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关于 高通 的消息

第三代高通S5和S3音频平台发布:分别面向高端和中端市场,提升无线音频体验

高通(Qualcomm)宣布,推出第三代高通S5和S3音频平台(Qualcomm S3/S5 Gen 3 Sound Platform)。作为各自系列中最强大的平台,将提供S5和S3层级前所未有的音频体验。

高通骁龙X Elite运行《博德3》实况:1080P下约30帧,GPU驱动仍需优化

前两天我们报道过,高通称骁龙X Elite能运行大部分Windows游戏,运行方式包括x64仿真、Arm64和混合方法(通过“ARM64EC”驱动程序)三种。而且骁龙X Elite所使用的Adreno GPU驱动程序已经为DirectX 11、DirectX 12、Vulkan和OpenCL做好了准备,映射层被用于支持DirectX 9和OpenGL(最高v4.6)。

高通和谷歌合作推出Chrome,专为骁龙Windows PC优化

微软和高通合作搞的Windows on ARM已经有几年了,不仅包括自家Surface,像华为这些第三方厂商也有搭载ARM处理器的设备。然而和隔壁家的Mac相比,Windows on ARM的进展其实并不算很顺利,很大一个原因又在于Windows on ARM的应用并不丰富,x86转换的效率也不是很高。

苹果M4处理器或明年第一季度发布,高通骁龙X Elite将有低配版本

苹果在去年10月发布了M3、M3 Pro和M3 Max三款处理器,还剩M3 Ultra尚未发布,而根据此前的消息,一款搭载M4处理器的苹果Macbook Pro已经在正式研发,因此M3 Ultra和M4到底什么时候发布、谁先发布就成为不少人关心的问题。

高通称骁龙X Elite能够运行大部分Win游戏,可通过三种方法实现

近日高通在GDC上进行了一场名为“Windows on Snapdragon, a Platform Ready for your PC Games”的演讲,吸引了不少业内人士参加。这与高通采用定制Oryon内核的骁龙X Elite有很大关系,不少人对于未来Windows On Arm设备在游戏方面的表现非常地好奇。

高通发布第三代骁龙7+移动平台:首次将终端侧AI能力引入7系列

高通宣布,推出第三代骁龙7+移动平台,CPU和GPU性能分别带来了15%和45%的提升,能效也提升了5%。高通表示,这是首次将终端侧AI能力引入骁龙7系列,以支持广泛的AI模型,其中包括Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2和智谱ChatGLM等大语言模型。

一加 Ace 3V 手机正式发布:首发高通第三代骁龙7+,起售价1999元

今天晚上19点,一加再次举行了新品发布会,正式发布了一加 Ace 3V,号称“年轻人的第一台AI手机”。一加表示,这是一加 Ace 系列的一次全新尝试,新款中端机型带来了代际式升级,并有着颠覆惯例的质感设计和旗舰级的AI能力,带来前所未见的旗舰级产品力表现。

高通推出第三代骁龙8s移动平台:承接旗舰架构,支持终端侧生成式AI功能

高通宣布,推出第三代骁龙8s移动平台。高通表示,通过特选的旗舰功能,为更多Android旗舰智能手机带来骁龙8系平台上最广受欢迎的特性,引入出色的终端侧生成式AI特性以及影像和游戏功能,从而实现非凡的顶级移动体验。

高通或让第四代骁龙8跳过LPDDR5T,直接支持LPDDR6

此前有报道称,JEDEC固态存储协会预计在2024年第三季度最终确定下一代LPDDR6标准的规格。未来LPDDR6将取代现有的LPDDR5、LPDDR5x和LPDDR5T,为低功耗设备带来更高、更快和更高效的性能。

高通骁龙X Elite/Plus产品线泄露:共8款型号,Adreno GPU支持Vulkan

在去年的骁龙峰会期间,高通布推出其迄今为止面向PC打造的最强计算处理器:骁龙X Elite。骁龙X Elite采用了定制的Oryon内核,高通对其寄予厚望,认为这款开创性平台将开启计算新时代,显著提升PC体验。

高通越来越依赖三星?已占其2023Q4收入的40%

在2022年,高通与三星之间建立了新的合作伙伴关系,双方从2023年开始签署了一项新协议,将骁龙平台的使用范围进一步扩大,更多地应用到三星未来高端Galaxy产品线中,除了智能手机,还包括个人电脑、平板电脑、虚拟现实等产品。今年双方又延长了协议的期限,三星也逐渐加大了高通芯片的使用。

高通CMO在MWC 2024宣布,第四代骁龙8将于今年10月发布

近日,高通CMO(CEO)唐·莫柯东出席了在巴塞罗那举行的MWC 2024大会,并且在社交媒体上发视频宣布第四代骁龙8将于今年10月发布,同时还讲到,AI在短期内不可能会取代人类,并且鼓励人们合理利用AI,使其成为人类的好帮手。国内又有知情人士表示,高通本来计划在MWC 2024上公开展出搭载第四代骁龙8芯片的样品机,但由于某些原因改为了黑箱展示。

高通将在新款XR/AR芯片中采用3/4nm工艺,以对抗苹果Vision Pro

苹果在Vision Pro上采用了M2和R1的芯片组合,两款芯片均采用了台积电(TSMC)的4nm工艺制造。相比之下,高通的第二代骁龙XR2+采用的是7nm工艺,对于MR、VR和智能眼镜等设备来说,能效上会有一些差距。

高通推出骁龙X80:旗舰5G调制解调器及射频系统,集成式AI赋能下一代5G体验

高通宣布,推出骁龙X80 5G调制解调器及射频系统,属于高通第七代调制解调器到天线解决方案。这是高通迄今为止推出的最先进的调制解调器到天线平台,将AI和无可比拟的频谱灵活性、能效与性能相融合,不但拥有超快的数据传输速度,而且融入了AI技术,并拓展了对卫星网络的支持。

高通推出FastConnect 7900移动连接系统:首个支持AI优化的Wi-Fi 7解决方案

高通宣布,推出FastConnect 7900移动连接系统,是行业首个支持AI优化性能并在单个芯片中集成Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带技术的解决方案,采用6nm工艺制造,支持数字钥匙、物品寻找和室内导航等近距离感知应用场景的无缝体验。利用AI,FastConnect 7900可适应特定用例和环境,有效优化能耗、网络时延和吞吐量。

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