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关于 美光 的消息

美光西安封装和测试工厂扩建工程启动:引入全新产线,制造更广泛的产品组合

去年6月,美光宣布未来几年内对其西安的封装测试工厂投资逾43亿元人民币。其中包括收购力成半导体在西安的封装设备,还计划在美光西安工厂加建新厂房,并引进全新且高性能的封装和测试设备。

美光展示256GB的DDR5-8800:MCRDIMM内存模块,功耗约20W

上周美光在英伟达GTC 2024上,展示了单条256GB的DDR5-8800内存,属于MCRDIMM模块。这是针对英特尔下一代服务器产品设计的,比如代号Granite Rapids的至强可扩展服务器处理器。

美光2024年及2025年大部分HBM产能已被预订,制造需要消耗更多晶圆

美光目前在高带宽存储器(HBM)市场处于相对劣势,但随着手握英伟达的供应协议,供应用于H200的HBM3E,凭借工艺上的优势,情况看起来正在迅速发生变化。美光正磨拳擦掌,大有大规模抢夺HBM市场的态势。

美光公布2024财年第二财季财报:重新实现盈利,同比大幅增长57.7%

美光公布了2024财年第二财季财报(截至2023年2月2日),季度营收为58.2亿美元,相比于上一个财季的47.3亿美元有所增长,环比增长了23%,也高于上一财年同期的36.9亿美元,同比增长了57.7%;净利润约为7.93亿美元,上一个财季净亏损为12.34亿美元,上一财年同期净亏损为23.12亿美元;每股摊薄收益为0.71美元,上一个财季每股摊薄亏损为1.12美元;运营现金流为12.2亿美元,上一个财季为14亿美元,上一财年同期为3.43亿美元。

美光凭借工艺优势抢夺HBM3E市场,已成功吸引英伟达新款AI GPU订单

在人工智能(AI)和高性能计算(HPC)的影响下,近两年HBM产品发展逐渐加速,也推动着存储器厂商的收入增长。作为英伟达高带宽存储器合作伙伴,SK海力士目前在HBM市场的处于领导地位,大量供应HBM3用于英伟达的各款人工智能芯片。

美光委任Robert Swan为董事会成员,曾担任英特尔CFO和CEO

美光宣布,委任前英特尔首席执行官Robert“Bob”Swan为董事会成员。美光表示,Robert Swan在半导体、技术和工业领域拥有杰出的职业生涯,目前担任Andreessen Horowitz的运营合伙人,为成长型投资组合公司提供建议。

HBM低良品率影响产量,美光在英伟达HBM3E资格测试中领先

目前英伟达为人工智能(AI)和高性能计算(HPC)应用销售的芯片比业内其他企业都要多,这些高性能计算卡需要大量HBM类芯片,如果想保持这种状态,就需要稳定的供应。为了更妥善且健全的供应链管理,同时为了保证下一代产品的供应,英伟达规划加入更多的供应商,去年末三星、SK海力士和美光都参与到英伟达下一代AI GPU的资格测试中。

英睿达Pro系列DDR5-6000 32GB套装预售:美光新款超频版内存,首发899元

美光在2022年改变了消费市场的销售策略,选择将重点放在英睿达品牌上,结束了Ballistix/铂胜品牌内存的生产和销售。不过美光并没有放弃自有品牌内存,2023年就推出了英睿达品牌的Pro系列内存,涵盖了DDR4和DDR5产品,进一步拓展了产品线。

美光推出紧凑封装型UFS 4.0移动解决方案:基于232层3D NAND闪存,最高1TB

美光去年推出了其首个UFS 4.0移动存储解决方案,称可以为智能手机提供业界最强性能,包括快速启动、应用程序启动和视频下载,并在下半年开始批量生产。这是其首个基于232层3D TLC NAND闪存的移动解决方案,也是世界首个使用六平面NAND架构的UFS 4.0存储产品。

美光宣布量产24GB的HBM3E,将用于英伟达H200

美光宣布,已开始批量生产HBM3E,将用于英伟达H200,该GPU计划在2024年第二季度开始发货。美光表示,这一里程碑让其处于业界的最前沿,以行业领先的HBM3E性能和能效为人工智能(AI)解决方案提供支持。

美光发布英睿达Pro系列DDR5-6000 32GB内存套装,以及T705 PCIe 5.0 SSD

美光宣布,带来两款英睿达品牌的存储新品,分别是单条容量为16GB的Crucial Pro系列DDR5-6000内存,另外还有T705 PCIe 5.0 SSD。前者之前已经推出了单条容量为24GB的产品,后者也被曝光过。

美光推出LPCAMM2内存模块:容量16GB至64GB,速率最高9600MT/s

美光宣布,推出业界首款标准低功耗压缩附加内存模块(LPCAMM2),容量从16GB到64GB不等,为PC提供更高的性能和能效、节约更多的空间、以及模块化的设计。目前LPCAMM2内存模块已经出样,并计划在2024年上半年投产,这是自1997年推出SO-DIMM规格以来,客户端PC首次引入颠覆性新外形尺寸。

英伟达已向SK海力士和美光预付款项:锁定AI GPU所需的HBM3E供应

目前英伟达为人工智能(AI)和高性能计算(HPC)应用销售的芯片比业内其他企业都要多,如果想保持这种状态,就需要稳定的供应。这也是为什么过去几年里,英伟达向台积电(TSMC)支付了一大笔钱,预订芯片和封装产能。随着高端计算卡的热销,英伟达对HBM类产品的需求也在增大,同样要确保稳定的供应。

美光公布2024财年第一财季财报:业绩高于预期,已度过最低迷时期

美光公布了2024财年第一财季财报(截至2023年11月30日),季度营收为47.3亿美元,相比于上个季度的40.1亿美元有所增长,环比增长了17.9%,高于市场45.4亿美元的预期,比起上一财年同期的40.9亿美元,同比增长了15.6%;净亏损约为12.3亿美元,上一财年同期净亏损为1.95亿美元;每股摊薄亏损为1.12美元;运营现金流为14.4亿美元,上一个财季为2.49亿美元,上一财年同期更是高达9.43亿美元。

美光分享未来五年的路线图:HBM4、CXL 2.0和LPCAMM2都在其中

近日,美光推出了基于单颗32Gb芯片的128GB DDR5-8000 RDIMM内存模块。据TomsHardware报道,美光还公布了未来五年的产品路线图,分享了对高性能、高容量存储技术的展望,其中包括了一些过去未曾公开讨论的技术。

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