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Intel已经做好了在自家制程遇到瓶颈时依靠第三方代工厂的准备了

如果各位还有印象的话,在去年曾有传闻称Intel将会把自己的部分芯片产品交由第三方代工厂生产,在当时看来,这个传闻有一定被应证的可能性,但又显得不太可靠——有被应证的可能性是因为Intel自家的工厂近几年在工艺开发上确实遇到了很多问题,相比起台积电已经显得落后;说它不太可靠又是因为Intel几乎没有将自家的芯片交给第三方代工厂代工,用自己的工厂是他们一贯的原则。但这个传闻真的要成真了:今天的财务会议上,Intel CEO Bob Swan直接表示,他们做好了利用第三方代工厂的准备。

代工厂将确定,苹果3月发布iPhone SE 2看起来稳了

虽然已经有安卓手机厂商在搞5G 120Hz的手机产品了,并且这将会成为今年手机厂商在中国发布的产品的一个主旋律,但是,相传那家著名的子公司还在捣鼓一款4G 60Hz的“小屏”手机,还是单摄,LCD永不为奴的人可能还会觉得很香。苹果在准备iPhone SE 2(暂时这么叫,也有可能叫iPhone 9,甚至不排除苹果把这款产品直接就叫做新iPhone)已经有相当长一段时间了。

半导体行业形势一片大好,晶圆代工厂预计2020年营收将大涨

AMD今天在CES 2020上连续发布了RX 5600 XT、全新一代锐龙4000系列移动处理器和Ryzen Threadripper 3990X,迎来阵阵掌声,可以预见在2020年AMD营收会继续大涨,这些的前提是要生产足够多的芯片出来,这就拉动了晶圆代工厂也将在2020年获得很不错的业绩。

大陆代工厂正冲击多家台系代工厂,已抢得不少苹果订单

之前给苹果做代工的电子厂大都是一些台系厂商,而近些年我国大陆的一些电子专业制造服务厂商(EMS厂)通过雄厚的资本进行收购等举措也一下子崛起,据台湾经济日报报道,市场现传出,大陆三大电子专业制造服务厂比亚迪、立讯与歌尔声学已经分别取得iPod Touch与iPad、Apple Watch、AirPods Pro等苹果产品部分订单。

整个市场对于芯片的强劲需求,将使台湾前三晶圆代工厂的总收入在第四季度再创新高

受到需求强劲的影响,2019年第三季度,台积电的销售收入达到了2930.45亿新台币,约合95.69亿美元,相比去年同期高出12.6%,相比上个季度增长了21.6%,而净收入也出现了非常可观的上升,相比去年同期提升13.5%,相较上季度提升51.4%,达到了1010.7亿新台币,约合33亿美元。整个市场对于芯片的强劲需求,不仅台积电尝到甜头,整个晶圆代工厂行业都表现出不错的销售势态。

NVIDIA确认下代GPU更换代工厂:三星上位,采用7nm EUV工艺

芯片代工领域台积电无疑是市场中重要的一环,而且凭借着苹果、AMD等厂商的订单,让台积电更早开启7nm芯片的制造。不过现在也有厂商跟上了步伐,今年三星加速了其工艺的升级,其7nm EUV工艺生产线将在年底开始大规模生产。此前传出三星迎来了大客户NVIDIA,其下代GPU将由三星代工。根据近日The Korea Herald报道称,NVIDIA证实将由三星代工其下一代GPU。

NVIDIA下一代GPU生产将换代工厂,采用三星的7nm EUV工艺

据BUSINESSKOREA报道,全球第二大半导体设计公司NVIDIA将会采用三星电子的7nm EUV工艺生产下一代GPU。行业分析师认为NVIDIA选择与三星联手而并非其长期合作的台积电,这是非常具有象征意义的。

又一家攻克14nm FinFET工艺的国产晶圆代工厂来了,明年底量产

在半导体设计、制造及封测三大领域中,国内公司最薄弱的环节是半导体制造,目前英特尔、三星、台积电三大公司的制造工艺已经微缩到了14nm、10nm及7nm节点,国内最大的晶圆代工厂中芯国际目前量产的最先进工艺还是28nm,预计今年量产14nm工艺。在中芯国际之外,另一家代工大厂华力微电子也宣布今年底量产28nm HKC+工艺,明年底将会量产14nm FinFET工艺,这将是国内第二家量产14nm工艺的代工厂。

雷军:小米代工厂新增比亚迪,相机模组良率低

刚发布时,2999元的小米9手机是性价比最高的骁龙855手机,没有之一,前几天Vivo的iQOO手机以2998元的价格上市,性价比也直追小米9了,不过iQOO在电池容量、快充上有优势,但在部分规格上还是不如小米9全面,综合来看小米9要热抢一段时间了。对于小米9的抢购,小米及雷军方面也低调了,不再发XX秒售罄的庆祝海报了,上周末还临时加了一场抢购,虽然还是秒光。从雷军的动向来看,小米已经在加大产能了,代工厂除了富士康还增加了比亚迪,同时量产出货时间提前。至于小米9为何产能低,三摄相机模组良率低是个重要因素。

AMD 7nm芯片有一家代工厂,但有三家封测厂商,大陆厂商入围

随着GF公司退出7nm工艺研发、生产,台积电成为全球7nm芯片代工市场的最大赢家,AMD也宣布把未来的7nm芯片订单都转交给台积电代工,目前发布的7nm Vega、7nm罗马处理器及7nm锐龙都是台积电的7nm工艺代工的。晶圆代工是芯片生产中的重要一步,不过后续还有封测服务,这方面AMD的7nm芯片就有三家供应商了,除了台积电、硅品精密之外,国内的通富微电也是AMD 7nm芯片的封测厂商之一。

三星拜访小米手机代工厂闻泰科技,Galaxy手机或外包生产

在未来几年内三星依然会是全球最大的智能手机厂商,3亿+的销量还是其他厂商超越不了的,华为今年的销量最多也就是2亿部。不过三星近年来遭遇国产手机厂商激烈竞争,日子并不好过,高端机不仅竞争不过苹果,国产机也追上来了,三星的中低端手机受限于成本问题更没优势,特别是在中国市场上。三星副总日前带着手机部门的高管拜访了闻泰科技,后者是小米等品牌的ODM代工厂,此举被人视为三星将采用ODM贴牌的方式降低手机成本,未来的Galaxy手机有可能是代工生产。

三星设立晶圆代工研发中心:力争第二大代工厂,追赶台积电 ...

跟台积电一样,三星今年也要量产7nm工艺,不过在整个晶圆代工业务上,三星与台积电的差距很大,除了高通之外主要就是自家使用。三星现在已经把晶圆代工业务作为重点,最近更是设立了专门的晶圆代工业务研发中心,力争在今年内营收达到100亿美元,坐上代工厂第二把交椅,未来更把台积电作为主要对手。

HomePod据称销量不佳,苹果已向代工厂砍单

在经过较长一段时间的跳票后,苹果今年一月正式开卖其智能音箱HomePod,这款主打自适应音响+Siri语音控制的苹果牌音箱,受到不少喜欢音乐的用户关注,实际评价也确实不错,但HomePod现在似乎是叫好不叫座,有消息指出其市场表现并不乐观。

海思想找第二家代工厂,多家半导体代工厂有意接单

此前海思一直是TSMC忠实的客户,现在Digitimes指出,海思有意物色第二家半导体代工厂来帮助自己代工7nm芯片。三星电子,Globalfoundries和Intel都想获得来自中国无圆晶厂半导体公司的订单,不知道海思会不会和他们擦出友谊的火花呢?

中芯国际未来要做全球前三代工厂,营业额翻倍

5月份国内最大的晶圆代工厂中芯国际(SMIC)发布了2017年Q1季度财报,营收同比增长25%。此外中芯国际还更换了CEO,原CEO邱慈云卸任,副总裁、COO赵海军担任CEO。在昨天的中国半导体封测年会上,赵海军首次以CEO身份发表演讲,指出未来四五年中芯国际将进入全球前三代工厂,营业额要翻倍到60亿美元,还有一倍的增长之路要走。

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