还在研发128层堆栈的256Gb闪存。日前紫光集团又宣布了新的投资计划，将在武汉建设二期工厂，投资17.8亿美元，主要生产NOR闪存、微控及特种工艺，计划5年时间建成中国物联网芯片领导型企业。

孟宪瑞 | 发布于2018-08-30 11:09

国产存储芯片小步快跑，2018年就能量产48层堆栈3D NAND闪存

中国发展自己的半导体产业已经不是秘密，中央及地方政府为了扶植国产公司，不惜投入巨资建设晶圆厂。除了外来的Intel、三星之外，新芯科技（XMC）已经在武汉开工建设12寸晶圆厂，计划耗资240亿美元，主要生产存储芯片，初期是NAND及3D NAND闪存。虽然三星、东芝等公司在3D闪存上已经领跑，但国内公司追赶的很快，预计2018年就能量产48层堆栈的3D闪存。