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华硕公布DG1独立显卡的规格,兼容性有限

英特尔在今年1月下旬正式发布了用于入门级台式机的Iris Xe独立显卡,是基于Xe-LP架构的产品,当时就已经确认仅用在OEM的低价PC上,需要主板具有特殊的BIOS才能使用。近日,华硕公布了DG1独立显卡的最终参数和一些细节。

ID-COOLING IS-6K散热器评测:高兼容性、小身材、大能量

又到了CPU即将换代的时刻,各大散热器厂商也在这个时间节点纷纷开始发力了。ID-COOLING前阵子就更新了其SE系列风冷散热器,反响不错。我们也是对SE-50SE-70两款热门型号进行过详细的评测,今天继续开始ID-COOLING风冷散热器之旅,只不过主角变成了之前备受好评的IS系列薄型下吹风冷的新品IS-6K。

乔思伯V10镁铝合金ITX机箱即将上市:主打高性价比、高兼容性、小体积

乔思伯在机箱领域的努力大家有目共睹,尤其是在ITX领域上他们一直在尝试制造出高品质、高兼容性、尽可能小体积的ITX机箱。乔思伯的A4 Ver1.1就是一个质感很不错的ITX机箱。但是乔思伯并没有停止自己在ITX领域的探索,他们即将推出一款全新的V10 ITX机箱。其设计理念是打造一款高性价比、支持高规格处理器、长显卡的前提下尽可能缩小体积的“小钢炮”机箱,并采用了散热性能较好的垂直风道来强化散热。

PS5网站源代码揭示更多信息:向后兼容性、强制触觉反馈、自适应触发器等

随着主机发售日期的不断临近,越来越多的有关新的次时代主机消息开始浮出水面。多亏了Sony PlayStation Store网站的源代码,一些有关PlayStation 5向后兼容性,帐户管理等方面的新信息已经开始出现。国外Reddit论坛的一个用户Kgarvey仔细的查看了网站源代码,找到了一些新的内容,譬如一些网站提示语句:提醒用户固件更新,随着时间的推移,固件更新将使更多PlayStation 4游戏在PlayStation 5上可玩等。此外他还发现了PS5增强模式的消息。

ROG全新ITX机箱Z11正式开售,高兼容性、颜值拉满

今天,华硕在天猫旗舰店正式发售了玩家期待已久的全新ITX机箱——ROG Z11。作为一个ITX机箱,精心设计及规划的ROG Z11不仅拥有ROG家族一贯的高颜值以及优秀质感,同时还带来了极为优秀的硬件兼容性以及多重使用方式。

Tt曜越带来全新全塔机箱Core P8,兼具高内部兼容性和多种摆放方式

Tt作为一个致力于生产高端电竞产品的品牌,其壁挂式机箱一直算是同品类优选。近日,Tt正式发布了其Core系列旗下的又一款全塔机箱——Tt Core P8 TG。

Google要求所有使用Type-C作为接口的Android设备不得破坏USB-PD协议的兼容性

快充已经成为手机业界的标配,并且已经逐渐发展成了一项新的“军备竞赛”运动,在今年你不断地可以看到有厂商在宣传他们未来功率为50W、65W甚至是100W的快充技术。快充技术的普及也使得手机厂商不再一味地给新手机设计搭配一块超大电池了,这也有利于控制好手机整体的重量。但是日益繁多的私有快充协议在逐渐变成人们使用中的不便因素,而一个第三方快充头也需要去兼容品种繁多的快充协议才能在市场上卖的好,其间增加的成本最终还是转嫁到了消费者的头上。而现在,Google开始推进厂商对于USB-PD这个开放标准的支持了。

BEEPROM容量限制了旧款主板的兼容性:不换三代锐龙就别升级BIOS

此前有消息称AMD X570芯片组对第一代处理器有兼容性问题,同时也有人表示之前的芯片组(AMD 300和400系列)对Ryzen 3000系列处理器兼容性不好。前者目前来看不用担心,而后者的原因有可能是主板的BIOS ROM容量比较小,因此无法装下新的BIOS和AGESA ComboAM4 1.0.0.3a微码。

AMD遇兼容性问题:X570不支持一代锐龙,A320芯片组不支持三代锐龙 ... ...

X570虽然更新很大,但不兼容第一代Ryzen处理器昨天AMD在台北电脑展前举行了主题演讲,发布了新一代的Ryzen 3000系列处理器。新款的处理器在IPC、TDP等方面都有了比较明显的提升。与此同时,伴随着新款的处理器,AMD也推出了全新的芯片组X570,很多厂商也在第一时间推出了基于X570芯片组的主板。虽然新款的主板带来很多新功能,但是不仅X570芯片组对以前推出的处理器有兼容性问题,而且此前推出的芯片组对新款处理器也有兼容性问题。

新锐龙处理器内存兼容性大幅提升,DDR4-5000也不成问题

AMD的Ryzen处理器虽然多核心的战略相当成功,原本作为市场中高端的四核处理器现在都被压到低端主流市场了,但是在内存兼容性特别是对高频内存的支持方面其实做得并不好,内存频率上不去是个不小的问题,不过这些在Zen 2架构的第三代锐龙处理器上将得到解决。

兼容性不好控制,谷歌表示原生Android不会有长截图功能

现在很多Android手机的原厂系统都具备长截图功能,有了这个功能后我们不仅仅能对当前屏幕的内容进行截图,还可以向下滚动把原本未显示的内容也截取在内,可以说是非常方便的。然而长截图这个功能并非Android系统的原生功能,而是手机厂商自行添加的组件,因此在不同的手机上它都会不同的使用体验。为此有系统开发者向谷歌建议,不如把长截图功能也做到原生Android系统中,那样手机厂商就会有一个比较明确的参考标准,长截图功能的使用体验自然也会逐步统一起来。然而谷歌对这个功能似乎没有预料中的有兴趣,他们表示目前没有计划将其集成在原生Android系统中。

紫米发布65W快充版充电器兼容性说明,有问题可申请更换

盼了这么多年USB Type-C接口终于是上位了,手机、笔记本、相机都开始大规模支持该接口,而这些设备也相应地用上了USB PD快速充电协议,USB PD充电器也在今年下半年爆发,不过初期由于标准有新有旧,出现了部分兼容性问题,早前开卖的紫米65W快充版充电器就被用户抱怨,不能给自家的笔记本充电,纷纷要求退换。就在刚刚,紫米官方微博发出兼容性说明,表示在已测试列表内的设备出现了不兼容情况,可以免费更换。

据传Valve将推出兼容性工具,让Linux环境运行Windows游戏

如果你是一名游戏玩家的话,最近这些年应该多少都感受到Steam的快速辐射,开垦新用户的速度是很快的,但是你可能慢慢会发现,相比针对Windows系统的游戏来说,支持macOS、Linux系统的游戏要少很多,所以基于后者的Steam OS会显得比较鸡肋,但是现在看起来,似乎会有所谓的兼容性工具,让用户能够在Linux环境运行原本为Windows系统编写的游戏,如果这是真的,Steam OS会变得有用很多。

乔思伯发布U5全铝机箱:基于ATX规格、兼容性优化

乔思伯更新了他们的U系机箱产品,推出一款基于ATX主板规格开发的产品——乔思伯U5;乔思伯U5是一款“注重功能完善,价格适中的ATX全金属机箱”,整箱外壳材质为2mm铝镁合金,左右两侧4.0mm全透钢化玻璃,机箱售价为499元,银黑两色可选(对应型号为U5S/U5B),现已上架乔思伯的天猫旗舰店,目前只有银色的U5在卖,地址点我

乔思伯推出UMX4 PLUS全铝中塔机箱:兼容性、板材和散热升级

乔思伯最近对他们的UMX4做了一些改进,推出了UMX4的扩展型号——UMX4 PLUS全铝中塔机箱,UMX4 PLUS延续了UMX4简约的外观设计,外壳材质升级至3.0mm厚的铝镁合金,外表面使用金属拉丝阳极处理,内件则是不变的1.0mm SGCC钢板;加强了对分体水冷、长电源、散热风扇和背线空间的支持,经过重新设计的内部空间可容纳下E-ATX主板。UMX4 PLUS有黑银两色可选,售价为999元,将于近期上架开售。

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