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关于 代工 的消息

2022Q1晶圆代工产值环比增长8.2%,排名前十代工厂仅三星负增长

虽然消费级电子产品的需求疲软,但包括服务器、高性能计算、汽车和工业设备在内的半导体行业出现的结构性增长需求仍在持续,这将成为中长期晶圆代工增长的关键驱动力。

Intel CEO会见三星高层,可能会找三星代工部分芯片

Intel新首席执行官Pat Gelsinger上任以来就在推行IDM 2.0战略,使得公司改变了内部芯片制造和芯片外包制造方面的立场,可以看得出的成果就是Intel重新进入了芯片代工市场,而他们的Arc Alchemist GPU也外包给台积电生产,而下一步,他们开始找三星合作了。

三星正在寻求提高晶圆代工的价格,提升幅度可能达到20%

近日有报道指,台积电(TSMC)已经联系客户,通知将提高2023年晶圆代工订单的报价,涨价的幅度大约会在5%到8%之间。显然晶圆代工厂中,不仅仅只有行业龙头台积电打算这么做,今天就有新的报道称,排名第二的三星也计划提高晶圆代工的价格。

台积电计划提高2023年晶圆代工报价,罕见地提前近七个月通知客户

目前全球各地普遍出现通胀,这已经不是什么秘密,越来越多的公司寻求提供旗下产品的定价。过去两年的时间里,半导体产能一直处于满载,以台积电(TSMC)为首的晶圆代工厂已多次提高订单的报价。随着各大芯片公司库存增加,以及市场需求减弱,半导体供应链的短缺状况已有所缓解,但涨价的趋势似乎还没有消退的迹象。

三星Galaxy S23曝光:或将搭载骁龙8 Gen 2,芯片预计由台积电代工

Galaxy S系列作为三星的年度旗舰机型,更新时间为每年的年初,目前已经更新到Galaxy S22系列。虽然距离2023年还有大半年的时间,但下一代Galaxy S23系列已经有相关的爆料信息了。

英伟达CEO确认与英特尔洽谈代工服务,未来GPU或由竞争对手的晶圆厂制造

或许听起来有点不可思议,未来玩家使用的英伟达GPU可能来自英特尔的晶圆厂。在GTC 2022的媒体问答环节,英伟达创始人兼CEO黄仁勋先生回答了有关英特尔代工服务(IFS)的问题。作为英特尔IDM 2.0战略的一部分,英特尔成立了代工服务事业部,计划成为代工产能的主要供应商。

三星晶圆代工寻求新突破,将扩大成熟制程节点产能

三星在2021年高调地进行半导体扩张计划,表示未来十年将投资1515亿美元用于晶圆厂的建设,并在3nm制程节点引入了全新的GAAFET全环绕栅极晶体管工艺,计划2022年上半年量产第一代3nm工艺,2023年量产第二代3nm工艺。三星希望通过提升产能,加快工艺技术的研发,拉近与领头羊台积电(TSMC)之间的距离。

前十晶圆代工厂连续十个季度创造产值纪录,2021Q4达295.5亿美元

作为一个营收高度集中的行业,排名前十的晶圆代工厂占据了98.4%的市场份额,而前五名也占据了将近9成的比例。晶圆代工对资本、技术、以及客户互动等方面都有着非常高的要求,如果仅在其中一两方面做得稍微好一些,也很难在这个市场占稳脚跟。

台积电拟在2022Q3提高8英寸成熟制程报价,其他晶圆代工厂或会跟进

由于受到新冠疫情和半导体供应链的影响,全球缺芯情况已经持续了一年多的时间了。此外,从2020年第四季度开始,各大晶圆代工厂就纷纷提高了芯片制造的报价,不同制程节点的价格已多次上涨,而且这种趋势在今年并没有减退的迹象。

台积电高管预计芯片短缺会持续到2025年,承认如今每一代工艺提升都很困难

芯片供应短缺的话题已经持续了一年多的时间,期间不少企业或专业人士都曾作出了时间方面的预测,大多都表现出较为乐观的看法。不过随着时间的推移,情况都没有较为明显的改善,这些预测似乎都偏离了实际,更像是安慰大家的话术。

三星将针对低良品率问题展开调查,涉及相关报告和晶圆代工资金利用情况

从7nm制程节点开始,三星在工艺研发上就一直不顺利。在过去的两年里,无论5nm还是4nm工艺生产的芯片,无论效能还是良品率都存在较大问题。虽然三星已投入了大量资金,但良品率始终没有明显的改善,严重影响了其晶圆代工业务的订单交付,货物交收时间不断延后。

英特尔或60亿美元收购Tower Semiconductor,以加强其代工业务

英特尔CEO帕特-基尔辛格(Pat Gelsinger)在去年3月份宣布了“IDM 2.0”战略,其中一项是打造世界一流的英特尔代工服务(IFS)。如果仅仅依靠英特尔自身的投资,想在短时间内快速扩大产能是难以实现的。据TomsHardware报道,目前英特尔正在与Tower Semiconductor谈判,希望以60亿美元将其收购,以加强其代工业务。

英特尔宣布加入RISC-V International,并以10亿美元打造代工创新生态系统

英特尔宣布,将投资10亿美元建立一个基金,用于支持业界内的企业,为代工生态系统构建颠覆性技术。通过利用英特尔代工服务(IFS),该基金将以投资方式帮助代工客户加快产品上市时间,范围涵盖知识产权、软件工具、创新芯片架构和先进封装技术。英特尔还会与基金结盟的企业建立合作伙伴关系,通过开放的小芯片平台实现模块化产品,可支持多种指令集架构,包括x86、Arm和RISC-V。

2021年晶圆代工行业前五名占据近9成市场份额,台积电一家独占约6成

晶圆代工是一个营收高度集中的行业,排名前十的从业者占据了98.4%的市场份额,如果进一步缩小到前五名,也占据了将近9成的比例。作为一个资本密集、技术密集、以及与客户高度互动的产业,各方面的要求都非常高,仅仅依靠一两个项目上做得稍微好一些,也很难在这个市场占稳脚跟。

三星晶圆代工目标:2030年超越台积电

在过去的一年里,三星高调地进行半导体扩张计划,表示未来十年将投资1515亿美元用于晶圆厂的建设,以及会在2022年上半年量产3nm GAA制程,第二代3nm工艺将会在2023年量产。务求通过提升产能,加快工艺技术的研发,以拉近与领头羊台积电(TSMC)之间的距离。

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