关于 二代 的消息
高通发布第二代骁龙7+移动平台：CPU性能提升50%，支持2亿像素图像传感器
高通（Qualcomm）宣布，推出全新第二代骁龙7+移动平台。高通表示，这是“骁龙史上最强 7 系平台”，将为骁龙7系带来全面焕新的卓越体验。
AMD分享第二代3D V-Cache技术：7nm SRAM芯片密度更高，带宽增至2.5TB/s
目前AMD采用3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Zen 4架构桌面处理器已经开始销售了，Ryzen 7000X3D系列处理器相比原有的普通型号，L3缓存容量均增加了64MB，成为了当今最好的游戏处理器。不过AMD并没有在Ryzen 7000X3D系列处理器材料中分享第二代3D V-Cache的细节，直到最近的ISSCC 2023里，才提供了一些具体的信息。
联发科发布天玑7200：台积电第二代4nm工艺，为移动市场普及先进技术
联发科（MediaTek）宣布，推出天玑7200（Density 7200），为移动市场普及先进技术。这是联发科天玑7000系列首款新平台，拥有先进的AI影像功能、游戏优化技术与5G连接速度，能效方面也表现出色，让终端设备实现更长的续航时间。
小米笔记本12.4二合一开售：2899元，第二代骁龙8cx平台，2.5K触控屏
近期小米推出了名为小米笔记本12.4二合一的新品，实际上是去年6月海外发布的Xiaomi Book S 12.4的国行版本。其面向需要轻巧便携笔记本电脑的商务办公用户，有着二合一的形态，相比传统笔记本电脑更轻薄更便携。
三星正式发布Galaxy S23系列：定制二代骁龙8平台，首发大猩猩Victus 2玻璃
三星Galaxy Unpack 2023活动在太平洋标准时间2023年2月1日上午10点举行，也就是北京标准时间2023年2月2日凌晨2点，地点是在美国的旧金山。在这次三年来首次面对面的Galaxy Unpacked活动上，三星正式发布了新一代旗舰Galaxy S23系列。
三星Galaxy S23系列更多细节信息泄露：定制二代骁龙8平台，均为AMOLED屏幕
此前三星宣布，Galaxy Unpack 2023活动将于太平洋标准时间2023年2月1日上午10点举行，也就是北京标准时间2023年2月2日凌晨2点，地点是在美国的旧金山，这是三年来首次面对面的Galaxy Unpacked活动，全程会在Samsung.com、Samsung Newsroom和三星的油管频道上直播。届时三星将带来Galaxy S23系列，包括了Galaxy S23、Galaxy S23+、以及Galaxy S23 Ultra三款机型。
英特尔锐炫桌面显卡路线图曝光：会有Alchemist+，明年发布第二代Battlemage
Intel Arc（锐炫）作为英特尔全新高性能游戏显卡品牌，第一代产品就是Alchemist显卡（DG2）。按照之前英特尔公布的开发计划，Alchemist之后分别是Battlemage、Celestial和Druid，共四代产品。与前三代不同的是，第四代的Druid将采用新的Xe架构，以取代原有的Xe-HPG架构。
第二代Steam Deck升级重点是屏幕和电池，性能将保持在同一级别
在过去的41周里，Steam Deck有30周都占据了Steam最畅销榜单首位。除了实惠的价格及产能的提升，Valve自Steam Deck发售以来先后发布了90多项更新功不可没，快速修复错误和解决兼容性问题使得Steam Deck变得更加稳定。
高通第二代骁龙8多核性能出众，基准测试成绩创下Android旗舰SoC新纪录
几天前，高通（Qualcomm）在Snapdragon技术峰会上推出了新一代高端SoC，也就是第二代骁龙8移动平台（Snapdragon 8 Gen2）。高通表示，新的Kryo CPU将性能提高了35%，能效提高了40%，而新款Adreno GPU性能提高了25%，能效提高了45%。
高通发布全新骁龙AR2平台，以及第二代高通S5和S3音频平台
高通（Qualcomm）在11月15日至11月17日期间举办了Snapdragon技术峰会，除了发布第二代骁龙8移动平台、公布了全新的Oryon处理器、以及宣布与Adobe扩大合作外，还推出了第一代骁龙AR2平台（Snapdragon AR2 Gen 1 Platform ）和第二代高通S5和S3音频平台（Qualcomm S3/S5 Gen 2 Sound Platform）。
高通发布第二代骁龙8移动平台：支持Wi-Fi 7和AV1解码
高通（Qualcomm）在11月15日至11月17日期间举办Snapdragon技术峰会，宣布推出新一代高端SoC，也就是第二代骁龙8移动平台（Snapdragon 8 Gen2），这将是明年各大Android智能手机厂商旗舰机型的核心。高通表示，新的Kryo CPU将性能提高了35%，能效提高了40%，而新款Adreno GPU性能提高了25%，能效提高了45%。
希捷发布Exos 2X18系列硬盘：采用第二代Mach.2技术，传输速率可达554MBps
近日希捷（Seagate）悄悄地扩展了使用多传动器（Mach.2）技术的Exos系列产品线，推出了Exos 2X18系列硬盘，其中包括了16TB和18TB型号，相比比上一代产品的14TB有着更大的容量。除了一般的SATA 6 Gbps接口，还有提供SAS 12 Gbps接口产品。
Ryzen 7000X3D可能比前代产品有更高带宽，AMD或采用第二代3D V-Cache技术
AMD在今年8月末的“together we advance_PCs”的直播活动中，发布新一代基于Zen 4架构的Ryzen 7000系列处理器，同时还分享了新的CPU架构路线图，显示接下来会有采用3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Zen 4架构芯片。
Alphawave宣布新芯片采用台积电第二代3nm工艺，可能是首批N3E产品
近日Alphawave宣布，推出ZeusCORE100 1-112Gbps NRZ / PAM4 串行/解串器，支持800G以太网、OIF 112G-CEI、PCIe 6.0和CXL3.0在内的众多标准，这也是其采用N3E制程的首个测试芯片。目前该芯片已通过所有必要的测试，稍后会在台积电的OIP论坛上展示。
