关于 美国工厂 的消息
三星推迟新建美国工厂量产时间：延后至2025年
去年5月，三星宣布在美国德克萨斯州泰勒市新建晶圆厂，投资额为170亿美元，生产线将采用4nm工艺。该项目一直按计划进行，三星在去年12月就开始为工厂采购设备，原计划在明年下半年开始大规模生产。
传台积电更换董事长或与美国工厂项目有关：工程延误，至今未获得补贴
台积电（TSMC）在上周突然宣布，董事长刘德音已经决定不再寻求下一届台积电董事会成员提名，并会在2024年年度股东大会后退休。台积电董事会提名、公司治理和可持续发展委员会建议副董事长、总裁兼首席执行官魏哲家担任台积电下一任董事长，但须经过2024年6月举行的下一届董事会选举产生。
台积电美国工厂将建造试验生产线，2024Q1将小批量试产
目前台积电（TSMC）正在美国亚利桑那州建造新的晶圆厂Fab21，原计划第一期生产线会在2024年开始投入使用，采用的是N4和N5系列工艺。不过由于半导体设施缺乏安装设备所需要的专业人员，Fab21大规模生产的时间可能会延后至2025年，大概会晚一年。
台积电否认下调营收预期，美国工厂已安装首台EUV设备
台积电在今年7月公布第二季度业绩的时候，就表示受到了全球总体经济形势的影响，终端市场需求疲软，供应链的问题持续时间比预期的要长，于是年内第二次下调了营收的预期，预计2023年营收将下降10%。
台积电推迟美国工厂启用时间：延期至2025年
目前台积电（TSMC）正在美国亚利桑那州建造新的晶圆厂Fab21，原计划第一期生产线会在2024年开始投入使用，采用的是N4和N5系列工艺。近日，台积电董事长刘德音在与金融分析师和投资者的财报电话会议上表示，由于半导体设施缺乏安装设备所需要的专业人员，Fab21大规模生产的时间将延后至2025年，大概会晚一年。
苹果和英伟达将是台积电美国工厂首批客户，未来AMD可能会跟进
台积电（TSMC）于2020年决定在美国亚利桑那州建造新的晶圆厂，价值约120亿美元。目前该晶圆厂正在建设当中，预计2024年投入运营，初始产能目标是每月约2万片晶圆（WSPM），制程节点为5nm，也就是包括N5、N5P、N4、N4P和N4X工艺。
台积电美国工厂将会引入3nm工艺，第一阶段设备安装仪式于12月6日举行
台积电（TSMC）于2020年决定在美国亚利桑那州建造新的晶圆厂，目前正在建设当中，预计2024年投入运营，初始产能目标是每月约2万片晶圆（WSPM），制程节点为5nm，也就是包括N5、N5P、N4、N4P和N4X工艺。
传苹果计划从本土采购芯片，由台积电美国工厂负责生产
台积电（TSMC）正在美国亚利桑那州建造新的晶圆厂，预计2024年投入运营，初始产能目标是每月约2万片晶圆（WSPM），制程节点为5nm，也就是包括N5、N5P、N4、N4P和N4X工艺。
富士康100亿美元美国建厂，被赞第八大奇迹，获40亿美元补贴
2017年富士康宣布考虑在美国投资建设大型LCD面板厂，昨天富士康的美国工厂终于动工了，美国总统特朗普、威斯康辛州州长及富士康创始人郭台铭出席了奠基仪式，特朗普盛赞富士康的美国工厂是全球第八大奇迹。据悉这座工厂投资100亿美元，预计会带来1.3万个工作机会，而富士康也获得了当地政府大约40亿美元的财政补贴。
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