关于资本支出的消息

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台积电或大幅下调资本支出，3nm产能利用率也会降低

台积电（TSMC）近期受到了全球整体经济不景气、终端市场需求减弱、以及客户不断进行库存调整的影响，导致产能出现了暂时性下降。此前有报道称，台积电已要求其主要芯片制造工具供应商推迟交付晶圆厂所需要的设备，其中包括了ASML（阿斯麦），主要原因是客户需求存在不确定性。

美光或进一步裁员5%，同时将削减资本支出

近期半导体行业接连传出裁员新闻，存储器大厂美光也不例外。此前美光也宣布通过裁员、减产、高管降薪、削减运营成本和资本支出等多项措施，以应对消费需求下降及市场的持续疲软，目前正在执行当中，不过美光的情况似乎比预想中的还要艰难。

半导体行业资本支出将出现自2008年来最大跌幅，芯片制造厂大幅削减2023年预算

根据IC Insights的数据，2022年全球半导体行业的资本支出为1817亿美元，年增长率为19%，相比最初1904亿美元的规模和24%的增长率有所下调，不过仍达到了创纪录的水平。随着过去几个月全球通货膨胀及经济疲软，让芯片制造厂调整了原有的扩张计划，大幅削减2023年预算。

台积电公布2022Q3财报：毛利率达60.4%，削减资本支出40亿美元

近日，台积电（TSMC）公布了2022年第三季度业绩，显示收入达到了6131.4亿新台币（约合人民币1379.89亿元），同比增长47.9%，环比增长14.8%。若以美元计算，收入为202.3亿美元，同比增长35.9%，环比增长11.4%，符合原来预期的198亿美元到206亿美元之间的区间。

台积电明年或有创纪录的资本支出，通过巨额投资以维持行业领先地位

近期PC行业遭受到宏观经济的冲击，英特尔、英伟达和AMD等企业都受到了重击。虽然台积电（TSMC）在营收方面仍能保持增长，但外界各种不利因素的叠加，加上竞争对手三星在半导体业务上仍有激进的投资举动，将使台积电承受越来越大的压力。

台积电已确定210亿美元资本支出用途，或进一步扩大2nm产能

按计划，台积电（TSMC）要到明年下半年正式量产N3制程节点，但是N2制程节点的相关配套晶圆厂已经在规划当中。台积电将会建设两座晶圆厂用于制造2nm芯片，第一座晶圆厂位于中国台湾的新竹科学园区内，已经在2020年开始建造研发设施，第二座晶圆厂将会在中国台湾台中的科学工业园区。

台积电计划将资本支出提高到440亿美元，据传已经与英特尔达成3nm代工协议

作为全球最大的晶圆代工厂，台积电（TSMC）是当前半导体行业兴旺的最大受益者之一。台积电在2021年的营收达到了创纪录的568.2亿美元，同比增长24.1%，其中N7和N5制程节点占据了一半的收入，预计其营收将在未来数年内将保持增长。除了市场对半导体需求强劲，掌握的尖端半导体制造技术是台积电得以高速发展的原因之一。

三星晶圆代工客户数量破百，扩大资本支出抢购EUV设备

三星在去年高调地宣布，未来十年将投资1515亿美元用于晶圆厂的建设，以及会在2022年上半年量产3nm GAA制程，第二代3nm工艺将会在2023年量产。三星希望未来几年里通过提升产能，加快工艺技术的研发，以拉近与台积电（TSMC）之间的距离。虽然业内人士认为三星面临诸多困难，但作为世界第二大晶圆代工厂，三星这一系列的动作都传达了无论在技术还是产能上追赶行业领头羊的决心。

2021年半导体行业资本支出达1520亿美元，预计2035年市场规模将达2万亿美元

近期IC Insights指出，今年全球半导体行业的资本支出有大幅度增长，以应对未来很可能会持续多年的芯片需求。在兴建新晶圆厂和购买生产设备上，今年预计将花费1520亿美元，高于去年的1131亿美元，同比增长34%。这是自2017年以来最强劲的同比涨幅，当时为41%。

内存、闪存降价太狠，美光削减12.5亿美元支出以减少供应

美光公司昨天发布了2019财年Q1季度财报，当季营收79.1亿美元，同比增长16%，毛利率达到了58%，净利润32.9亿美元，同比增长23%。虽然整体业绩还是在增长的，但是相比上个季度已经放缓了，主要原因就是NAND闪存大幅降价，DRAM内存芯片也由涨转跌，影响了公司的毛利率。2019年内存、闪存芯片的价格还会继续降低，大趋势不可避免，为此美光计划削减12.5亿美元的资本支出，减少内存及闪存芯片的产量。

孟宪瑞 | 发布于2018-12-20 09:46

内存需求强，美光未来12年内投资30亿美元扩建存储芯片工厂

过去两年中存储芯片大涨价，下游厂商及消费者苦不堪言，不过上游的存储芯片厂商是赚到了，三星、东芝、美光、SK Hynix等公司的财报接连创纪录，存储芯片的毛利率已经全面涨倒6-70%了，这也让存储芯片厂商手头的现金更多了。得益于内存芯片需求高涨，美光今年的现金流将增加三倍到100亿美元，这也让美光有了扩大投资的底气，该公司宣布将在未来12年内投资30亿美元扩建工厂，主要瞄准未来的汽车电子市场。

孟宪瑞 | 发布于2018-08-30 09:25

2018年中国芯片公司资本支出110亿美元，超过欧洲、日本

半导体产业是一个资本、技术、人才密集型行业，特别是半导体制造行业，建设一座12英寸晶圆厂需要投入数十亿美元，所以资本支出也成为衡量一个国家或者公司在半导体行业影响力的标志。2018年中国芯片公司资本支出达到了110亿美元，占全球份额的10.6%，超过了欧盟及日本，也是中国三年前的5倍多。

孟宪瑞 | 发布于2018-06-29 10:39

你们敢期待内存/闪存降价？三星、SK Hynix大幅缩减芯片投资

现在PC硬件中最实惠的就是DRAM内存及NAND闪存了，8GB内存重回199元大关，240/256GB硬盘售价低至400元，简直是白菜价。内存及闪存的降价还没到底，由于厂商产能扩大，竞争加剧，此前分析称内存/闪存价格今年下半年还会继续降，内存甚至可能大降40%。但是消费者满心希望降价，厂商可撑不住了，两大主力厂商三星、SK Hynix今年都会大幅削减资本支出，放缓产能提升脚步。